炭素膜ハイブリッド集積化PCB

厚膜ハイブリッドインテグエーテッド回路（ITIC）は、ハイブリッド集積化PCBの一種である。

1.集積回路はマイクロエレクトロニクス技術の一側面である。それは、特定の電子回路機能を完了するために、特定のプロセスを有する単一のサブストレートの上に、そして、マイクロ電子回路を形づくるために関連コンポーネントを相互接続して、相互接続する。半導体集積回路，厚膜集積回路，薄膜集積回路の製造工程によって3種類に分けられる。

2.厚膜集積回路（HFIC）は、スクリーン印刷、焼結、重合などの厚膜技術を用いて、絶縁性基板上に厚膜状に接続された素子とその接続配線を形成する集積回路である。膜厚は通常数十〜数十ミクロンである。

3.上記3種類の集積回路に基づいて厚膜混成集積回路を開発する。膜構成要素および相互接続ワイヤは、厚いフィルム技術を有する分離した絶縁基板に製造される。マイクロトランジスタ、モノリシック半導体集積回路および他の受動デバイスは、厚膜アセンブリ技術にペーストされて、ある機能を有するマイクロ回路を形成する。

4.pcbと比較して，部品パラメータ，高精度，安定性，部品間の良好な絶縁性，高周波特性が広い。高電圧，高電流，高出力，高温，耐放射線回路を作ることは容易である。回路設計は柔軟であり，開発サイクルは短い。それは、複数の品種と小さなバッチ生産に適しています。それは航空宇宙、コンピュータ、自動車、通信、計装、電源、等の消費者製品やその他の電子製品で広く使用されています。

5.石器の用途は以下の通りである。

a. 多機能部品を作るためにICチップと一体化することができる.

b .プリント部品が耐える高負荷電力のため、基板の熱伝導率が高く、高パワー・高電圧回路に適した大電力負荷容量を有する。

c.それは、その短い相互接続線と低い信号遅れのため、コンピュータで使われることができます。

d .パッケージモジュールは、シングルチップICに比べて高い信頼性を有するプロセススクリーニングのプロセスにおける初期不良回路を排除する。

e.パッケージモジュールは、耐湿性、耐食性、防錆において、シングルチップICよりもはるかに優れている。

f.表面実装技術とチップ部品の組み合わせに適用でき，生産自動化レベルが高い。