PCBブログ - どのようにして回路基板をクリーニングし、どのようにして回路基板の腐食を防止しますか。

回路基板のクリーニング方法回路基板を洗浄する、回路基板洗浄剤とも呼ばれ、PCB回路基板の溶接後の表面に残留するフラックスとロジンを洗浄するための化学工業洗浄剤を指す。

回路基板はどのように汚れていますか。

日常的な使用では、電子製品のプリント配線板がさまざまな汚染物質にさらされ、速度と性能の問題を引き起こすことがあります。プリント基板が汚れてしまう主な原因は2つあります。まず、装置、機器、または機器の隙間に汚れやほこりが入り込む可能性があります。次に、パソコンや自動車などの大型電気製品には冷却ファンがあり、汚れやほこり、その他のタイプの破片を機械に吸い込むことができます。第三に、ある部品をコーティングするためのワックスは、高温操作中に溶けて、ほこりや汚れの磁石になる。汚染物質の種類を識別し、正しい洗浄方法を使用することで、この問題を緩和することができます。

なぜpcbを清潔にする必要があるのでしょうか。

プリント基板は私たちの電子製品の効率的な性能の不可欠な部分です。そのため、これらの回路基板に汚れやほこりが堆積している場合、電子機器、機器、機器に障害が発生する可能性があります。

たとえば、コンピュータのマザーボードに大量の汚れやほこりがあると、減速したり過熱したりする可能性があります。そのため、マザーボードをクリーニングすることで汚れを落とすだけでなく、コンピュータのパフォーマンスを向上させることができます。

次に、ほこり、汚れ、湿気、汚れはPCBの腐食を招き、最終的には機械の寿命を短縮する。したがって、ポリ塩化ビフェニルを定期的に洗浄することは、この腐食を防止し、早期損傷を防止するのに役立ちます。

回路基板のクリーニング方法

さまざまなPCBクリーニング方法を使用して、電子製品上の汚れ、ほこり、汚れを除去することができます。使用する方法は、汚染物質のタイプと板材のタイプによって異なります。

1.圧縮空気

Compressedはプリント基板上のほこりや汚れを除去する有効なPCBクリーナーです。圧縮空気を使用してpcbをクリーニングする場合は、まず設備を閉じ、すべてのケーブルを取り外してください。電源を入れたり、電源を入れたりした機器に圧縮空気を噴射すると、恒久的に破損する可能性があります。この過程で感電死することもあります。設備を閉じ、すべてのケーブルを取り外した後、通気口から圧縮空気を噴射し続ける必要があります。厚いほこりがある場合は、機器を開けて圧縮空気を回路基板に直接吹き付ける必要があります。短期的に圧縮空気を注入することで、残った汚れを取り除き、PCBをきれいに見せることができます。スプレーの持続時間は、回路基板に存在する汚れとほこりの数に依存します。

2.ソーダ水

重曹、炭酸水素ナトリウムとも呼ばれ、強力なPCB洗浄溶液で、汚れや腐食を除去しながら、回路基板を損傷するリスクを最小限に抑えることができます。重曹は穏やかな研磨性とアルカリ性特性を持ち、従来のブラシでは除去できなかった腐食残留物の除去に役立つ。それは残留物を溶解し、同時に酸性腐食剤を中和する。圧縮空気を使用するように、まずすべてのケーブルからデバイスを切り離す必要があります。また、クリーニングする前に、可能なボードに挿入されているチップがすべて除去されていることを確認してください。すべてのケーブルとチップを分解した後、重曹と水を混ぜて、流動するペーストがあるまで攪拌しなければなりません。次に、綿棒を使って基板の腐食領域全体にペーストを軽く塗布します。ペーストを回路基板上に約24時間置く。24時間後、イソプロパノールで重曹ペーストを拭き取るべきです。

3.蒸留水

重曹やイソプロパノールなどの他の回路基板洗浄剤と異なり、蒸留水にはイオンが含まれていない。そのため、回路基板をクリーニングに使用すると、電子機器の性能が損なわれたり低下したりすることはありません。蒸留水はすぐに汚れに汚染されやすく、無駄になるので注意が必要です。そのため、いつ使用しなくても、汚染を最小限に抑えるために、正しく密封されていることを確保しなければならない。

4.超音波PCB洗浄

超音波クリーニングプリント基板は、基板に残留する可能性のある汚れ、ほこり、半田ペースト、フラックスを除去する最も有効な方法の1つと言える。簡単に言えば、このPCB洗浄方法は、頑固な残留物を含むあらゆる形態の汚れや汚れをほとんど除去することができる。また、清掃中には、超音波クリーナーが精緻な板を壊すこともありません。

プリント基板がPCB超音波クリーナに浸漬されると、液体が基板に接触すると、クリーニングプロセスがすぐに開始されます。洗浄溶液は最小のキャビティと隙間にも達することができるので、手動では除去できない汚れをすべて除去することができます。

回路基板の腐食は多種の要素による電気化学過程であり、主に電解質、水分、湿度、フラックス残留物などを含む。これらの要素はPCB上の金属材料、特に銅と周囲環境中の酸素との結合をもたらし、酸化反応が発生して酸化物を形成し、最終的にPCBの機械的性質と導電性の低下を招く可能性がある。

PCB腐食防止方法

1.制御可能な積層プログラム：この過程で、PCBのすべての層はすぐに積層され、層間に気密シールが形成され、PCBに水が入り込み、腐食を引き起こすのを防止する。

2.適切な半田マスク：これにより環境による損傷からPCBを保護し、PCB表面の酸化を防止することができる。

3.静電気防止収納バッグ：電子の流れを阻止することにより電子の蓄積を防止し、腐食を回避する。

4.マイクロカプセル：上部に多層保護を施すことにより、改良された保護形態を提供する。

5.熱二次成形：熱と圧力を利用してPCB表面に薄くて柔軟性のあるコーティングを形成する。これには、PCB表面に熱可塑性材料を塗布した後、PCBプラスチックを加熱し、PCB周辺で成形することが含まれます。

6.保形コーティング：暴露と非暴露領域に適用し、湿気、腐食とその他の品質を低下させる可能性のある要素を防止し、水、湿度、空気汚染、温度変化またはその他の要素による損傷を防止する。

7.ベーキング：PCBを加熱することによりPCB上に存在する可能性のある水分を除去し、後で腐食が発生するのを防止するのに役立つ。

8.表面処理：電気回路の熱、湿度及びその他の環境要素に対する抵抗力を高め、それによってより良い性能を得る。

回路基板をクリーニングすることは、製造プロセスに必要なステップです。これは、回路基板の製造過程で、回路基板の表面や内部に残る可能性のある化学物質、溶媒、その他のプロセスが使用されているためです。これらの残留物は、短絡、漏洩、電気的接着などの回路基板の性能不安定化を招き、全体の品質に影響を与える可能性があります。同時に、回路基板の清掃は回路基板表面のほこり、汚れ、油汚れなどの不純物を除去することができ、回路基板の溶接効果をより良くし、回路基板の信頼性と安定性を高めることができる。回路基板の腐食は一般的な問題であり、主に湿った環境、錆びた材料、化学材料などの要素によって引き起こされる。回路基板の腐食を防止するために、乾燥を維持し、汚染を防止し、適切な化学材料を使用し、耐食性材料を使用し、定期的な検査とメンテナンスなどの措置を取って、回路基板の正常な動作を確保することができます。