PCBブログ - PCB ENIGめっき

ENIGめっき法はPCB製造に用いられる表面処理法である。そのフルネームはENIGめっきプロセスであり、銅基板上にニッケルと金属の混合物をめっきすることによって金属保護層を形成する。この保護層は、酸化や腐食などの化学的性質から回路基板を保護するために使用することができる。

ENIG、ニッケルメッキ金、ニッケル金またはニッケル金の化学メッキとも呼ばれ、銅表面のパラジウムの代わりに化学反応であり、その後パラジウム核の頂部にニッケルリン合金を堆積し、それから置換反応によってニッケル表面に金を堆積する。

PCB ENIGめっきの機能

1.回路基板上の銅は赤色を主とし、銅の溶接点は空気中で酸化しやすく、導電性が悪いか接触不良を形成し、回路基板の性能を低下させる。そのため、銅溶接点の表面処理が必要である。金の堆積は、銅の金属と空気を効果的に隔離し、酸化を防ぐことができるように、それらの上に金めっきをすることです。したがって、堆積金は表面酸化を防止する処理方法であり、銅表面に金を被覆する化学反応であり、金めっきとも呼ばれる。

2.ENIGめっきはENIGめっき液を用いて金属表面にニッケルをコーティングし、腐食性物質と金属基体の接触を防止し、金属基体を保護し、表面防錆の効果を達成する。

3.ENIGめっきは電子製品の性能を効果的に向上させることができる。ENIGめっきを施した金属製品部品は、耐摩耗性及び耐食性を著しく向上させることができる。特に、メカニカルハードディスク、PCB基板、抵抗素子、金属素子などにおいて、ニッケルめっきを施した素子は、耐食性、耐摩耗性などの性能を効果的に向上させることができる。

4.ENIGめっき層は電気化学めっき技術であり、印刷回路の表面に色が安定し、輝度が良く、めっき層が平らで、溶接性の良いニッケル金めっき層を堆積する。前処理（油除去、マイクロエッチング、活性化及び後浸）、ニッケル沈殿、金沈殿及び後処理（廃金洗浄、DI洗浄及び乾燥）の4段階に分けることができる。メッキ層の厚さは0.025〜0.1 umであり、回路基板表面に均一で明るい金属膜を形成することができる。このような金属膜は回路基板を効果的に保護し、酸化や腐食を防止し、回路基板の信頼性と耐久性を高めることができる。また、金メッキプロセスは回路基板の溶接性能を高め、溶接をより強固で信頼できるようにすることもできる。

ENIGめっき層の特徴

1、PCB ENIGめっき層は色が鮮やかで、色が良くて、美しくて気前が良くて、取引先に対する吸引力を強化しました。

2.沈殿金により形成された結晶構造は、他の表面処理よりも溶接が容易であり、より良い性能と品質を確保することができる。

3.ENIGはパッド上にしか存在しないため、沈下した金チップは表皮効果中の信号伝送が銅層中にあるため信号に影響しない。

4.沈金板のパッドにはENIGしか存在しないため、回路上の半田抵抗と銅層との結合が強く、マイクロショートを起こしにくい。

5.工事補償は間隔に影響せず、仕事に便利である。

ENIGめっきと金指の違い

率直に言って、金の指は真鍮の接点や導体を指している。

具体的には、金具は非常に強い抗酸化性能と導電性を持っているため、メモリモジュール上のメモリスロットに接続された部品には金が塗られており、すべての信号は金の指を介して伝送されている。

金の指は多くの黄色の導電性接点からなり、表面は金めっきされ、導電性接点は指状に配列されている。

ゴールドフィンガーはメモリモジュールとメモリスロットの間の接続部品で、すべての信号はゴールドフィンガーを介して送信されます。金の指は多くの金色導電性接点からなり、これらの接点は特殊な技術によって銅被覆板に金をコーティングしている。

PCB ENIGめっきは、化学堆積を用いて化学酸化還元反応によりコーティング層を生成する一般的な表面処理技術である。それは通常より厚く、ENIGめっき方法の1つであり、より厚い金層を実現することができる。それは回路基板の信頼性と耐食性を高めることができ、同時に回路基板の外観品質も向上した。