IC基板 - 先進基板技術と市場動向

Status of 上級 基板s 2018: 組み込み Dies & Interconnects, 基質 PCB Trends

アップルは、最新のiPhone 8とiPhone Xで基板のようなPCB（SLP）を採用しました。

先進の基板はアカウントプロセスサイズの縮小と機能的要件を取る必要がある

半導体産業の発展傾向は 半導体パッケージ パッケージから回路基板への配線の技術とその程度. パーソナルコンピュータやスマートフォンのようなパフォーマンス駆動型アプリケーションは、半導体産業の将来の発展を導く機能的アプリケーションのための方法を作っている, インターネットのようなもの, 自動車, 5 G相互接続, AR/VR (augmented reality/virtual reality) and artificial intelligence (AI) Etc. 様々な新しいアプリケーションによって生成された大規模なデータ処理も重要です, これは、より良いデータ処理性能及び半導体プロセスの小型化が半導体産業の駆動エンジンであることを意味する.

Advanced 半導体パッケージ 技術は、製品機能を増加させることによって半導体製品の価値を増やす効果的な方法になりました, 維持/性能向上とコスト低減. この理由から, PCB もはやコネクタではない, しかし、統合された解決.

PCB／基板メーカのライン幅機会

縮小半導体プロセスサイズの開発ロードマップにおいて，線幅（l／s）30／30μmの下で三つの活性競合領域が形成された。

-回路基板.パッケージ基板(L/S 30/30μ~ l/S 20/20um): It is developing towards 基板 type PCB;

-パッケージ基板対基板（ファンアウトタイプ）（L / S 10 / 10 um以下）：フリップチップ基板、パネルレベルパッケージング（PLP）基板に埋め込まれたチップは、ファンアウトウエハレベルパッケージングと競合し、パネルレベルパッケージングと競合します

スルーシリコンビア（TSV）パッケージング対別のパッケージング技術（L／S 5／5μm／l／s 1／1以下及び下）を経た貫通スルーシリコン：2.5 D（シリコンインターポーザなど）パッケージ対高密度ファンアウトパッケージ

高度な基板の機能的開発ロードマップは、相互接続拡張要件に焦点を当てないデバイスに関連しているが、高周波数、高信頼性、および高出力のような特定の要件を満たす必要がある。これらの先進的なパッケージタイプは、高信頼性／高電力用途向けの5 Gミリメートル波RF SIP（無線周波数システムインパッケージ）及び基板内に埋め込まれたチップを含む。この報告は基板における基板ベースのpcbと埋込みチップに特に注目し，pcbとic基板（fc‐csp／fc‐bga）産業全体を深く研究している。

基板 PCB: the collision of two technologies
Driven by Apple and its iPhone 8/iPhone X, the process in high-end smartphones is transitioning from subtractive to MSAP (modified semi-additive), and PCB は基板に移行している PCB. サムスンやHuaweiのような他のハイエンドのスマートフォンのサプライヤーも近い将来、スーツに従うと予想されます.

基板タイプPCBは、製品の回路基板が徐々にパッケージ基板と同様の特性を有するようになっていることを意味する。標準HDIおよび非HDI回路基板は、修正された減算製造プロセスを使用し、一方、PCB（例えば、Fc／Wb CSP／BGA）は、MSAPまたはSAPプロセスを使用する。基板pcbは，実際に回路基板サイズと機能を備えたmsapプロセスで製造された大規模基板である。基板ベースのPCBsは、限られた空間およびエネルギー消費を有するスマートフォンにとって非常に重要である、標準的またはHDI回路基板よりも、より高い線分解能、より良い電気的性能および潜在的なエネルギー消費及びサイズ効果を有する。

基板PCBの出現は全く新しい市場を開き、現在のサプライチェーンを変える。以下の図に示されるように、PCB PCB市場の規模は2017年に米国で190億ドルになると予想されており、2017年から2023年の間に、年間成長率は64 %で、2023年までには2400億ドルになると予想されている。基板ベースのPCB製造は、基板市場の回復を促進するだけでなく、この市場の実質的な成長を促進する。しかしながら、技術的成熟度の観点から、MSAPプロセスは実装基板を処理するために成熟しているが、PCBサイズの基板を製造するためには依然として大きな課題がある。

この報告書は、全体のサプライチェーンをカバーする基板PCB市場全体の包括的かつ徹底的な研究を提供し、減算メソッド/ MSAP / SAPのプロセスの間の技術的な比較を提供し、iPhoneの8、iPhone XとサムスンS 8の解体比較。

アップルの最新のiPhoneで基板ベースのPCBsの出現で、PCBと基板メーカーは、基板ベースのPCBを製造し、MSAPに投資し始めている。この報告で選択された28基のpcb／基板メーカは基板ベースのpcb技術を習得したと考えられており，その中には基板ベースのpcbをバッチで製造することができた。

ハイエンドのスマートフォンによって駆動されて、一部のメーカーは、激しく投資し始めました。同時に、いくつかの大規模なメーカーは、PCB /基板ビジネスの安定した収益を示している。本報告書は、これらの製造業者のPCB／基板製造業における業績に関する詳細な情報を提供するものである。

組込みチップ実装コスト問題

競争力のあるPCB /基板市場で差別化された競争を達成するために、いくつかのメーカーは、彼らのPCB /基板に更なる付加価値を加えようとしています。

組込みチップと相互接続：基板製造業者とOSAT（外部委託型半導体パッケージとテストベンダー）は新しい機会をもたらすか

多くの基板製造業者の間の優位な傾向は、もはや接続デバイスとしてのみ基板を販売することではなく、統合された解決策を提供すること、または埋め込まれたチップおよび同様の相互接続EMIB（埋め込まれたマルチチップ相互接続）を含むことである。ShinkoのMcEP技術のような基板の周りにパッケージを作ってください。

ここ数年で, これらのパッケージングプラットフォームの適用は肯定された, また、商品も商品化されている. Embedded チップ実装 様々な分野における良い応用の見通し. その利点は、小型化と/または電源アプリケーションのための熱管理, だけでなく、防衛アプリケーションのアンチタンパリング. 他の実現可能な低コスト包装ソリューションがない場合, を使用するように選択することができます チップ実装.

特に自動車や防衛関連のアプリケーションに関連した多くの研究開発プロジェクトは、PCB /基板は相互接続デバイスとしてのみ存在しないことを示している。

埋め込まれたチップパッケージを使用するアプリケーションの詳細な解析を提供する最新の製品は、EMIBテクノロジー（インテル）、MCP技術（Bonelco電気）と埋め込まれたチップ・パッケージを使用します；2017年から2023年までのこれらのプラットフォームの市場予測。加えて，本報告書は，この分野における関連特許出願および主要特許出願の動的傾向のパノラマ解析も提供する。