PCBニュース - レジスト被覆両面FPC製造

現在, 塗装方法 FPCレジスト 回路パターンの精度と出力に応じて以下の3つの方法に分けられる。スクリーン印刷法, ドライフィルム/感作法, 液レジスト増感法.

ここで、レジスト塗布方法は、回路パターンの精度及び出力に応じて以下の3つの方法に分けられる。

防錆インクは、銅箔の表面に回路パターンを直接印刷するためにスクリーン印刷方法を使用する. これは最も一般的に使用される技術であり、低コストで大量生産に適している. 形成された回路パターンの精度は線幅に達することができる/間隔0.2つの避難1 / 2. 3 mm, しかし、より洗練されたグラフィックスには適していません. 小型化, この方法は徐々に適応できない. 以下に記載のドライフィルム法と比較して, 特定のスキルを持つ演算子が必要です. FPC演算子 何年もの訓練を受けなければならない, 不利益率.

ドライフィルム法は、装置及び条件が完全であれば、70〜80×1／4ライン幅のパターンを生成することができる。現在，ドライフィルム法により，0 . 3 mm以下の精密パターンの大部分を形成し，レジスト回路パターンを形成している。乾燥フィルムを使用して、その厚さは15～25センチメートルで、条件が許可され、バッチレベルは30から40×1 / 4 mの線幅のグラフィックスを生成することができます。

乾式フィルムを選択するときは銅箔ボードとの適合性，工程及び実験によって決定しなければならない。実験レベルが良好な分解能を有していても、大量のFPCの製造及び使用においては、高いパスレートを有するとは限らない。フレキシブルプリント板は薄く、曲げやすい。より困難な乾式膜を選択すると、脆くなり、追従性が劣るので、亀裂や剥離が起こり、エッチングの合格率が低下する。

乾式フィルムはロール状であり，生産設備や運用は比較的簡単である。ドライフィルムは、薄いポリエステル保護膜、フォトレジスト膜、および厚いポリエステル離型フィルムの3層構造からなる。フィルムを貼る前に、最初に剥離フィルム（ダイアフラムとも呼ばれる）を剥がして、ホイルローラの表面にホットローラでプレスし、現像前に保護膜（キャリアフィルムやカバーフィルムとも呼ばれる）を剥がす。一般に、フレキシブルプリント基板の両側にはガイド孔及び位置決め孔があり、貼り付けるフレキシブル銅箔基板よりも乾燥フィルムを若干狭くすることができる。硬質プリント板の自動撮影装置はフレキシブルプリント板のフィッシングには適しておらず，設計変更を行う必要がある。ドライフィルムラミネーションのライン速度は他のプロセスよりも高いので、多くのFPC工場は自動ラミネーションを使用しないが、手動ラミネーションを使用する。

乾燥フィルムを貼った後、それを安定させるために、それは露出の前に15 - 20分の間置かれなければなりません。

回路パターンの線幅が30×1／4 m以下でパターンがドライフィルムで形成されると、パスレートが大幅に低下する。一般に、量産時にはドライフィルムは使用されないが、液体のフォトレジストが用いられる。コーティング条件によっては、コーティングの厚さは変化する。5×15×1／mの厚さの液体ホトレジストを5×1／4 mの銅箔上に塗布した場合は、10 mm×1／m以下のライン幅をエッチングすることができる。

液体フォトレジストは、乾燥させてから FPCコーティング. この熱処理はレジスト膜の性能に大きな影響を与える, 乾燥条件を厳しく管理しなければならない.