精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
プリント基板通常、ガラスエポキシ樹脂基板上に銅箔を貼り合わせた, 通常18, 35, 55, 厚さ70ミクロン.最も一般的に使用される銅箔は厚さ35ミクロンである.中国で使用される銅箔の厚さは、通常35～50ミクロンである, しかし、いくつかはこれより薄いです, 10ミクロンのような, 18ミクロンそして、70ミクロンのようなより厚いもの.厚さL～3 mmの基板上の複合銅箔の厚さは約35ミクロンである.厚さ1 mm未満の基板上の複合銅箔の厚さは約18ミクロンである, 厚さ5 mm以上の基板上の複合銅箔の厚さは約55ミクロンである.銅箔のPCB厚さが35ミクロン, 幅1 mm, 長さ10 mm, その抵抗は約5 m, 4 nhまたはそれのためのそのインダクタンス.ときに/PCB基板上のデジタル集積回路チップのDTは、6 mAである/nsと作動電流は30 mAである, 10 mmの長さのプリントラインに含まれる抵抗値およびインダクタンス値は、回路の各部によって生成されるノイズ電圧を推定するために使用される.それぞれ15 mvと24 mv.
ipcb.comは、5 oz（0.175 mm）銅の厚さをすることができます。
