p>1, Charactエristics of aluminum substrate
(1). Surface mount technology (SMT) is adopted;
(2). It is very effective to deal with the thermal diffusion in the circuit design scheme;
(3). 製品の動作温度を下げる, 製品のパワー密度と信頼性を向上させる, and extend the service life of the product;
(4). 製品ボリュームを減らす, hardware and assembly costs;
(5). 脆性セラミック基板を交換して機械的耐久性を得る.
2, Structure of aluminum substrate
Aluminum based copper clad laminate is a kind of metal circuit board material, 銅箔から成る, thermal insulation layer and metal substrate
Circuit layer: equivalent to common PCB copper clad laminate, 回路銅箔厚さ.
Dielctriclayer層：絶縁層は、低熱抵抗熱絶縁材料のレイヤーである.
基底膜：金属基板である, 通常アルミニウムまたはオプションの銅. アルミニウム基銅張積層板および伝統的エポキシガラス布積層体.
Circuit layer (i.e. copper foil) is usually etched to form printed circuit, コンポーネントのコンポーネントが互いに接続されるように. 一般に, 回路層は、大きな電流容量を必要とする, 厚い銅箔は、断熱材がアルミニウム基板のコア技術であるのに用いられるべきである. それは、一般的に特殊なセラミックスを充填した特殊重合体からなる, 熱抵抗が小さい, 優れた粘弾性, 熱エージング抵抗と機械的および熱的応力.
この技術は高性能アルミニウム基板の断熱層に使用される, それは、それに優れた熱伝導性と高強度電気絶縁性能を作ります；金属基板はアルミニウム基板12の支持部品である, which requires high thermal conductivity It is aluminum plate or copper plate (copper plate can provide better thermal conductivity), 掘削に適している, パンチング, 切削加工その他の従来の加工. 他材料と比較, PCB材料には比類のない利点がある. パワーコンポーネントの表面にSMTに適している. 放射線なしで, 音量が大幅に減少, 放熱効果は優れている, 絶縁性と機械的性質は良い.
3, Application of aluminum substrate:
Purpose: Power Hybrid IC (HIC).
1. オーディオ機器：入出力アンプ, 平衡増幅器, オーディオアンプ, 前置増幅器, パワーアンプ, etc.
2. 電源装置：スイッチレギュレータ, 直流 / 交流コンバータ, SWレギュレータ, etc.
3. 通信電子機器：高周波増幅器, フィルタ及び送信回路.
4. OA機器:モータドライバ, etc.
5. 電子制御装置, 点火装置, パワーコントローラ, etc.
6. コンピュータ：CPUボード, フロッピーディスクドライブ, 電源装置, etc.
7. パワーモジュール：コンバータ, ソリッドステートリレー, 整流子ブリッジ, etc.
