ロジャースRO 6002 PCB

ロジャーズ RT / デュオロイドRO 6002 PCB 材料

ロジャースRT /デュオイドRO 6002 PCBマイクロ波材料は一種の低誘電率積層体であり、複雑なマイクロ波構造の設計における機械的信頼性と電気的安定性の厳しい要件を満たすことができる。

誘電定数の温度依存性を−55 ℃から＋150 ℃まで測定した。その結果，材料の誘電率は温度変化に対して優れた抵抗を有し，設計における安定した電気性能のためのフィルタ，発振器及び遅延線設計者の要求を満たすことができることを示した。

ロジャーズ RO 6002 PCB 主な利点

低損失は高周波数で優れた性能を保証する

厳密に制御された誘電率と厚み許容範囲

優れた電気的、機械的特性

温度による誘電率の非常に低い変化率

銅箔に相当する表面膨張係数

低Z軸拡大

（7）低排気速度，航空用の理想的材料

PCB 位相アレーアンテナ,地上ベース及び航空機搭載レーダシステム, 全地球測位システム, パワーバックプレーン,高信頼性複合体 多層回路, 商業航空反衝突システム,ビームフォーミングネットワーク

ロジャースRO 6002 Technical Specifications

ロジャースRO 6002 材料をもっと知りたいなら、どうぞ ロジャース社をご覧ください。

RT／Duroid 6000シリーズ，RO 3000シリーズ，RO 3200シリーズは，高周波PCBボード材料のシリーズでは，大きな整数数（＞50 %）のセラミック充填粒子を含むポリテトラフルオロエチレン（PTFE）複合材料である。RT／Duroid 6002，RO 3000シリーズ，RO 3200シリーズpcbボード材料の高い充填性は，z軸熱膨張係数（CTE）が低く，正孔信頼性に優れた電気めっきを行い，平坦なCTEは良好なサイズ安定性を達成するために銅と密接に一致する。RT／デュオイド6006および6010の充填材は、高い誘電率を有し、回路規模を小さくする。

材料の高い充填能力も、約5 %の容積の多孔性を起こしやすい。複合材料中のミクロポアはフィラーとPTFEの界面に存在し，走査電子顕微鏡では検出できなかった。PTFEと処理されたセラミックフィラーの表面性能が低いので、微細孔は高い吸水性をもたらさない。しかし，有機溶媒や界面活性剤を含む水溶液などの低表面張力液体は微細孔に浸透する。

PTFEとセラミックフィラーはほとんどの化学薬品に化学的に不活性であるので、液体吸収は微小孔を充填し、これらのPCBボード材料の物理的性質を変化させない。しかし、プレートが高温で処理される前に（例えば、積層、SN／Pbリフローはんだ付けなど）、複合材料を貫通する揮発性物質を除去しなければならない。部分を焼くとき、不揮発性可溶性物質が残されないことを確実とするために、処理化学製品との接触の後、すぐにすすいでください。

揮発性除去

ラミネーションまたはリフローはんだ付けのような高温プロセスの前に揮発性物質を除去することは、誘電発泡または層間剥離をもたらすことがある。次のベーキング処理は高温プロセス中の揮発性物質に関連した問題を除去することが分かった。

ベーキング基本ガイド

1 .ラミネーション前。ラミネーションの前に、ラミネートされる内側のラミネートは、少なくとも半分の1時間の真空または300度Fの窒素のために焼かれなければならない。高圧滅菌装置においてプレートを加圧した場合、加圧工程に先立ってベーキング工程が可能である。

2 .銅の化学析出前。銅の化学沈殿の前に、少なくとも1時間の真空または300℃の窒素でプレートを焼く。これは、多層板のエッジと機械的性質が無電解銅めっきによって覆われているため、市販のナトリウムエッチング液やアルコールから吸収されたエチレングリコールエーテルが除去することが困難であるため、焼成の鍵である。

リフローはんだ付け前に。還流接合または熱風平準化（HASL）の前に、基板は少なくとも2時間真空または窒素で300度Fで焼成された後、フラックスを適用した後の滞留時間は30秒以下である。再処理が必要であれば、上記のベーキング処理を繰り返す必要がある。

窒素浄化バッグのシートを焼くとき、バッグの揮発性が取り除かれることを確実とするためにバッグからの窒素気流は、必要です。同様に、真空管が袋材によってブロックされないことを確実にするために真空バッグを使用するとき、注意を払わなければなりません。揮発性が袋に残るならば、彼らが冷却するとき、彼らは板の上で凝縮します。これは大幅にベーキングの有効性を減らす。オーブンが予熱されないならば、オーブンを温度に持ってくるために、推薦されたベーキング時間を使わなければなりません。

誘電汚染

処理化学薬品と接触した後に十分にこれらのPCBボード材料をフラッシュすることは、誘電体汚染につながるか、または誘電損失を増加させることがある。これらの問題は、不揮発性成分を含む低表面エネルギー溶媒への曝露を最小化し、合理的なフラッシングプロセスを使用することによって防止することができる。例えば、エッチング液が必要なエッチング時間より長くエッチング液に浸すことは許されない。また、エッチング直後にプレートをフラッシュしなければならない。

誘電体汚染防止のための基本指針

1.不揮発性成分を含む低表面エネルギー溶媒への曝露を最小化する。

2 .不揮発性残渣を防ぐために定期的にダンプとリンス。

3.誘電体表面が低表面エネルギーの水溶性溶液または不揮発性物質を含む水溶性有機溶液と接触している場合、プレートは、70 Fの高温蒸留水に直ちに15分間浸漬されるべきである。

4.誘電体表面が不揮発性物質を含む水不溶性溶媒と接触している場合、プレートは、水溶性有機溶媒（例えば、メタノール、エタノールまたはイソプロパノール）に15分間直ちに浸漬され、その後、15分間温水蒸留水に浸漬される。