PCBブログ - PCB厚さが製品に与える影響

回路基板の厚さはその性能に重大な影響を与え、以下のいくつかの点で表現されている：

1. 電気性能：回路基板の厚さはその電気性能に影響し、例えば容量、インダクタンス、ノイズ、コモンモード干渉などの重要な性能指標。異なるアプリケーションシーンでは、特定の電気的性能要件を満たすために異なる厚さの回路基板が必要になることがあります。

2.機械的強度：回路基板の厚さもその機械的強度に影響を与え、特に高振動、高応力、または高温環境において。整合回路基板の厚さはPCBの信頼性と安定性を維持するのに役立つ。

3.放熱性能：厚い回路基板は通常より良い放熱性能を有し、特に高出力電子機器に適している。なぜなら、それらはより多くの熱を発生するからである。適切な厚さの銅層は、放熱面積を増加させ、放熱効率を向上させることができる。

4.キャリア能力：大電力電子デバイスにとって、回路基板のキャリア能力は重要な要素である。より厚い銅層は、装置の安定性と信頼性を確保するためのより高いキャリア能力を提供することができる。

5.安定性：厚い回路基板はより良い機械的支持を提供し、振動と変形を減少し、回路基板の安定性を強化することができる。同時に、より大きな機械的応力にも耐え、外部衝撃や圧力による損傷の可能性を下げることができます。

6.信号伝送速度：より薄い回路基板は信号伝送遅延と歪みを減少させ、回路基板の周波数応答を高め、製品を高速データ伝送シーンにより適合させることができる。しかし、薄すぎる回路基板は抵抗とインダクタンスを増加させ、信号伝送の品質と安定性を低下させる可能性がある。そのため、信号品質と伝送速度の間にバランスを見つける必要がある。

基板の厚さに影響する設計要素

1.寸法、重量、柔軟性

薄板は厚板より軽く、柔軟であるが、脆性のために破断しやすい。フレキシブルPCBは柔軟性を実現するために非常に薄い必要がありますが、柔軟性を必要としないアプリケーションは、構造的完全性を実現するために厚い回路基板に恩恵を受ける可能性があります。しかし、厚い回路基板はより堅牢ですが、それらもより重く、装置の中でより多くの空間を占めています。

2.銅の厚さ

銅の厚さはPCBの総厚さに重要な役割を果たしている。銅層の厚さは、一般にPCBを通過するのに必要な電流に依存する。銅が厚いほど、板が厚い。

3.材料

PCBの動作と寿命は材料の選択に依存するが、これらの選択はプレートの厚さにも影響する。典型的な回路基板の製造方法は、基板、積層板、ソルダーレジスト溶接板及びスクリーンを含む。ここで、積層板と基材は、板の構造を提供し、全体の厚さに大きく影響するため、最も重要な考慮材料である。

4.PCB層数

PCB層数は回路基板の厚さに影響する。

5.信号タイプ

PCBは広範な信号タイプを担持し、回路基板と必要な材料を決定することができる。

回路基板の厚さ基準は、主に応用分野、設計要件、製造プロセスに基づいて決定される。適切な回路基板の厚さを選択することは、電子製品の設計と製造プロセスの機能、性能、信頼性に重要な意義がある。