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PCB資料一覧

PCB資料一覧 - F4BK - 1 / 2テフロン織ガラスファブリック

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PCB資料一覧 - F4BK - 1 / 2テフロン織ガラスファブリック

F4BK - 1 / 2テフロン織ガラスファブリック

テフロン織りのF4BK - 1 / 2は、ガラス織物銅クラッド積層板だ。エー コンポジットガラス クロス,ポリテトラフルオロエチレン 樹脂 、 ポリテトラフルオロエチレンからなる。いくつかの特性を持つ。


F4BK - 1 / 2 技術仕様

外観

マイクロ波PCBの積層材料の仕様要件を満たす

国と軍の標準によって。

種類

F4BK 225

F4BK 265




誘電率

2.25

2.65




寸法4分の1mm4分の1

300*250     380*350     440*550     500*500    460年*610      600*500

840年*840     1200*1000     1500*1000

スペシャル 寸法,カスタマイズ 積層板利用可能.

厚さ and 許容4分の1mm4分の1

積層厚

0.25

0.5

0.8

1.0


許容

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05


積層厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

許容

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

The ラミネート 厚さ 含む the   銅 厚さ. For スペシャル 寸法,カスタマイズ   積層板 is 利用可能.

機械的強度

ワープ

厚さ4分の1mm4分の1

最大ワープ

片側

ダブルサイド

0.251 / 20.5

0.030

0.050

0.025

0.81 / 21.0

0.025

0.030

0.020

1.51 / 22.0

0.020

0.025

0.015

3.01 / 25.0

0.015

0.020

0.010

カット・パンチ

強さ

厚さ1 - 1 mm,バリ アフター 切断なし,最小 スペースの間 二つ パンチング 穴 is 0.55 mm,剥離なし.

厚さ1 mm,バリ アフター 切断なし,最小 スペース の間 二つ パンチング 穴 is 1.10 mm,剥離なし.

皮むき 強さ4分の11オズ 銅4分の1

標準 州12 n/CM4分の1なし バブル,剥離,皮むき 強さ兎角10 n/CM4分の1湿度、温度、 キープ 融解 半田  260℃±2℃;20 秒4分の1.

化学的性質

プロパティラミネートに従い、化学物質 エッチング 方法・ 使用は誘電体と関係がある。  


電気的性質

名称

試験条件

ユニット

密度

正常状態

グラム/ cm 3

2.21 / 22.3

水分吸収

蒸留水 of 20±2 24 時間

%

兎懸0.1

作動温度

高低温室

摂氏度

- 50摂氏1度+250摂氏度

熱伝導率


W / M / K

0.3

CTE

4分の1代表的4分の1

01 / 2100摂氏度

- 1r :2.1 ~ 2.34分の1

ppm/摂氏度

254分の1x4分の1

344分の1y4分の1

2404分の1Z4分の1

CTE

4分の1代表的4分の1

01 / 2100摂氏度

- 1r :2.3~2.94分の1

ppm/摂氏度

164分の1x4分の1

214分の1y4分の1

186年4分の1Z4分の1

収縮係数

熱湯2時間

%

○○○1 - 0.0002

表面抵抗

500 V

直流

正常状態

M突如。

兎角3*104

湿度一定温度

兎角8*103

体積抵抗率

正常状態

m淋。CM

兎角2*106

湿度一定温度

兎角2*105

表面の誘電率

正常状態

d=1mm4分の1kv/mm4分の1

兎角1.2

湿度一定温度

兎角1.1

誘電率

10 GHz

r

2.25,2.65

1 / 4単位2%4分の1

散逸因子

10 GHz

TG

兎懸1.5*10 - 3