PCB技術 - PCB回路 基板パズルのいろいろな方法

エレクトロニクス産業における多くのプロセスのように, PCB基板パネリング 無数の可能性と変形. 各メーカーは独自の方法を持っているので, デザイナーとして, あなたのデザインを調整したり、他の生産パートナーを見つけることを選択する必要があります. 三つの最も一般的なメソッドは以下の通りです。

V溝パネリング：この方法では、V字溝をフライス加工することにより個々の回路基板を分離し、その溝の高さをパネルの高さの3分の1にする。その後の分離は、ストレートカットに適したマシンによって行われる。したがって、この方法は、以下の3つの要件を満たすPCB基板に特に推奨される。すなわち、突出している部品、丸みを帯びた角、および部品境界とPCB端との間の十分な距離ではない。

ラグ配線を介したパネル化：ここで、回路 基板は、パネル製造およびアセンブリプロセス中に回路基板をしっかりと保持する少量の材料ブリッジを維持しながら、その輪郭に沿って動く。このタイプのパネルは、大きな変圧器および他のより重い部品を有するプリント基板に適していない。そして、それは分離を複雑にすることができる。同時に、この方法は、プリント回路基板上の負荷を低減し、それによってチッピングのリスクを低減することに留意すべきである。

多孔性材料ブリッジによるフランジ配線によるパネリング：上述の簡単なフランジ配線と同様である。しかしながら、ここでの材料ブリッジは、小さな穴で追加され、分離プロセスを非常に簡素化し、破壊過程を予測するのが容易であるため、より大きな制御を提供する。しかし、この方法は、重量が材料ブリッジに損傷を与える重い部品を有するプリント回路基板には適していない。

PCBボードの欠点

PCBパネルは、あなたの完全性を保護する方法です。そのうえ、パネリゼーションは中国のPCBメーカーに同時に複数のボードを組み立てるのを可能にします。パネルは、プリント回路基板への損傷または分離プロセス中の損傷を防止するために、正しく製造されなければならない。

チャレンジ

パネルは次のような局面で多くの課題を提起している。de panelizationいくつかのde panelizationメソッドの欠点

ルータが使われるならば、追加の掃除は出荷の前に必要かもしれません。この方法は、除去されなければならない大量の塵を発生させる。

2 .サブ配線との干渉を避けるためにプリ配線部を取り替える

パーツは隣接する部品に落ちるかもしれません。

3. 不完全データ ファイルPCBメーカー 不完全なファイルを提供することもある, これは多くの方法でコストを増加させるでしょう。

「穴穴」または「マウスピット」-これらの小さな穴は、配列で小さな回路板の使用を許します。

データファイルの厳格な許容範囲がない場合、累積的および対数公差は、小さな偏差の累積効果がエラーを引き起こす可能性があります。配列に複数のテーブルがある場合、レコードはもはや中心になりません。

DFMとPCB実装

企業が多数の印刷回路基板を開発する場合、製造コストを削減する方法を探す。製造工程の詳細を設計プロセスの初期に詳細に議論し、プリント回路基板の開発において考慮するならば、これは比較的少ない仕事を必要とするでしょう。(非常に推奨)。計画された製造プロセスに対して、この設計の初期の最適化は、しばしば「生産のための設計」又は「製造のための設計」（DFMと略称）と呼ばれる。

長期的なコストの多くを救うことができるいくつかのDFMの方法があります。私の好みの戦略は、単に製造会社にできるだけ早く連絡し、その特定のスキル、課題、ビジネスモデルを理解することです。このように、私はデザインのどの側面が簡単に達成できるかを理解することができます（したがって、コストはより低いです）、そして、どの要素は余分な努力を必要とします（対応するために、より高いコストを必要とします）。

数年前、私はそれから大いに利益を得ました。例えば、スピーカーのためにアンプを設計したとき、私は最初に、それが審美的な方法で話者の円形のベースの後で直接インストールされることができるので、私は円形のPCBを使うのを好みました。しかし、私がメーカーと私の考えを議論したとき、私はすぐに、円形（おそらく単純な）PCBが製造に高価であるとわかりました。そして、それはデザインの経済的実現可能性を大いに減らします。

結局、私は標準的な長方形のデザインを採用することに決めました。したがって、デザインを調整することによって、最終製品の利益マージンを高めることができます。

PCBボードはコストを低減する

低レベルで広く使用されているdfm法はいわゆるpanelizationである。この方法を用いることによって、より大きな基板又はパネルに種々の回路基板設計を適用し、このように組み立てられる。所望の節約は、同時に複数のPCBsを製造する能力から生じる。

製造およびアセンブリプロセスを完了した後に、パネルは個々のプリント回路基板に分割される。このように、あなたは完成した製品の束を得ることができます（うまくいけば）一度に完全に機能的なPCBをインストールし、販売を待っている。簡単そうですね。しかし、それほど速くはありません：PCBの大量生産を可能な限り滑らかにして、必要な節約を提供するために、パネルを製造するとき、いくつかの重要な詳細を考慮する必要があります。

PCBパンリングのコストに影響する要因

もちろん、ほとんどのデザイナーは、関連するコストと課題よりも様々なプロセスの技術的な詳細に興味がありません。ここで親指の基本的なルールは、コストとワークロードは、それを製造し、開発する設計の複雑さに依存することです。また、パネルベースの製造は、コストにも影響を及ぼす以下の課題をもたらします。

分離：ルータが完全に組み立てられたPCB基板を切り離すのに用いられるならば、チップと他の破片はPCBの表面に残ります。あなたがルータプランナーの代わりに鋸を使うならば、回路板アウトラインを設計するとき、まっすぐなカットだけがここでなされることができるのを思い出してください。番目のオプションは、現代のレーザーを使用することです。しかし、このレーザーは、1 mm以下のPCB厚で使用することができます。したがって、この場合、任意の厚さの多層PCB設計を作成することはできません。

破壊：大部分の分離プロセスは、ワークの側に粗い破壊を残します特に穴を開けた材料橋を備えたフランジ配線によるパネリングの場合（上記参照）。個々のPCBsを安全に扱うために、それらは関連する場所で接地されなければなりません。

懸架された構成要素：前述のように、突出した構成要素は、あなたのデザインで使われることができるパネリング方法の数を大いに制限することができます。この場合、完成したPCBの分離も問題となる可能性がある。言うまでもなく、そのような失敗は予期しない費用と遅れを伴う。

潜在的な問題を解決するために予防措置をできるだけ早期に検出し，取ることの可能性

経験豊富なPCBデザイナーは、潜在的な問題を早期に検出し、修正するために様々な信頼できる方法に依存している。

前述のように、DFM原理に基づく設計は、パネルと生産ができるだけ有益であることを効果的に保証することができます。PCBパネルでは，設計プロジェクトの初期段階で，正しい製造会社とその製造工程を理解する必要がある。このように、あなたは最初から生産のために最高を設計することができます。

加えて, あなたが一流設計ソフトウェアを使うならば, 自動PCB製造に関連した課題の多くは、マスター. 例えば, AltiumDesignerは、「埋め込まれたボードマトリックス」機能を通してPCBのパネリングのために広範囲にわたる機能を提供します. これは、簡単にいくつかの同一または異なるパネルを組み立てることができます PCBレイアウト. Moreover, オリジナルのデザインは単にパネルにコピーされないので, しかし、パネルにリンク, 元のデザインへの変更は、パネルデザインですぐに明白です.

もちろん、パネルに加えて、製造コストを節約する他の多くの方法があります。しかし、ここでのエラーは、予期しない追加費用、あるいは完全に不適切なPCBに迅速につながるので、この点は特別な注意に値する。

したがって、あなたは確かにここで、他の多くの記事で発見されたDFMのヒントと原則に注意を払う必要がありますし、設計プロセス全体の生産指向設計に注意を払う。これは、あなたの時間を節約するだけでなく、製造コストやポスト補正のリスクを減らす。

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