電子設計 - バリスタとはんだパッドはPCBA設計では白色である

バリスタのための7つの特別な要件 PCBA設計

作動温度

ペーストの回路の作動温度は、製品仕様に示される加工温度範囲内に保たれる。実装後、回路が動作していない場合の記憶温度は、製品仕様で示される動作温度範囲内に保たれる。指定された最高使用温度を超える高温で使用しないでください。

使用電圧

バリスタの端子間電圧は許容回路電圧以下に保たれる。誤用は製品の故障や短絡を引き起こす。動作電圧は定格電圧以下であるが、高周波電圧またはパルス電圧を連続的に印加する回路で使用する場合には、バリスタの信頼性を十分に検討しなければならない。

成分熱

バリスタの表面温度を製品仕様で指定された最大動作温度以下にしてください。使用回路条件によるバリスタの温度上昇は装置の実際の運転状態で確認する必要がある。

作業環境

以下の環境では使用できません。水又は塩水のある場所ビードと湿った傾向がある場所；腐食性ガスのある場所使用場所の振動や衝撃条件は、製品仕様の範囲を超えてはならない。

回路基板選択

のパフォーマンス アルミナPCB may be deteriorated due to thermal shock (temperature cycling). 回路基板は使用時に製品量に影響を及ぼすかを確認する必要がある.

パッドサイズ設定

はんだ付けの量が多いほど、バリスタが経験する圧力が大きくなり、部品に表面亀裂のような品質の問題が生じる。したがって、回路基板パッドを設計する際には、半田付け量に応じて適切な形状と大きさを設定する必要がある。

部品構成

部品の組み立て作業中に回路基板を曲げた場合には、バリスタを破壊してもよい。従って、部品の構成時に回路基板の曲げ強度を十分に考慮しなければならず、過剰な圧力を印加してはならない。

PCBAはんだパッドの白色化の理由

ウエーブはんだ付けの理由は以下の通りである

波紋の表面には薄い酸化スズが浮いている

予熱温度又は曲線パラメータは不適当である

フラックス流量が高すぎ、予熱温度が低く、錫の摂餌時間が短すぎる。

4）フラックス組成，検査試験，認証

洗浄後の原因は以下の通りである

1 .フラックスにおけるローシン

洗浄，貯蔵，はんだ接合故障後に生成される白色物質の大部分はフラックス中の固有のロジンである。

ロジン変性物質

これは、基板のはんだ付け工程中のロジンとフラックスとの反応によって生成される物質であり、この物質の溶解性は一般に非常に劣っており、洗浄するのが容易ではなく、白い残留物を形成するために基板上に残る。

有機金属塩

はんだ付け表面の酸化物を除去する原理は、有機酸が金属酸化物と反応して液体ロジンに溶解する金属塩を形成し、冷却後にロジンと固溶体を形成し、洗浄中にロジンで除去されるということである。

金属無機塩

これらは、ハンダ中の金属酸化物、フラックスペースト又はフラックスペースト、またはPCBパッド中のハロゲンイオン、成分の表面被覆のハロゲンイオン残基、及び高温で放出されるFR 4材料中のハロゲン含有材料である。ハロゲン化物イオンの反応によって生成される物質は一般に有機溶媒に対してほとんど溶解性がない。洗浄剤を適宜選択すれば、フラックス残渣を除去することができる洗浄剤が残渣と一致しないと、これらの金属塩を除去することが困難であり、基板上に白色のスポットが残る。

後のパッドのホワイトニング はんだ付け 主に残留フラックスによって引き起こされ、きれいではない. はんだ付け後は洗浄する必要がある.