PCBA技術 - PCBA処理における最も一般的に用いられる配置技術

で最も一般的に使用される配置技術 PCBA処理
中 PCBA処理, 最も一般的に使用される実装技術はSMTチップ処理技術である. SMTチップ処理は、表面実装部品をプリント回路基板の表面上の所定の位置に取り付け、はんだ付けする回路アセンブリ技術である. それは広く大きな回路基板メーカーで使用され、現在最も人気のある技術とプロセスです.

1. 使用の理由 PCBA to process surface mount technology (SMT):

電子製品は、小型化を追求しており、以前に使用されていた貫通されたプラグイン部品は、もはや削減できない

電子製品は、より完全な機能を有する。使用される集積回路（IC）は、有孔部品、特に大規模かつ高集積化ICを有しないので、表面実装部品を使用しなければならない

3製品の大量生産と生産の自動化工場は、顧客ニーズを満たして、市場競争力を強化するために、低コストで高出力で高品質の製品を生産しなければなりません;

4）電子部品の開発，集積回路（ic）の開発，半導体材料の多様化への応用，電子技術の変革は国際的動向を追求するために不可欠である。

2 . SMTチップ処理の利点

高い信頼性、強い反振動能力および低いはんだ接合欠陥率；

良好な高周波特性、電磁および無線周波数干渉を減らす

3 .電子部品の高密度組立性・小型・軽量化SMTコンポーネントのボリュームと重量は伝統的なプラグインのコンポーネントの約1 / 10です。一般的には、SMTを採用した後、電子製品の体積を40 %から60 %削減し、重量を60 % %削減することが一般的である。80 %

自動化を実現し、生産効率を向上させ、コストを30 %〜50 %削減し、材料、エネルギー、機器、人員、時間等を節約することが容易である。

3. Technical composition related to SMTパッチ処理:
1. 電子部品・回路の設計・製造技術

電子製品の回路設計技術

回路基板の製造技術

4. Design and manufacturing technology of automatic placement equipment;
5. Circuit assembly manufacturing process technology;

6. 組立製造に用いられる補助材料の開発と生産技術.
深セン., Ltd. プロです PCBA チッププロセッシング, ワンワンスサービスを提供する PCB とSMT処理. 14年間で PCBA パッチ処理経験, 我々は、などのワンストップサービスを提供することができます PCBA 鋳造材料, PCB 回路基板生産, SMT patch processing, コンポーネント購入, パッチプラグ溶接, 組立試験, プロダクトデザインソリューション, etc. 顧客のトラブルを救う, 経費を減らす, より良い品質の製品をもたらす. インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB 工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.