PCBA技術 - PCBAはんだペーストのリフロー工程を詳細に説明する

リフロープロセスを説明する PCBA solder paste in detail
When PCBA はんだペーストは加熱環境にある, PCBA はんだペーストのリフローは5段階に分けられる.

まず第一に, 必要な粘度及びスクリーン印刷性能を達成するために使用される溶媒は蒸発し始める, and the temperature rise must be slow (about 3°C per second) to limit boiling and splashing and prevent the formation of small tin beads. 加えて, いくつかのコンポーネントは、比較的内部的に強調されます. 敏感, コンポーネントの外部温度があまりに速く上昇するならば, 破損する.

フラックスはアクティブです, そして、化学洗浄アクションが始まる. 水溶性フラックスときれいなフラックスは、同じ洗浄アクションを持ちます, しかし、温度は少し異なります. 接合される金属およびはんだ粒子から金属酸化物および特定の汚染物質を除去する. 良い冶金的すずはんだ接合は「清浄」表面を必要とする.

温度が上昇し続けるとき, はんだ粒子は最初に溶融し、液化と表面の錫吸収の「ダンググラス」プロセスを開始する. これはすべての可能な表面をカバーし、はんだ接合を形成し始める.

このステージは最も重要です. 個々のはんだ粒子がすべて溶けると, それらを組み合わせて液体錫を形成する. この時に, 表面張力ははんだ足の表面を形成し始める. コンポーネントピンとの間のギャップ PCB パッドは4マイルを超える, 表面張力による可能性が最も高い. ピンとパッドを分けることは、錫点で開いた回路を引き起こします.

冷却段階内, 冷却が速いならば, 錫点強度はわずかに大きい, しかし、それはコンポーネントの中で温度ストレスを引き起こすにはあまりに速くないべきではありません.

Summary of reflow soldering requirements:

It is important to have sufficient slow heating to safely evaporate the solvent, 錫ビーズの形成を防ぎ、温度膨張による成分の内部応力を制限する, これは、破壊マークの信頼性を引き起こす.

第二に, フラックスの活性相は適切な時間と温度を有しなければならない, はんだ粒子が溶融し始めると洗浄相を完成させる.

時間−温度曲線のはんだ溶融段階は最も重要である. はんだ粒子は完全に溶融し、凝固して冶金的なはんだ付けを形成しなければならない. 残りの溶媒及びフラックス残渣は蒸発して、はんだ足の表面を形成する. このステージが熱くても長すぎると, コンポーネントにダメージを与える可能性があります PCB.

の設定 PCBA はんだペーストのリフロー温度曲線は最良のデータに従って行われる PCBA 半田ペースト供給装置, 成分の内部温度応力変化原理の把握, それで, 加熱温度上昇率は、毎秒3, そして、冷却温度低下率は、5.

のサイズと重量 PCBアセンブリ are very similar, 同じ温度プロファイルを使用することができる.

気温曲線が正しいかどうかを頻繁にチェックすることが重要です.