PCB技術 - PCB製版工程における問題点

我々が設計するとき PCB 設計ソフトウェア, it is often because of the seemingly connected parts (electrical performance) on the plane that are not actually connected. したがって, デザインファイルに基づいてプレートを作り始めるとき, シーケンシャル操作は非常に重要です. . 今日、我々は以下の3つの方法を使用します PCB製版.

1 .物理的な境界線を作る

元のボード上で閉じた物理的なフレームを作ることは、レイアウトと後のコンポーネントの配線に関する制約です。適正な物理的フレームの設定により、部品の溶接や配線の精度をより標準化することができる。しかし、いくつかの湾曲したエッジボードやコーナーの物理的な境界も円弧の形で設定する必要があるという事実に特別な注意を払う。第一は、鋭いコーナーが労働者をひっくり返すのを防ぐことです、そして、2番目は輸送の間、安全を確実にするためにストレスを減らすことです。

2コンポーネントとネットワークの導入

フレーム内のコンポーネントとネットワークを描画するのはとても簡単でなければなりませんが、ここで問題が発生します。あなたは慎重にプロンプトに従って1つずつエラーを解決する必要があります。さもなければ、それはより多くの努力をします。ここでの問題は一般的に次のとおりです。

コンポーネントのパッケージ形式を見つけることができない、コンポーネントネットワークの問題は、未使用のコンポーネントやピンが、これらの問題を迅速に比較によって解決することができます。

コンポーネントのレイアウト標準化

（1）配置命令

経験豊富なインストーラは、まず、電源ソケット、インジケータライト、スイッチ、コネクタなどの構造に関連する固定位置にコンポーネントを配置します。その後、コンポーネントの固定位置が移動したり、他のコンポーネントが後で配置されるときに影響を与えるようにソフトウェアをロックします。複雑なボードでは、配置の順序に分割することができます数回それらを操作します。

（2）レイアウトが放熱に及ぼす影響に注目する

コンポーネントのレイアウトは、放熱に特別な注意を払う必要があります。高電力回路では、電力管、変圧器等の発熱素子は、放熱を容易にするために、できるだけ側に配置されるべきである。つの場所に集中しないでください、そして、電解質の早熟を避けるためにあまりに近い高いコンデンサを持ちません。

上記3点を経て, 私は、作るエンジニアを助けることを望みます PCB