PCBブログ - 電子組立製造

少なくとも1つのユニークな機能を実行するための回路の溶接、組立、および集積は、電子組立の一般的なプロセスである。これは、コンピュータ、電話、おもちゃ、エンジン、リモコンなど、一般的な電子部品を生産するための重要なステップです。これにより、取り外したすべての電気機器とガジェットのコアであるプリント基板の機能が保証されます。

電子組立の一般的なプロセスには、通常、次のステップが含まれます。

1.SMT実装：SMTは表面実装技術の略語であり、現代電子製造において最もよく使われる実装技術である。この段階では、SMTデバイスは実装プロセスの要件に応じて、部品をPCBボードに正確に溶接します。ここで、SMTデバイスは、SMTマシン、オーブン、および試験デバイスを含む。

2.プラグイン組立：この段階で、熱対流アセンブリ（ピン、コネクタ、プラグなど）はピーク溶接プロセスを通じてPCBボードに取り付けられる。これらの部品は高度な密度を持ち、高度に正確な取り付け技術が必要です。

3.溶接：設計要求に基づいて、溶接が必要な部材に対して溶接作業を行う。この段階には主に伝統的な手作業溶接、ピーク溶接、熱風溶接、赤外線溶接などが含まれる。

4.組立：この段階では、筐体、電源、電線の組立作業はPCBボードの設計要求に基づいて行われる。

5.テスト：組み立てが完了したら、製品の性能と品質を検証するためにPCBボードを検査する必要があります。この段階の試験は、目視検査、機能試験、信号試験、電源試験、環境試験を含むことができる。

電子部品は、プリント基板に支持された電子部品の電気的接続である。構造的には、製品を構成する金属ハードウェアとモデルハウジングは、部品を締め付けるか、他の方法で内側から外側に向かって一定の順序で取り付けられています。電子製品は技術集約型製品に属する。組立電子製品と完成品の組立加工の主な特徴は

（1）電子組立は多種の基礎技術から構成され、部品選別、リード成形技術、線材加工、溶接、取り付け技術と品質検査技術を含み、これらは不可欠である。

（2）そのアセンブリの操作品質は、目視検査または手触り認識によって決定することができる。

（3）関係操作者は職務に就く前に専門的な訓練を受けなければならず、そうしないと職務に就くことができない。

アセンブリ技術要件

（1）部材のマーキング方向は図面に規定された方向要求に適合しなければならない。ただし、図面に明記されていない場合は、通常は左から右、上から下の原則に従う。

（2）アセンブリの極性は間違いを取り付けてはならず、取り付け前に相応のスリーブを取り付けなければならない。

（3）その設置規定は規定の要求に従って実行しなければならない。同じ仕様の部品の高さは同じ水平面にある必要があります。

（4）素子リードの直径と印刷パッドの孔径との隙間の合理的な範囲は0.2〜0.4 mmである。

PCB電子組立プロセスステップ

電子組立における重要なステップの1つはPCB組立プロセスである。回路基板に半田ペーストを塗布し、素子を選択し、配置し、半田付けし、検査し、テストするのはこのプロセスのステップです。

最高品質の製品を生産するためには、これらのプログラムをすべて遵守し、監督しなければなりません。現在ではほとんどの回路基板コンポーネントがSMT技術を使用しているからです。

1.半田ペースト

コンポーネントを回路基板に接続する前に、一般にコンポーネントパッドと呼ばれているこれらの領域にペーストを塗布する必要があります。また、溶接スクリーンを基板に直接取り付け、適切な位置に記録することで、流路を駆動し、画面の穴を通じて少量の溶接ペーストを基板に押し出す。

溶接パッドは、回路基板ファイルを使用して作成され、その溶接パッドの位置に穴が開いているため、その溶接パッドにのみ堆積されます。最終継手が適切な数の半田を持つことを確保するためには、半田堆積の数を制御する必要があります。

2.選別と配置

部品はリールと他の分配器から取り出し、部品リールを備えた機械によって回路基板上の正しい位置に置かれる。

3.溶接

一部の回路基板がピーク溶接機を用いて溶接できても、この方法は表面実装アセンブリにはあまり使用されなくなった。ピーク溶接を使用する場合は、ピーク溶接機が半田を提供するため、回路基板に半田ペーストを塗布してはならない。同様に、リフロー溶接はピーク溶接よりも一般的である。

4.検査

溶接プロセスが完了すると、回路基板は定期的に検査されます。100個以上の異なるアセンブリを持つ表面取付板は、手動で検査することはできません。自動光学検出はより実用的な選択である。一部の機械は回路基板を検査したり、不良コネクタ、紛失したコンポーネントを検出したり、たまに不正なコンポーネントを検出したりすることができます。

小型化と汎用化は、電子部品パッケージ技術の発展目標である。電子部品パッケージ技術の発展に伴い、電子組立技術も手溶接、浸漬溶接、ピーク溶接、表面組立の4つの発展段階を経験した。電子組立製造は組立密度が高く、信頼性が高く、高周波性能が良いという利点があり、多機能電子製品の小型化を可能にする。