PCB資料一覧 - タコニックRF‐35とRF‐35 Pデータシート

タクティカルRF - 35の特徴

1.Taconic RF−35は、有機セラミック積層材料である。

2. タコニック RF- 35 ガラス繊維布に基づく強化ガラス材料、セラミック充填技術とガラス繊維被覆の組合せ テフロンPCB テクノロジー。

3. RF - 35は低コストのための最良の選択です。高周波商用マイクロ波及び無線周波数に応用される。

4.標準的なエポキシ材料を使用しても、優れた剥離強度を持ち、いつでも再加工することができます。

5.RF‐35‐35のガラス転移温度315℃以上。RF−35の超低吸水率及び低損失係数は、周波数範囲の位相シフトを最小にする。

6.ガラス繊維布の設計・開発において，RF‐35の寸法安定性

7. RF - 35 積層材料, 一般的に片面または両面1/20 OZ, 10 OZと20 OZ厚電解質銅箔は、異なるサイズ PCB 条件に応じて選択できる。

RF‐35マイクロ波材料について，Z軸方向の熱膨張率と温度との関係

RF - 35誘電率の温度依存性

RF‐35誘電損失は温度によって変化する

マイクロ波材料RF - 35 の誘電率は周波との関係

Taconicの高周波PCBボード材料はすべてテフロン（テフロン）として知られているポリテトラフルオロエチレン（PTFE）に基づいています。非常に低い損失の樹脂です。約2.0の誘電率で、テフロンは非常に良い絶縁材料です。どちらが汚れやすいのか, 水を吸収しなく、 耐摩耗性、高温・低温耐性、腐食に強く、ケーブルを作るのによく使われる。もう一つの周知のアプリケーションは、ノンスティックパンです。 同じように、Taconicは、高周波プレートと工業材料と建築材料のためにテフロンを使います。タコニーに加えて、ロジャースはテフロンを高周波として使う産業である PCB 板材だ。

Tanconicのテフロン高周波PCBの誘電率（DK）の範囲は2.17から10まで、周波数帯域は、2 GHzから110 GHzまでカバーする。接線方向損失(Df)<0.0025@2GHz、DKの安定性は非常に良い。それで、周波数と温度の変化にしても、DKはかなり変わりません。よく知られているFR 4はこれらの指標ではるかに劣っている。私が例として知っている最高のFR 4を取るパナソニックR - 5755のDKは、3.5で、DFが0.004 (1MHz), 1 MHz DK＝3のR‐5715 J.9, DF = 0.01, 周波数が1 GHzになると、DK = 3.6, 誘電率が低いFR 4である。周波数が増加すると一般的なFR 4はより大きく変化する。

Taconicは、主に、LNAS、LNBS、パソコン / PCNアンテナシステム、GPSとUMTSアンテナシステムおよび電力増幅器で使用されているマイクロ波、無線周波数（RF）と高速デジタル信号処理市場のPTFE /織物ガラス繊維織物シートを提供しています。受動部品、衝突回避レーダシステム、航空支援リモートコントロール技術及びフェイズドアレイレーダシステムコインサイズの3 dBブリッジから110インチのアンテナまで、安価なチューナから、低周波数から高周波数まで、低周波数から高周波数まで、二重パネルからマイクロストリップラインからストリップラインまでの混合多層高周波PCBハイブリッドボードまで、さまざまな用途を実証した。

Taconicは40年の歴史を持ち、高周波PCB材料に豊かな経験を持っている。また、高周波PCB材料の最大のサプライヤーです。それは米国に本部を置きます。そして、アジア太平洋本部は韓国にあります。テフロンシートは、高周波のためだけでなく、高速のためにも使用することができて、 回路の非常に良いボード材料を提供する。主な競争相手はロジャースだ。