PCB技術 - 回路基板の無鉛はんだ付けの隠れた心配（5）水分感度

鉛フリーはんだの隠れた心配 回路基板(5) moisture sensitivity

1. CAF and Dendrites of the finished board
Once the finished board absorbs water or uses water-soluble flux for lead-free soldering, 悪い“アノードファイバーグラスの糸漏れ”のリスクは大幅に増加します. F - 4を避けるための最良の方法は、低水分吸収のPN硬化剤に対して、高極性で高吸湿性を有するオリジナルダイシー硬化剤を変更することである. 後者はコストで約10 %高価です, そして、加算量が増加するとき, また、シートの脆化や不良プロセスの調整などの問題を引き起こす. 読者にCのAFの全体的な見方をさせるために, the characteristics of the two epoxy resin hardeners are sorted out as follows for reference;
The second is that the empty board before the green paint construction must be thoroughly cleaned, そして、鉛フリーはんだ付けの後、緑のペンキの下で濃いワイヤーの間の銅枝のような漏出を避けるために、ingが完了しなければならなくて、「銅の枝のような漏出を避けるために、きれいなテストを通過しなければなりません。」. "(Dendrite)'s troubles. 一般に, FinA 1 C 1 eaningおよび清浄度検査は出荷前にグリーンペイント後に行われる, しかし、それは正しくありません, そしてそれは緑色の塗料の前に変更する必要があります.

二番目, component parts MSL
Various components (Devices) and parts (Parts) mounted on the surface of the PCB回路基板, 異なる包装方法のために, 環境に異なる水分吸収効果を持つ. この種の不完全なシーリングおよび他のコンポーネント, the sensitivity to moisture (MSL) and future troubles, また、鉛フリーの製造工程で悪化する. 言い換えれば, 部品や部品はある程度水分を吸収する. 元来, 鉛ではんだ付けすると安全だった, しかし、彼らが鉛フリーだったとき, 彼らはもっと強調した, そして頻繁に繰り返されるバーストダメージの問題.

鉛フリー高熱損傷や部品をできるだけ早く避けるために, MSL仕様PCの最新版/JEDEC J-STD-020C clearly lists 8 types of "Moisture Sensitivity Levels" (MSL) in the table and the table as a reminder Assemblers adopt different countermeasures for different parts during lead-free soldering. 例えば, 最も敏感なレベル6, これは、ラベルによって許容される時間内に溶接されるべきである, 折り畳まれた後はほぼ完成するとレベル3, 溶接は1週間以内に完了しなければならない. Otherwise, はんだ付け後、部品が破損した後, これは、無知なユーザーが戻ってくると、はんだやプロファイルの不適切さを非難するための偽装です PCB. PCB そして、部品メーカーは、無関心な主張を避けるためにこれを知っていなければなりません.

3. Conclusion
The pace of full lead-free is getting closer, そして、いくつかの初期のスターターが苦しんでいる様々な困難, ビジネス競争と顔の節約のために, 彼らを公に議論する気はない. 私は最新の公開論文と私自身の実務経験に基づいて参照のためのいくつかのコンテキストを整理することができます. 私は事前に災害を減らすことができることを願っています, それで十分だ. IPCBは高精度である, 高品質 PCB メーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, 埋設ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.