1層ガラスPCB

電子技術の急速な発展に伴い、特に軽、薄、短、小を発展傾向とする端末製品は、高密度、小サイズ、高導電性などの基礎産業プリント配線板業界に対してより高い要求を提出した。この背景の下で、PCB技術の発展は迅速で、弱電分野の各業界、例えばコンピュータ及び周辺補助システム、医療設備、携帯電話、デジタルカメラ、通信設備、精密機器、航空宇宙などは、プリント配線板の技術と品質に対して多くの具体的で明確な技術規範を提出した。

両面配線プリント基板は、集積回路チップを搭載したプリント基板として注目されている。両面配線プリント配線基板は、絶縁層の両側（表面内外）に導電層があり、テーブル内部のパターンの任意の位置にスルーホールまたはブラインドホールが形成されるように構成されている。プリント基板の内壁には、導電性接着剤をめっきまたは充填して導電性にする。

PCBの絶縁層としては、エポキシガラスやポリイミド材料が一般的に用いられている。導電層は、絶縁層の表面に貼り付けられた銅箔である。長時間使用すると、接着剤の接着効果が徐々に低下し、導電層と絶縁層との接触が密ではなく、導電層がガラス板表面に浮遊し、回路板全体の表面が滑らかではなく、導電層が損傷したり脱落したりしやすい。銅箔を薄くするために、極薄銅箔材料を使用しようと試みたが、現在のところ厚さは約12 umである。

透明ガラス基二層回路基板、ガラス基板と導電回路の融着が緊密で、ガラス基板表面と導電回路上面は平らで、全体の高導電透明ガラス基回路基板表面は滑らかで、導電回路は損傷しにくい、そして導電性が強い。