PCBブログ - 片面PCBとは？

片面プリント基板はプリント基板である。PCBボードは片側だけ配線があり（穴があっても穴がなくてもよい）、もう一方は基板または直接絶縁インクで覆われており、配線は何もなく、全体のプレートは強い光の下で透明である（個別のプレートと特殊なプロセス要件を含まない）。断面に線がある側にのみ銅箔が含まれています。

片面配線板

片面印刷回路基板の概要

片面プリント配線板は、単一の回路と電子部品から構成されている。このモジュールは計算機、おもちゃなどの簡単な電子製品に適している。同時に、片面PCBも初心者が最初に設計し、構築する回路基板タイプである。他のタイプの回路基板に比べて、片面PCBはコストが低く、生産プロセスの要件が低い。しかし、設計上の制約により、製品のアプリケーションは制限されています。

一般に、片面プリント配線板は銅めっき板をエッチングすることにより得られる。銅被覆板は板基と銅箔からなり、通常はガラス繊維などの絶縁材料で作られ、銅箔（通常は無酸素銅）の層を覆っている。エッチング後、銅箔は歪んで歪んだ銅箔断片を残し、これらの断片は痕跡と呼ばれる。これらの配線機能は回路原理図における配線に相当し、接続部材のピンを担当する。銅箔にはドリル穴があり、電子部品を取り付けるための穴があり、ドリル穴と呼ばれています。素子ピンと溶接するための銅箔はパッドと呼ばれている。片面PCBは、電子部品を固定して組み立てるための機械的支持を提供することができ、電子部品間の電気的接続または絶縁を実現することができる。また、多くの片面PCBには部品番号と図形が印刷されており、部品の挿入、検査、メンテナンスに便利であることがわかります。

片面PCBの用途

LCDとFPC業界、化学工業用のバリア材、電気絶縁材料、離型材、保温材、断熱材、コンベヤベルト銅積層板、その他の業界。

片面PCB基板材料は主に紙フェノール銅積層板と紙エポキシ樹脂銅積層板からなる。片面PCBは主にラジオ、ヒーター、冷蔵庫、洗濯機などの家電製品、およびプリンター、自動販売機、回路機、電子部品などの商用機器に使用されている。

片面PCBで使用する材料の種類

1.フェノール紙基材、通称板紙、ゴム板、V 0板、難燃板、赤字銅クラッド板、94 V 0。フェノール紙基銅被覆板の最も一般的な製品型番はFR-1（難燃剤）とXPC（非難燃剤）である。片面銅被覆板は板の後ろの文字の色で容易に判断することができ、通常、赤文字はFR-1（難燃性）を表し、青文字はXPC（非難燃性）を表す。このタイプのプレートは、他のタイプのプレートに比べて最も安価です。

2.エポキシガラス繊維布基材（通称エポキシ板、ガラス繊維板、繊維板、FR 4）はエポキシ樹脂をバインダーとし、電子級ガラス繊維布を補強材とする基材である。その接着シートと薄い銅被覆コアは多層プリント配線板を製造する重要な基板である。動作温度は比較的高く、その性能は環境の影響を受けにくい。加工技術では、他の樹脂系ガラス繊維布板材よりも大きな優位性がある。この種類の製品は主に両面プリント配線板に用いられ、その価格もフェノール紙基板の2倍程度であり、常用厚さは1.5 MMである。

3、複合基板（通常は粉板などと呼ばれ、中国の一部の地域では22 Fとも呼ばれる）は主にCEM-1とCEM-3複合銅被覆積層板を指す。木材パルプ繊維紙または綿パルプ繊維紙を芯材補強材とし、ガラス繊維布を表面補強材とし、両者とも難燃性エポキシ樹脂に浸漬して作製した銅被覆板をCEM-1と呼ぶ。ガラス繊維紙を芯材補強材、ガラス繊維布を表面補強材とし、難燃性エポキシ樹脂に浸漬して作製した銅被覆板をCEM-3と呼ぶ。この2種類の銅被覆板は最も一般的な複合基銅被覆板である。このタイプの板はFR 4型板より安い。

片面プリント基板の特性

片面PCBは最も基本的なPCBボードであり、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中している。電線は片側にしか現れないので、このタイプのPCBを単一パネルと呼びます。

1.図形の再現性と一致性のため、配線と組立中の誤りを減少し、設備のメンテナンス、調整と検査の時間を節約する

2.設計は標準化でき、交換しやすい

3.配線密度が高く、小型、軽量で電子機器の小型化に有利

4.機械化、自動化生産に有利で、労働生産性を高め、電子設備のコストを下げる。

片面PCBは、電子部品を固定して組み立てるための機械的支持を提供することができ、電子部品間の電気的接続または絶縁を実現することができる。