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市場の急速な発展と技術の継続的発展, PCBAは、誰にでもよく理解されないかもしれません. 今日, PCBAの話題についてお話します. 不活性化したはんだペーストに対処するためのPCBAの方法は何か知っていますか? どんな種類の検出情報もありますか? 希望を誰にでも役に立つ. はんだペーストの不活化処理方法 PCBAボード".
PCBA製造業者 非活性はんだペーストに対処する方法を教えてください
仮想溶接を解決する効果的な方法は、相対的に活性なフラックスを使用することである。しかしながら、溶接後のフラックス残渣の高絶縁性、低腐食性を確保するためには、活性剤の含有量をできるだけ少なくする必要がある。これは人々が使用しない長期的な拘束です。偽のはんだ付け問題の原因を解決するための強い活性フラックス明らかに、濡れ性と耐食性を同時にバランスさせることは困難である。したがって、従来の方法は、濡れ性と耐食性の妥協を求めることである。
本発明の非活性はんだペーストの目的は、リフローはんだ付けのピーク温度以前の媒体活性を有するように、特定の物質を半田ペーストに添加し、金属酸化物を効果的に除去し、はんだの濡れ性を向上させることである。炉を通過した後に、それは不活性化されなければならなくて、残留物の高絶縁および低腐食を確実にするために弱く活動的になる。
通常、ハンダペーストは、活性化剤としてHClやHBr等のハロゲン化合物を用いる。リフローはんだ付けの初期段階では、加熱の分解によって形成される水酸基が金属酸化物と化学反応して金属表面を酸化する。
ハンダペーストに不活性化剤を添加すると，残留ハロゲン酸はリフローフラックスの多峰温度でフラックス中のフラックスと化学反応し，結合して炭素とハロゲンの新しい有機化合物となる。完全に活動を失う。
鉛フリーはんだペーストは、一種の高すず合金である。従来の錫‐鉛共晶はんだペーストと比較して，tinの含有量は1／3以上であった。この特徴は、鉛フリーはんだペースト表面酸化物をより除去しにくくし、界面の表面張力が大きくなり、濡れ性が悪化する。良好なはんだ付けを達成するためには，高すず合金はんだペーストは強い活性フラックスを使用しなければならない。
PCBAのメーカーは、どのようなテスト機器は、SMTのパッチ処理で利用可能です教えて
1 . MVI (手動検査)
2 . AOI試験装置
（1）葵検査装置を使用する場合：生産ライン上の複数箇所にAOIを使用し、各箇所は特殊な欠陥を検出することができるが、なるべく早く複数の欠陥を特定し、補正できる位置にAOI検査装置を設置する。
(2) Defects that AOI can detect: AOI is generally inspected after the PCBボードエッチング プロセス, 主に欠けて冗長部分を見つけること.
X線検出器
（1）X線検出器を使用する場合：肉眼では見えない半田接続部を含む回路基板上のはんだ接合部を検出することができる。
（2）X線検出器で検出可能な欠陥：X線検出器で検出可能な欠陥は、主として溶接後のブリッジ、ボイド、過剰はんだ接合、小型半田接合などの欠陥である。
ICT試験装置
（1）ICT利用機会：ICTは、製造工程管理を指向し、抵抗、容量、インダクタンス、集積回路を測定できる。それは、正確な故障場所と便利なメンテナンスで、開いた回路、短絡と構成要素損害を見つけることに特に効果的です。
（2）ICTが検出できる欠陥：溶接後の仮想溶接、開放回路、短絡、部品故障、間違った材料の問題をテストすることができます。
