PCBA技術 - PCBA処理コンデンサの割れの問題

割れやすい問題 PCBA処理 capacitors
In the PCBプロセス, most of the analysis of ceramic capacitors (MLCCs) are easy to crack. とどのつまり, 分析のほとんどは、ストレスに起因する.「しかし, エディタには常に心に疑問があります, それで, MLCCの同じモデル. 異なる供給元から来るとき, ストレスに対する耐性は完全に異なる. 同じMLCC仕様の異なるストレス耐性の理由は何ですか?

そのような質問はありますか。これは、編集者が主要なサプライヤー（第1のソース）のMLCCに何度か問題がなくても、第2のサプライヤー（第2のソース）の交換材料が輸入されたときに、それに触れたからです。この製品はDQに取られ、ハイドロップ衝撃試験を行いました。

したがって、別の供給者のMLCCについていくつかの観測を行った後、各供給業者のMLCCの溶接端寸法は実際には少し異なっていることがわかった。私は、このMLCC溶接終わりサイズがそのストレス耐性と正の相関を持つと強く思います。

下記の図は、2つの異なる供給元からMLCCセラミックコンデンサのサイズの実際の測定を示しています。左側のMLCCの溶接端は比較的大きいことが分かる。両端の中間のサイズは比較的大きいが、右側のMLCCの溶接端は実際に丸い。それは弧形であるので、両端の中央の実際のサイズは比較的長いです。

PCBAが変形して曲がったとき、MLCCの2つの溶接終点の中間寸法が長くなるほど、力の距離が大きくなり、応力が大きくなり、破断が容易になる。我々はエージェントではない

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