最高数100ワットの出力電力を有する電力増幅器の設計, 放熱は、電力増幅器の効率に影響する主要な要因の一つである. 高いスペース要件をもつ若干のアプリケーションで, 航空機搭載レーダー, 放熱効率と小型化の両方を考慮する必要がある. The ロジャースPCB RT / Duroid 6010 + aluminum-based 高周波PCB ロジャース社によって起動された誘電率は.2. それは、高誘電率を必要とするマイクロ波アプリケーションのために設計される. 同時に, the PCB そして、熱放散しているアルミニウム基板は、工場を出る前に押されました, providing a good heat dissipation channel for the power amplifier
The traditional power amplifier heat dissipation solution is to weld the heat dissipation substrate at the bottom of the PCB. 溶接のため, 間の密接な接触 PCB そして、放熱基板は達成できない. そこには空気の隙間がある PCB 放熱基板. 空気の放熱は比較的貧しい, 電力増幅器管の熱伝導率に影響する. RT / ロジャースによって起動されるDuroid, それで, ラミネートと放熱アルミニウム基板の間のプレスは、工場を出る前に完成しました, それらの間の密接な接触を確保し、放熱効率を改善するために.
RT / Duroid 6010 高周波PCB 厳密に制御された比誘電率と厚さを有するセラミック充填PTFE材料, 低水分吸収, 優れた熱機械的安定性. Its main characteristics are as follows:
アルミニウムベースのrt/duroid 6010積層体は,高い誘電率,回路サイズの縮小,金属ベースとの放熱効率の向上の利点を有する。空中及び地上の大電力レーダの設計と応用に適している。これは、ロジャースRT / Duroid 6010ラミネートのアルミベースとのアプリケーション導入です。興味がある場合は、サンプルに適用するIPCBに相談することができます。