精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
F4BTME- 1 / 2技術仕様
外観 | マイクロ波PCBの積層材料の仕様要件を満たす 国と軍の標準によって。 | |||||||||||||||
種類 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 1 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 1 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | ||||||||||
F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 3 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 , 3 , 350 , 1 , 4 , 000円 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | F 4 BTエムE - 1 / 2 - 1 / 4 | |||||||||||||
寸法- 1 / 4 mm | 610* 460 | 600* 500 | 1220年年年* * 914 | 1220年年年* 1000 | 1500* 1000 | |||||||||||
特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。 | ||||||||||||||||
厚さと許容度- 1 / 4 mm | 積層厚 | 0.254 | 0.508 | 0.762 | 0.787 | 1.016 | ||||||||||
許容 | 平均±0.025 | 平均±0.05 | 平均±0.05 | 平均±0.05 | 平均±0.05 | |||||||||||
積層厚 | 1.27 | 1.524 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | |||||||||||
許容 | 平均±0.05 | 平均±0.05 | 平均±0.075 | 平均±0.09 | 0±0.1 | |||||||||||
積層厚 | 5.0 | 6.0 | 9.0 | 10.0 | 12.0 | |||||||||||
許容 | 0±0.1 | 平均±0.12 | 平均±0.18 | 平均±0.18 | 平均±0.2 | |||||||||||
機械的強度 | カット・パンチ 強さ | 厚さ1 - 1 mm切断後のバリは、2つのパンチホールの間の最小スペースは、0.55 mmであり、層間剥離がない。 | ||||||||||||||
厚さ1 mm切断後のバリは、2つのパンチホール間の最小スペースは1.10 mmであり、層間剥離がない。 | ||||||||||||||||
剥離強度- 1 / 4 - 1 oz銅の1 / 4 | 正常状態仮焼16×30 Cエムの泡、剥離、剥離強度は、一定湿度と温度の中で14 N / cmが1 / 4である。 | |||||||||||||||
熱応力 | 半田フロート後260個の精巣C、10 S、三角波3回、剥離と水膨れはありません。 | |||||||||||||||
化学的性質 | ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。メッキスルーホールを行うことができますが、ナトリウム処理またはプラズマ処理を使用する必要があります。 | |||||||||||||||
電気的性質 | 名称 | 試験条件 | ユニット | 値 | ||||||||||||
密度 | 正常状態 | グラム/ cm 3 | 2.1起伏1 / 2 | |||||||||||||
水分吸収 | 蒸留水の浸水摂氏±2度摂氏24時間 | % | ○○0.05 | |||||||||||||
作動温度 | 高低温室 | 摂氏度 | - 50℃～260℃ | |||||||||||||
熱伝導率 | W / m / K | 0.6～0.9 | ||||||||||||||
CTE - 1 / 4 | - 55- 1 / 2 - 1 / 4 - 1 / 5 | ppm／℃ | 15- 1 / 4×1 | |||||||||||||
15- 1 / 4 y | ||||||||||||||||
65- 1 / 4 Z | ||||||||||||||||
CTE - 1 / 4 | - 55- 1 / 2 - 1 - 1 | ppm／℃ | 15- 1 / 4×1 | |||||||||||||
15- 1 / 4 y | ||||||||||||||||
55- 1 / 4 Z | ||||||||||||||||
CTE - 1 / 4 | - 55- 1 / 2 - 1 / 4 | ppm／℃ | 12- 1 / 4×1 | |||||||||||||
14- 1 / 4 y | ||||||||||||||||
50- 1 / 4 Z | ||||||||||||||||
収縮係数 | 熱湯2時間 | % | ○○○1 - 0.0002 | |||||||||||||
表面抵抗 | 500 V 直流 | 正常状態 | エム- | イワ残忍1 * 106 | ||||||||||||
湿度一定温度 | イワ残忍1 * 105 | |||||||||||||||
体積抵抗率 | 正常状態 | m淋。Cエム | 1 / 107 | |||||||||||||
湿度一定温度 | イワ残忍1 * 106 | |||||||||||||||
表面の誘電率 | 正常状態 | 次元1 mm- 1 / 4 kv / mm | 目を覚まし1.2 | |||||||||||||
湿度一定温度 | 目を覚まし1.1 | |||||||||||||||
誘電率 | 10 GHz | 菅力 | 2.85対象±0.05，2.94≒0.05 3.00対象±0.05，3.20≒±0.05 3.38残存±0.05，3.50±±0.05 4.00アド±0.08、4.4 .0 | |||||||||||||
温度係数菅力 - 1 / 5 ppm /摂氏1 / 4 - 50匁△150摂氏度 | 菅力 | 値 | ||||||||||||||
2.852.94 | - 85 | |||||||||||||||
3.03.2 | - 75 | |||||||||||||||
3.38 | - 65 | |||||||||||||||
3.5 | - 60 | |||||||||||||||
4.0 | - 60 | |||||||||||||||
4.4 . . | - 60 | |||||||||||||||
散逸因子 | 10 GHz | TG角 | 2.55の起伏らせん3.0 | ○○○1.5×10 - 3 | ||||||||||||
TG角 | 3.0回目 | ○○○2.0 * 10 - 3 | ||||||||||||||
TG角 | 4.0人の覚醒 | ○○○2.5×10 - 3 | ||||||||||||||
京大理 | 2.5 GHz | DBC | ■ | |||||||||||||
可燃性 評価 | 94 V - 0 | |||||||||||||||
