PCBA技術 - PCBAはんだ接合の原因と解決策

原因と解決 PCBA solder joints
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, then フレキシブル回路基板 製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
1. Judgment of false welding:
1. Use special equipment for online tester (commonly known as needle bed) for inspection.
2. Visual inspection (including magnifying glass and microscope). はんだ接合部にはんだが少ない場合, はんだ浸透不良, またははんだ継手の中央の亀裂, または、はんだの表面は、凸球面である, またははんだはSMD, etc., それに注意を払うべきだ. 隠れた危険があるとわずかな現象でも起きる, 多くの偽溶接問題があるかどうかすぐに判断されるべきです. 判定方法は、はんだ接合部に問題点があるかどうかを示す PCB. それが単一の問題であるならば PCB, それは、はんだペーストが引っ掻かれることに起因するかもしれません, ピン変形, etc., 多くの同じ位置のような PCBs. 問題がある. この時に, これは、不良コンポーネントまたはパッドの問題に起因する可能性があります.

2. 原因と解決 PCBA virtual soldering:
1. パッド設計は欠陥. パッドには貫通穴がない, スルーホールとしては、はんだ損及びはんだが不十分となるパッド間隔と面積も標準的なマッチングを必要とする, さもなければ、デザインはできるだけ早く修正されるべきです.
2. The PCBボード 酸化される, それで, パッドは黒で、輝きません. 酸化があるならば, 消しゴムは、明るい光を再生する酸化物層を除去するために使用することができます. If the PCBボード 湿っぽい, 乾いた箱で乾かすことができる. The PCBボード 油汚れで汚染される, 汗汚れ, etc. この時に, それは絶対的なエタノールで掃除されるべきです.
3. For PCBはんだペーストで印刷されたs, はんだペーストは引っ掻き、擦る, これにより、パッド上のはんだペーストの量が減少し、はんだが不足する. それは時間内に作られるべきだ. 製法は、ディスペンサで、または竹の棒で少し選ぶことができます.
4. SMD (Surface Mount Components) is of poor quality, 期限切れ, 酸化, 変形, 仮想はんだ付け. これはより一般的な理由です.

(1) The oxidized components are dark and not shiny. 酸化物の融点は増加する. この時に, それは300度以上の電気フェロクロムとロジンタイプフラックス, しかし、200℃以上のSMTリフローはんだ付けと、より腐食性のない清浄化の使用で、はんだペーストは溶けにくい. したがって, 酸化されたSMDはリフローはんだ炉との溶接には適していない. コンポーネントの購入, 酸化があるかどうか見なければならない, そして、あなたがそれらを購入した後、時間でそれらを使用して. 同じように, 酸化はんだペーストは使用できません.
(2) Surface mount components with multiple legs have small legs and are easily deformed under the action of external force. 一度変形, 行方不明または行方不明の溶接の現象は間違いなく発生します. したがって, 溶接前は注意深く点検・修理する必要がある.
(3) For PCB はんだペーストで印刷されたs, はんだペーストは引っ掻き、擦る, これにより、パッド上のはんだペーストの量が減少し、はんだが不足する, 時間内に作成すべき.