IC基板 - ICをPCB基板に接続する方法

ICコネクタは、電子機器を他の電子機器に接続する装置である。ケーブルを挿入するためのプラグ、コネクタ用のチャック、コネクタ用のコネクタを含む1つ以上の部品で構成されています。コネクタの一端は自由配置端であり、他端は強制端である。ケーブルプラグをコネクタに、コネクタにコネクタ片を、コネクタに固定部品を挿入します。コネクタと電子機器との間に電気的接続が形成され、接続の効果が得られる。

ICをPCBに接続する方法

どのようにしてPCBにICをインストールしますか？一般的にTHTスルーホール技術とSMT表面貼付技術に分けられ、

1.THT方法：まずICピンをPCBの取付穴に挿入し、その後溶接固定する。

2.SMTはこのように表面に直接溶接する必要はありません。現在、SMTは主流の技術であり、特に家電製品の多くはSMTを使用している

SMTの利点

SMT素子は軽量で、体積が小さく、信頼性が高い。これらの実装はより安定しており、寄生インダクタンスと容量がそれらに与える影響を効果的に低減し、回路の高周波特性を改善することができる。表面に取り付けるだけなので、この操作は非常に便利で、自動生産に有利で、作業効率が向上します。

現実の生活の中で、依然として多くのPCBがTHTを使用している。SMTは自動化生産に有利であるが、このプロセスはTHTより複雑で、コストが低く、消費が低い。電子製品に対する要求はそれほど厳しくなく、SMTでは実現できない技術の中にはTHTを使用する必要があり、製品の応用範囲を広くする必要がある。要するに、SMTとTHTはそれぞれ優位性がある。現在、電子加工工場では、集積回路をPCBに接続することはハイブリッドであってもよい。

IC溶接工程

1）固定PCB基板を両端電子機器と同様にクリーニングし固定する。

2）IC配線図側の最外縁の半田層を選択する。

3）医療用ピンセットでICを挟み、PCB基板上のIC配線図に載せる。これを先端位置に固定した後、半田ワイヤが溶融してからワイヤを半田付けするまで半田ごてでプリ半田層を加熱します。電気溶接の操作中にICの位置を合理的に調整することができ、将来的には電気クロム鉄を除去することができる。

注意：ICには触らないでください。医療用ピンセットを使用してICを固定した後、ICを移動しないでください。そうしないと、電子機器の配線の移動と溶接が成功しない可能性があります。

4）ワイヤの両端の位置合わせを確認します。ICのすべての導線は、配線図上の半田層の両端に位置合わせすることができる。両端が位置合わせされていない場合は、両端を位置合わせするために再溶接する必要があります。

5）ワイヤの両端を揃えた後、ワイヤを溶接したワイヤに角度合わせ溶接することで、ICが他のワイヤを溶接する際に移動し、ワイヤが変位するのを防ぐことができます。

6）他の電線を溶接する場合、大電力拡大鏡を使用する必要があり、好ましくは大電力拡大ガラス付きの小さな電気スタンドである。溶接中に手を動かす必要があるため、チップエレクトロクロミック鉄を用いてIC配線を逐一溶接する。

7）電線の溶接状態を検査する。

8）ピンを接続する処理方法：集積回路の配線の堆積により、溶接中に2本の配線を接続することを避けることが難しい。この場合には、問題を解決するためにスズ吸着テープを使用しなければならない。具体的なステップは、はんだ棒を溶接位置に置き、はんだ棒が溶融してはんだ棒に引き離され、はんだ棒が分離するまではんだ棒をはんだ棒で加熱する。将来的には、溶接ワイヤは実際の溶接操作を行います。

9）スポット溶接を再度検査し、規格に適合し、かつ接着短絡故障がないことを確保する。

IC接続は電子機器の中で最も重要な部分であり、操作と記憶の機能を担うことができる。集積回路の応用範囲は医療業界、軍需産業、民生などの分野の電子機器を含む。