PCB資料一覧 - パナソニックMEGTRON 6（M 6）R-5775とR-5670製品紹介

パナソニックR-5775 MEGTRON 6（M 6）は、超低損失、高耐熱の回路基板材料である。

MEGTRON 6は、MEGTRON 6（N）、MEGTRON-6（G）、MEGTRON 6（K）、MEGTRON 6を含む。低誘電率（Dk）ガラスクロス積層板-5775（N）/プリプレグR-5670（N）、標準Eガラスクロス積層板-5775/プリプレグR-5670。

M 6（N）とM 6

MEGTRON 6（M 6）は、一般的に使用されるガラス繊維強化エポキシ樹脂基材である。この材料は良好な機械的、電気的及び耐熱性を有し、高速、超低損失回路を必要とする材料の移動、ネットワーク及び無線製品の製造に最適である。

MEGTRON 6 R−5775は、良好な低誘電率と低誘電正接（1 GHzでDk=3.34、Df=0.002）を有するポリフェニレンエーテル（PPE）樹脂をマトリックス樹脂として用いた。同時に高周波超低断面銅箔（H−VLP）を使用し、材料の輸送損失はPTFE樹脂に近い。

MEGTRON 6 R−5775のプロセス要件は、従来のFR−4シートのプロセス要件と類似しており、スルーホール銅めっきの特別な前処理（PTFEシートはプラズマ処理を必要とする）やその他の前処理プロセスを必要としない。半田マスクプロセスは接地されてもよい。

MEGTRON 6 R-5775のZ軸CTEは45 ppm/226であり、電気めっきスルーホール時の回路基板の安定性を良好にしている。MEGTRON 6は高い熱分解温度（TG 185）を有し、鉛フリー溶接取付要件に対応している。それは優れた物理力学性能、耐熱性と電気絶縁性、低吸湿性、高強度と良好な寸法安定性を持っている。

高速回路設計の分野では、精度と性能に対する要求がますます厳しくなっている。パナソニックM 6基板材料の開発、特にR-5775（N）とR-5670（N）材料の開発は高速基板の設計とプロトタイプ設計に新たなチャンスをもたらした。これらの材料は、より複雑な設計をサポートするだけでなく、高周波での安定した輸送特性を確保します。

M 6を使用することで、PCB設計チームはよりコンパクトで高性能な回路レイアウトを実現することができます。その利点は次のとおりです。

1.信号完全性を高める：R-5775（N）とR-5670（N）材料の低誘電率は信号伝播遅延を減少し、全体の回路性能を高めるのに役立つ。

2.設計の柔軟性を向上：超高多層回路基板設計はより複雑な回路集積をサポートし、設計者はより小さな空間でより多くの機能を実現することができる。

3.製品の発売時間を速める：松下M 6技術は設計とサンプリング過程を簡略化し、概念から物理試作機までの時間を短縮した。

MEGTRON 6製品紹介

超高多層回路基板のサンプリングプロセスについて、R−5775（N）及びR−5670（N）材料もそれらの効率を証明した。これらの材料は生産性を高めるだけでなく、重複する設計反復を減らすことで、サンプリングサイクル全体を高速化します。また、M 6材料の優れた加工特性により、MEGTRON 6は大規模生産においても高性能基準を維持し、最終製品により高い品質と信頼性を提供することができる。

M 6の正確な制御とR-5775（N）とR-5670（N）の特性を組み合わせることにより、超高多層高速回路基板の設計とサンプリングは技術最前線でのリードを維持することができる。これは回路基板メーカーにとって大きな進歩であるだけでなく、高性能計算、高速通信、精密電子機器にこれらの高速基板を使用する必要がある企業にとっても同様である。

パナソニックM 6技術及びR-5775（N）及びR-5670（N）への応用は超高、多層及び高速回路基板の設計及びプロトタイプ設計にかつてない効率と性能を提供した。電子業界が速度と複雑さを追求し続けるにつれて、この技術の組み合わせは将来の革新のために堅固な基礎を築いた。