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PCBAボード 使用前にあらかじめテストする必要がある. 彼らはテストに合格した場合のみ使用することができます. 彼らがテストに通るならば, 彼らは使えない. しかし, テスト時に考慮する多くの問題がある PCBAボードs. まず第一に, あなたの主な内容を知っている必要があります PCBAテスト, 次に、基本的な内容は何ですか PCBAボード テスト時.
1 .エイジングテストは主にPCBAボードと電子製品を長時間作動させ、故障が発生した場合に動作し、観察し続ける。老化試験後，電子製品はバッチで販売できる。
PCBAプレートは、しばしばPCBAプレートより大きな温度差を生じるために加熱される。温度差が標準を超えると、溶接が悪くなるので、運転中の温度差を制御しなければならない。pcba板の熱設計は，それぞれの動作特性が異なる多くの部品から構成される。
温度差が大きい場合には，qfpピン開口，ロープ吸引，チップエレメントの柱，bgaはんだ接合の変位，収縮，破壊などの溶接が悪いので，熱容量を変化させることによっていくつかの問題を解決できる。
ヒートシンクパッドの熱設計ヒートシンク素子の溶接においては、ヒートシンクパッド内にスズが少なくなり、ヒートシンクの設計によって改善できる典型的な用途である。
PCB回路基板は冷却穴の熱容量を増加させることによって設計できる。接地層が6層未満であるならば、冷却穴を内側の接地層に接続してください。部分的な冷却層は、信号層から分離することができ、開口は、最小利用可能な開口サイズに低減することができる。
2）高出力接地ソケットの熱設計。いくつかの特別な製品設計では、ソケットは時々複数の接地/レベル層と接続される必要があります。ピーク溶接中のピンと錫波の接触時間は非常に短いので、通常2～3 sである。ソケットの熱容量が大きい場合、リードの温度は溶接の必要条件を満たさない。
これを避けるために、パワーホールを介して大電流を流すことにより、チップ工場の溶接穴を電気層から分離するスタークレセントと呼ばれるデザインが使用されている。
3）bgaはんだ接合の熱設計では，混合過程でのはんだ接合の一方向凝固による「収縮破壊」の特殊現象がある。この欠点の基本的な理由は、混合プロセスそのものの特性であるが、BGAコーナー配線を最適化してゆっくりと冷却することができる。
一般的には，bgaの角部に収縮破壊のある溶接部がある。BGAコーナー溶接の熱容量を増加させたり、熱伝導速度を低下させることによって、他の溶接と同期させたり、その後冷却したりして、冷却によるBGAゆがみ応力の下で溶接が引かれる現象を避けることができる。
2.ICTテストは、主に回路オン、オフ、電圧、電流値、変動曲線、振幅、ノイズなどがある。
3.fctテストはicプログラムの燃焼を必要とし，pcbaボード全体の機能をシミュレートし，ハードウェアとソフトウェアの問題を発見し，必要な生産ツールとテストスタンドを装備する。
4 .疲労試験は主にpcba工場からpcbaボードを採取し，故障が発生したかどうかを監視するための機能の高周波および長期動作を行い，電子製品にpcbaボードの作業性能をフィードバックするためテストにおける故障確率を判定する。
5. 過酷な環境下でのテスト PCBAボード 極端に, 湿度, ドロップ, ランダムサンプルの試験結果を得るためのスプラッシングと振動, 全体の信頼性を推論するために PCBAボード バッチ製品.
