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剛性フレックス基板

4層剛性フレックスPCB(R‐FPCB)プロトタイプ

剛性フレックス基板

4層剛性フレックスPCB(R‐FPCB)プロトタイプ

4層剛性フレックスPCB(R‐FPCB)プロトタイプ

製品名称:4層硬質フレックスPCB(R‐FPCB)

材料:FR - 4 +パイ

レイヤー:リフター2 L /フレックス2 L

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:0.8 mm

銅箔厚さ:1oz

表面処理:浸漬金

金厚3 U

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

アプリケーション:高品質デジタル製品


Product Details Data Sheet

欠点 剛性フレックス基板

我々がハードウェアとソフトウェアボードをソフトウェアボード+回路ボード+コネクタと比較するだけであるならば、最大の不利な点はソフトウェアとハードウェア組合せ板の価格がより高価であるということです。しかし、コネクタまたはホットバーの価格が差し引かれるならば、価格は同じである傾向があります。詳細料金は、それが明確なアウトラインを持っている前に、それがアクチュアリーである必要がある場合、することができます。別の欠点は、SMTが打たれるか、炉を通過するときに、トレイがソフトボードの部品を支持するために用いることができるということである。そして、それはSMTのアセンブリコストを増やす。


利点 剛性フレックス基板

価格に加えて、剛性フレックスボードの使用には多くの利点があります。

これは、効果的に回路基板上のスペースやコネクタやホットバーを使用するプロセスを保存することができますて

ハードウェアおよびソフトウェアが一緒に結合されたので、コネクタまたはhotbarプロセスを使用するために必要なスペースは、保存されることができる。高密度の要件を持ついくつかのボードについては、コネクタの空き容量が不足して宝物を拾うようなものです。

このように、コネクタ部品またはホットバープロセスを使用するコストは、節約される。さらに、2枚のボード間のスペースは、コネクタの不在のため、よりコンパクトである。


製品名称:4層硬質フレックスPCB(R‐FPCB)

材料:FR - 4 +パイ

レイヤー:リフター2 L /フレックス2 L

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:0.8 mm

銅箔厚さ:1oz

表面処理:浸漬金

金厚3 U

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

アプリケーション:高品質デジタル製品



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