精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
のデザインで プリント回路基板, アンチデザインはレイヤリングによって実現できる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. レイアウトと配線を調整することによって, それはよく防げる. 以下は一般的な予防策です.
1. 可能な限り多層PCBを使用する. 両面PCBと比較して, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, それが両面PCBのレベルに達することができるように. 1/10から1/100. 可能な限り電力層または接地層にそれぞれの信号層を近づけるようにしてください. 上部と底面にコンポーネントがあります, 配線のための非常に短い接続と地面で埋められる多くの高密度PCB, 内部層配線をご利用ください.
2. 両面PCB用, しっかりした織り込まれた力と地面格子は、使われなければなりません. 電力線は接地線に近い, と垂直線と水平線の間に可能な限り多くの接続や充填領域. 一方のグリッドサイズは60 mm以下である. できれば, グリッドサイズは13 mm未満でなければならない.
3. 各回路ができるだけコンパクトであることを保証する.
4. すべてのコネクタをできるだけ脇に置く.
5. 同じ「隔離ゾーン」は、各々のレイヤー上のシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間でセットされなければならないできれば, 分離距離0.64 mm.
6. PCBの組み立て, 上または下のパッドの上にどんなはんだも適用しないでください. PCBと金属シャシーの間の密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください/シールドまたは地面の支持.
7. できれば, カードの中心から電源コードを導入し、ESDによって直接影響を受ける領域から遠ざけてください.
8. On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), 広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置く, そして、約13 mmの間隔でそれらを接続するために、ビアを使用してください. 一緒に.
9. カードの縁に取付穴を置く, そして、シャシーグラウンドに取り付け穴のまわりでハンダ抵抗なしでトップと底パッドを接続してください.
10. 取付穴の近くのカードの最上部層と底部層で, シャシーグラウンドと回路グランドを1で接続します.シャーシグランドワイヤーに沿って100 mmごとに27 mmの広いワイヤー. これらの接続点に隣接する, シャシーグラウンドと回路グランドとの間に取り付けるためのパッドまたは取付穴を配置する. これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができる, または磁気ビーズを使用する/高周波コンデンサジャンパ.
11. 回路基板が金属シャーシまたは遮蔽装置に置かれない場合, ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用できない, ESDアークの放電電極として使用できるように.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 全体の周囲に円形のグランドパスが配置される.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, リンググランドは回路の共通のグラウンドに接続されるべきである. 無遮蔽両面回路用, リンググランドはシャシーグラウンドに接続する必要があります. リンググランドにソルダーレジストを塗布してはならない, リンググランドがESD放電バーとして働くことができるように. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 mmワイドギャップ, これは大きなループの形成を避けることができる. 信号配線とリンググランドの間の距離は0以下であるべきではない.5 mm.
13. ESDに直撃できるエリアで, 接地線は各信号線の近くに置かなければならない.
14. 私/回路は、対応するコネクタに可能な限り近くなければならない.
15. ESDに影響を受けやすい回路は、回路の中心付近に配置され、他の回路がある遮蔽効果を与えることができる.
16. 過渡保護器は通常、受信端部に配置される. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. コネクタからの信号線と接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである.
17. 一般に, 直列抵抗器と磁気ビーズは、受信端部に配置される. ESDで簡単に打つそれらのケーブル・ドライバーのために, また、駆動端に直列抵抗または磁気ビーズを置くことを考慮することができます.
18は、コネクタでフィルタ・コンデンサまたは受信回路から25 mmの範囲内でフィルター・コンデンサを配置する.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. 信号線ができるだけ短いことを確認してください.
19. 信号線の長さが300 mmより大きいとき, 接地線は平行に置かなければならない.
20. 信号線と対応するループの間のループ領域ができるだけ小さいことを保証する. 長い信号線用, 信号線と接地線の位置を数cm毎に交換してループ面積を減少させる.
21. 複数の受信回路にネットワークの中心からの信号を駆動する.
22. できれば, 未使用地域を土地で満たす, そして、60 mmの間隔ですべての層の充填場を接続してください.
23. 電源と接地の間のループ面積ができるだけ小さいことを保証する, そして、集積回路チップの各々の電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する.
24. 各コネクタの80 mm以内に高周波バイパスコンデンサを配置する.
25. リセットライン, 割り込み信号線またはエッジトリガ信号線はPCBの縁部の近くに配置することができない.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
27. 電源又はグランドプレーンの開口長が8 mmを超えるとき, 開口部の両側をつなぐ細い線を使う.
28. 取付穴を回路共通接地に接続する, またはそれらを分離する.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, ゼロオーム抵抗は、接続を実現するために使用されるべきである.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. マウントの上部と下部の層に大きなパッドを使用してください, そして、ソルダーレジストは、下のパッドの上で使われることができない, そして、底パッドがウェーブはんだ付け技術を使用しないことを確認してください. 溶接.
29. 保護された信号線及び保護されていない信号線は並列に配置することができない.
30. リセットの配線に注意を払う, 割り込み制御信号線.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. PCBをシャーシに挿入してください, オープニングまたは内部縫い目にインストールされていない.
32. 磁気ビーズ下の配線に注意を払う, 磁気ビーズと接触し得るパッドと信号線の間にある. いくつかの磁気ビーズは非常に良好な導電性を有し、予期しない導電性経路を生じることがある.
33. シャーシまたは主な板がいくつかの回路板を備えているならば, the プリント回路基板 静電気に敏感な方は中央に置いてください.
