PCBブログ - アルミナ基板PCBの特性

アルミナ基板PCBは良好な放熱機能を有する金属基銅被覆板である。一般に、単一のパネルは、回路層（銅箔）、絶縁層、金属基板の3層構造からなる。LED照明製品によく見られる。白色の側面を溶接するためのLEDピンとアルミニウム色の2つの側面があります。一般に、熱伝導性ペーストを塗布すると、熱伝導性部分と接触する。

アルミナセラミックスは、主にアルミナ（Al 2 O 3）からなるセラミックス材料であり、厚膜集積回路に用いられる。アルミナセラミックスは良好な導電性、機械的強度及び耐高温性を有する。注意したいのは、超音波洗浄を行う必要があることです。アルミナセラミックスは広く応用されているセラミックスであり、その優れた性能のため、現代社会での応用はますます広くなり、日常的な使用と特殊な性能の需要を満たしている。

アルミナ基板PCBの動作原理

パワーデバイスの表面は回路層上に実装され、デバイスの動作中に発生した熱は絶縁層を介して金属基板上に急速に伝達され、その後、熱を伝達し、デバイスの放熱を実現する。

アルミナ基板PCBの特性

アルミナ基板PCBは低合金Al−Mg−Siシリーズの高可塑性合金板であり、良好な熱伝導性、電気絶縁性、機械加工性を有する。アルミナ基板PCBは、従来のFR−4に比べて同じ厚さと線幅を用いており、より高い電流に耐えることができる。アルミナ基板PCBは4500 Vまでの電圧に耐えることができ、熱伝導率は2.0より大きく、主に工業用である。

1）表面貼付技術（SMT）を採用する。

2）回路設計方案における熱拡散の有効な処理。

3）製品の動作温度を下げ、製品の電力密度と信頼性を高め、製品の使用寿命を延長する。

4）製品数を減らし、ハードウェアと組立コストを削減する。

5）より良好な機械的耐久性を得るために、割れやすいセラミック基板を交換する。

アルミナ基板PCBの組成

1.回線層

回路層（典型的には電解銅箔で作られる）はエッチングされ、デバイスの組み立てと接続のための印刷回路を形成する。アルミナ基板PCBは、従来のFR−4と比較して、同じ厚さ及び線幅でより高い電流を担持することができる。

2.保温層

絶縁層はアルミナ基板PCBの核心技術であり、主に接着、絶縁、熱伝導の役割を果たす。アルミナ基板PCB絶縁層はパワーモジュール構造の中で最大の熱障壁である。絶縁層の熱伝導性が良いほど、デバイスの動作中に発生する熱の拡散に有利であり、デバイスの動作温度を下げることにも有利であり、それによってモジュールの電力負荷を増加し、体積を減少し、寿命を延長し、電力出力を向上させる。

3.金属基板

絶縁金属基板に用いられる金属は、金属基板の熱膨張係数、熱伝導率、強度、硬度、重量、表面状態及びコストの総合的な考慮に依存する。

アルミナ基板PCBはプロセスによって、錫噴霧アルミナ基板PCB、アルミナ抵抗基板、銀めっきアルミニウム基板、金めっきアルミニウム基板など、用途によって、街灯アルミニウム基板、蛍光灯アルミニウム基板、LBアルミニウム基板、COBアルミニウム基板、パッケージアルミニウム基板、電球ランプアルミニウム基板、電源アルミニウム基板、自動車アルミニウム基板などに分けることができる。

アルミナ基板PCBは、最小の熱抵抗値まで低下することができ、良好な熱伝導性を生成することができる。厚膜セラミック回路に比べて、それらの機械的性質も非常に優れている。回路設計案における放熱問題を効果的に解決し、モジュールの動作温度を下げ、使用寿命を延長し、電力密度と信頼性を高める。