PCB資料一覧 - ロジャーズ高周波PCB材料仕様

ロジャーズ高周波PCB材料はロジャーズPCBによって製造された高周波板である。従来のPCB板用エポキシ樹脂とは異なります。ガラス繊維はなく、セラミックベースの高周波PCB材料で作られています。

電子技術の発展に伴い。電子製品の生産には、高周波PCB材料などの材料がますます必要になってきている。ロジャーズ高周波PCB材料を例にとる。

回路の動作周波数が500 MHz以上の場合、設計エンジニアが選択できる材料の範囲は大幅に減少します。

Rogers RO 4350 B材料により、無線周波数エンジニアはネットワークマッチング、伝送路インピーダンス制御などの回路設計を容易にすることができる。その低誘電損失のため、RO 4350 Bは高周波応用において通常の回路材料よりも優れている。温度に対する誘電率の変動はほぼ同種材料の中で最も低かった。広い周波数範囲では、誘電率も3.48、設計推奨値は3.66とかなり安定しています。Lopera銅箔は挿入損失を減らすことができる。これにより、この材料は広帯域アプリケーションに適している

Rogers PCB仕様

ロジャーズ高周波PCB材料シリーズの分類：

RO 3000シリーズ：PTFE回路材料はセラミック充填を主とし、型番はRO 3003、RO 3006、RO 3010、RO 3035高周波PCB板である。

RT 6000シリーズ：セラミック充填PTFE回路材料に基づいて、高誘電率の電子回路とマイクロ波回路のために設計され、型番は：rt 6006誘電率6.15、rt 6010誘電率10.2である。

TMMシリーズ：セラミックス、炭化水素及び熱硬化性ポリマーに基づく複合材料、型番：tmm 3、tmm 4、tmm 6、tmm 10 i及びtmm 13 i。

RT 5880シリーズ：モデル：RT 5880、RT 5870。

Rogers高級相互接続ソリューション部門（ACS）は、世界をリードする高性能メディア、高周波積層板、半硬化シートメーカーです。その製品は航空宇宙、無線と有線（デジタル）インフラ、自動車レーダーセンサー、衛星テレビ、モバイルインターネット設備及び先進的なチップパッケージのマイクロ波と無線周波数印刷回路に広く応用されている。および関連アプリケーション。

Advanced Connectivity Solutions（ACS）は、米国アリゾナ州チャンドラーに本社を置く。北米、欧州、アジアにおいても、強力な生産、販売、技術サービスネットワークを持ち、世界中のお客様にローカライズされたサポートサービスを提供しています。

Rogersは最近拡大している生産能力と拡大している製品の範囲は、幅広いアプリケーションと環境ニーズをサポートすることができます。

Rogersのアプリケーションと技術サービスエンジニアも、お客様が材料を選択し、プリント基板を設計し、製造するのを支援することに熱心です。

比類のない業界専門知識により、ロジャーズはより大きな課題に対応できる新しい材料ソリューションの構想と開発を続けている。例えば、近年、Rogersは熱管理材料を発売し、多くの新しい高電力アプリケーションのニーズに対応するために革新に取り組んでいます。ロジャーズ氏はすでに業界のリーダーであるにもかかわらず、材料の潜在的な電気性能を絶えず探索し、発生する可能性のある問題を予測し、各方面と協力して材料の性能を向上させることができるように努力している。

Rogers PCB材料型番：

AD 250 C、AD 255 C、AD 300 D、AD 350 A、AD 1000、CLTE−XT、CLTE−AT、CLTE−MW、CuClad 217、CuClad 233、CuClad 250、DiClad 9880、DiCladP 70、DiClad 227、lsoClad*917、IsoClad 933、Kappa 438、XtremeSpeed、R 01200、92 ML、DiClad 880、DiCladC 70、DiClad 527、alsoClad 917、XtermSpeed R 01200、R 03003 G 2、R 03003、R 03035、R 03006、R 03010、R 03210、R 0400 3 C、R 04350 B、R 04360 G 2、R 04830、R 04835 T、R 04533、R 04534、R 04535、R 04730 G 3、RT/硬質合金5880 LZ、RT/硬度合金5870、R 04845、RT/硬度合金6002、RT/硬度合金62 O 2 PR、RT/硬度合金6202、RT/duroid 6035 HTC、RT/Deroid 6006、RT/Doroid 6010.2 LM、TC 350、TC 350 Plus、TC 600、TMM 3、TMM 4、TMM 6、TMM 10、TMM 10 i、TMM 13 i、2929、C 00 LSPAN TECA、62506700、R 030101、R 0450 F、R 04450 D、R 04460 G 2、CuClad 217、DiClad 880、lsoClad 917、Kappa 438、MAGTREX 555、R 04730 G 3 ED、R 04730 G 3 LoPro、R 04533 LoPro、Ro 403 C LoPro、RO 4350 B LoPro、RO 4835 LoPro、R 4534 LoPro、R _ 4535 LoPro硬質合金6010.2 LJW、RT/硬質合金5880、92 ML、C 00 L 5 PAN TECA、R 04450 T、R 04460 G 2、XtremeSpeed ROOO、CLTE、CLTE-AT、CLTE-XT、CLTE-MW、TC 350、TC 350 PIUS、TC 600、AD 250 C、AD 255 C、AD 300、AD 350、AD 1000、Didad 880、CuClad 217、CuClad 333、CuClad 250、IsoClad 917、R 01200、R 01200、R 01200接着層、6250フィルム、6700フィルム、CLTE-P、R 03003、R 03003 G 2、R 03006、R 03010、R 035、R 03210、R 04003 C、R 04350 B、R 04360 G 2、R 04450 F、R 04533、R 04534、R 04535、R 04535、R 04835、R 04845 T、RT/杜魯id 5870、RT/杜魯id 5880 L 2、RT/duroid 6010.2 LM、RT/duroid 6202 PR、TG 50、TMM 3、TMM 4、TMM 6、TMM 10、TMM 10 i、TMM 13 i、92 MLラミネート、92 MLプリプレグ、CLTEJCT、CuClad 217、COOLSPACIT、DiClad*880、Didad 870、Didad 227、IMシリーズ、lsoClard 933、XtremeSpeedR 01200、R 048 B 5 T、TG 50、TO 50 Plus、TMM 13 b

Rogers PCBアプリケーション：

航空宇宙、無線及び有線（デジタル）インフラ、自動車レーダセンサ、衛星テレビ、モバイルインターネット機器、先進チップパッケージにおけるマイクロ波及び無線周波数印刷回路、自動車、アクティブセキュリティ、情報、娯楽、熱管理、接続機器、モノのインターネット（loT）、モバイル相互接続機器、アンテナシステム、通信システム、レーダシステム、航空システム、有限インフラ、計算装置、データセンター、IPインフラ、試験測定、無線インフラ、アンテナ、マイクロ波エコー、電力増幅器、小型基地局、分散アンテナシステム、

ロジャーズPCB材料はマイクロ波通信、5 g、軍用レーダーなどの高周波高信頼性分野に広く応用されている。ロジャーズPCB材料の特徴1。剛性が良く、電気機械性能が良く、穴の金属化が容易である、2.板厚精度が高い、3、この材料の銅板は接着力がよく、放熱能力が高く、はく離強度がよく、層を分けず、泡を立てない、4.加工コストはFR-4加工技術と互換性があるが、板材コストが高い。ロジャーズPCB材料は現在業界で最も安定した高周波マイクロ波材料である。低誘電損失と低吸水性の特徴があり、周波数とともに誘電率（DK）が安定して変化する。それは航空宇宙応用において低排気率を持っている。高信頼性、航空宇宙、国防用途、または劣悪な環境用途に広く使用されています。

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