PCBニュース - 高精度PCB回路基板の達成

高精度PCB回路基板を実現する方法

これ高精度回路基板 細い線幅の使用を参照します/間隔, マイクロホール, 狭い 幅（またはループなし幅）、および埋葬 高密度を達成するためのブラインドホール. 「高精度」とは, 小さい, せばめるそして「薄い」は必然的に高精度要求を導く. 行の幅を例に取ります.20 mm幅, 規則通りに生産される. 16の1/2.24 mmが修飾, その誤差は（O.20≒0.04）mm、と線幅10 mm、誤差は（0.10積算±0.02）mm。明らかに後者の精度は2.倍です, だから理解しにくい, したがって、高精度の要件は、個別に議論されません. しかし、それは生産技術の優れた問題です.

将来の細線技術の微細線幅／間隔は0.20 mm−0から増加する。従って、以下のような技術が要求される。

1.超薄銅箔（＜18 um）基板と微細表面処理技術の使用。

2.薄くて良質のドライフィルムを使用すると、ライン幅の歪みや欠陥を薄くすることができます。湿式膜は小さな空隙を充填し，界面付着を増加させ，ワイヤの完全性と精度を改善する。

3.平行光露光技術の利用平行光照射は、「点」光源の斜線による線幅変動の影響を克服することができるので、正確な線幅寸法と滑らかなエッジを有する細線を得ることができる。しかし，平行露光装置は高価で，投資が高く，高清浄環境で作業する必要がある。

4.電着フォトレジスト膜（電気的に光屈した）を用いる。厚さは5 - 30 / umの範囲で制御でき、より完全な細線を作ることができます。それは特に狭いリング幅、リングの幅、およびフルボードの電気メッキに適しています。現在、世界でダースのED生産ラインがあります。

マイクロポーラス技術は，表面実装に使用されるプリント基板の機能性ホールが主に電気配線に使用され，微細孔技術の応用をより重要にしている。従来のドリル材料とCNCドリル機械を使用して小さな穴を作ることは多くの故障と高いコストを持っている。このため、プリント基板の高密度化は、配線やパッドの微細化に重点をおいている。大きな成果が得られたが、その可能性は限られている。高密度化（例えば0.8 mm以下のワイヤ）をさらに改善するためには、コストが緊急である。そのため，微細孔を利用して緻密化を改良する。

近年, 数値制御ボーリングマシンとマイクロドリル技術が進歩を遂げた, マイクロホール技術は急速に発展した. これは現在の主要な特徴です PCB生産.将来的に, 微細孔形成技術は、先進CNCドリル機械と優れたマイクロヘッドに主に依存する, また，レーザ技術で形成された小孔は，コストとホール品質の観点から，まだCNC掘削機で形成された穴に劣る.

従来のCNCドリル加工機やドリルビットのドリル加工においては、多くの問題がある。マイクロホール技術の進歩を阻害し，レーザアブレーションは注目を集め，研究と応用を行った。しかし、致命的な欠点、すなわち、プレートの厚さが増加するほど、より深刻になるホーンホールの形成がある。高温アブレーション公害（特に多層板）と組み合わせることにより，光源の寿命と維持，腐食孔の再現性，コストなどを考慮し，プリント板の製造における微細孔の促進と応用が制限されている。しかし、レーザーアブレーションは、高密度かつ高密度のマイクロポーラスプレートにおいて使用されているが、特にMCM−Lの高密度相互接続（HDI）技術においては、M−SEM 1／4 C . C .のような、高密度の相互接続においては、MCM−Mのエッチングホールや金属蒸着（スパッタリング技術）がMSに組み込まれている。埋込みおよびブラインドバイア構造を有する高密度相互接続多層回路基板の埋込みビアの形成も、適用できる。しかし，cnc掘削機とマイクロドリルの開発と技術的進歩により，迅速に推進され適用された。だから表面にレーザードリル

実装回路 基板の用途は、支配的な位置を形成することができない。しかし、それはある場所にまだ場所があります。

数値制御ボーリングマシンは，数値制御ボーリングマシンの最新技術が新たなブレークスルーと進歩を遂げた。そして、小さな穴を掘ることによって特徴づけられる新世代のCNCボーリングマシンを形成しました。マイクロホール掘削機の小孔（0.50 mm以下）をドリル加工することの効率は，従来のcncドリル機械の1倍で，故障が少なく,回転速度は11〜15 r／minであったドリルは0 .高コバルト含有量で高品質の小型ドリルを使用して、1〜0.2 mmのマイクロホールは、3つのプレート（1.6 mm /ブロック）ドリルのために積み重ねられることができます。ドリルビットが壊れているときは、自動的に停止し、位置を報告することができます自動的にドリルビットを交換し、直径を確認します（ツールライブラリは、何百もの部分を保持することができます）、自動的にドリルチップとカバーとドリル深さの間に一定の距離を制御することができますので、盲目の穴をドリルすることができます、それはカウンタートップを破損しません。CNCボーリングマシンの表面は、空気のクッションと磁気サスペンションタイプを採用しています。このような掘削機は現在、イタリアの純正からのメガ4600、米国からのExcelion 2000シリーズ、およびスイスとドイツからの新世代製品のように、現在不足しています。

埋葬, ブラインド, スルーホール技術 埋葬,ブラインド, そして、スルーホール技術は、また、プリント基板の密度を増やす重要な方法である. 一般に,埋葬 そして、盲目の穴はすべて小さな穴です. 基板上の配線数を増やすことに加えて,埋葬 そして、ブラインドホールは「最も近い」内部のレイヤーによって、相互接続する, 形成されるスルーホールの数を非常に減らす, また、分離ディスクの設定も大幅に削減されます.減らす, それにより、有効配線の数を増加させることができる, 高密度配線の改善. したがって, 組合せを有する多層回路基板 埋葬, ブラインド, そして、スルーホールは、同じ大きさおよびレイヤーのナンバーの下で従来の完全スルーホールボード構造より少なくとも三倍高い相互接続密度を有する. スルーホールと組み合わせたプリント基板のサイズは、大幅に低減されるか、または、層の数が大幅に低減される. したがって,の中に高密度表面実装プリント基板, 埋葬 そして、盲目の穴技術は、ますます使われました, 大きなコンピュータで表面実装されたプリント板だけでなく, 通信装置,など.しかし、民間および産業アプリケーション.また、広くフィールドで使用されている, 薄い板でさえ, 例えば 薄い6層板 など様々なPCMCIA, スカード, とICカード.

プリント回路基板 埋葬 そして、盲目の穴構造は、一般にサブボード生産方法, これは、複数のプレスで完了しなければならないことを意味します, ドリル, ホールめっき, 精密位置決めは非常に重要です .