高速高周波基板銅張積層板のプロセス解析

2021-11-23

Author：iPCBer

銅張積層板も母材として知られている。補強材を樹脂で含浸し、片面または両面を銅箔で覆ってホットプレスして板状の材料である.基板と呼ばれる基板の基本材料である。多層基板の製造で使用する場合は、コアボード（ハート形のもの）とも呼ばれる。高速高周波基板銅張積層板のプロセスフローを中心に紹介した。エディタに従ってください。

ハイスピード高周波基板銅張積層板

高周波銅張積層板の作製工程は通常の銅張積層板と同様である。

グルーミキシング：特殊樹脂、溶剤、充填剤を接着剤混合槽に所定の割合でポンプで汲み上げ攪拌する。材料は、流動性を有する粘性接着剤を調製するために攪拌される必要がある。

グルーイング及び乾燥：接着剤を混合した接着剤を糊槽内にポンプし、同時に接着剤を介してグルーブタンク内にガラス繊維布を連続的に浸漬し、接着剤をガラス繊維布に付着させる。接着されたガラス繊維クロスは接着剤オーブンに入り、高温で乾燥して接着シートとなる。

粘着性のスライスを切った後に本を積み重ねてください：乾燥した粘着性のスライスは必要に応じて整えられます、そして、粘着性のスライス（1つ以上）と銅箔は積み重ねられて、きれいな部屋に輸送されます。準備された材料と鏡鋼板を結合するために、自動本機を使ってください。

ラミネート：自動コンベヤから組み立てた半製品をホットプレス用ホットプレスに送り、高温高圧環境下で数時間保持し、ボンディングシートと銅箔とを接続する。そして最終的に表面銅箔と中間絶縁層を持つ完成銅張積層板となる。

カッティングボード：冷却後, 分解した製品の余分なサイドストリップをトリム, お客様の要件に応じて対応するサイズにカット.

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高速高周波銅被覆板の技術分析

図表：高周波銅被覆板の製造技術概略図

原材料配合は銅被覆積層板の誘電率と誘電損失に直接影響する。プロセス生産の核心的難点は上流原料の選択と配合比にある:

じゅし:
従来のエポキシ樹脂は、極性基含有量が高いために高い誘電特性を有する.ポリテトラフルオロエチレン等の他の樹脂を用いること, シアン酸エステル, スチレンマレイン酸無水物, PPO/低誘電率及び低損失材料を達成するための熱硬化性プラスチックのような低偏光分子構造.

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高速高周波銅被覆板の技術分析

図表：異なる樹脂の誘電率と誘電損失係数

充填剤：誘電率に影響を与えると同時に板材の物理性能を高める

基材製造における充填材とは、基材組成中に補強繊維材料の他に樹脂充填材として用いられる化学材料をいう。割合, 種類, そして、基板材料全体の樹脂中のフィラー材料の表面処理技術は、すべて基板材料の誘電率に影響を及ぼす. より一般的に使用される無機充填剤, カオリン, 水酸化マグネシウム, 水酸化アルミニウム, シリカ粉末及びアルミナ. フィラーの添加は効果的に製品の吸湿を減らすことができる, 基板の耐熱性を向上させる, それと同時に, また、基板の熱膨張係数を低減することができる.

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高速高周波銅被覆板の技術分析

図表：異なるフィラーの誘電率

ガラス繊維布：ガラス繊維布の誘電率を下げることはシートの誘電率を下げる有効な方法である

ガラス繊維布は銅張積層板の機械的強度の主要な担体である。一般的に言えば, 誘電率は樹脂マトリックスより高い, そして、それは銅張積層板のより高い体積含有量を占める, 従って、複合材料の誘電特性を決定する主要な因子である.FFR‐4銅クラッド積層材の製造において, 伝統的なEガラス繊維布を使用している.EE-グラス繊維布は、全体的なパフォーマンスと理想的なパフォーマンスと価格を持っていますが,その誘電性が悪く、誘電率が比較的高い（6.6）、高周波・高速場での普及と応用に影響を与えた. 現在, ガラス繊維クロスメーカーも低誘電率有機繊維を開発している, アラミド繊維,ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）繊維及びアセテート繊維.

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