電子設計 - PCBボードはんだ付け問題の紹介

1. の可解性 回路基板穴 affects the welding quality

回路基板孔のはんだ付け性が悪いと、回路内の部品のパラメータに影響を与える偽のはんだ付け欠陥が生じ、多層基板部品と内側配線の不安定な導通が起こり、回路全体が故障する。いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れている性質、すなわち半田が存在する金属表面に比較的均一な連続的な滑らかな接着膜が形成される性質である。プリント配線板のはんだ付け性に影響する主な要因は、（1）はんだの組成とはんだの性質である。はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である。フラックスを含む化学物質から構成される。一般的に用いられる低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agであり、不純物含有量はある割合で制御されなければならない。不純物による酸化物がフラックスに溶解しないようにする。フラックスの機能は、熱を伝達し、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである。白色ロジン及びイソプロパノール溶媒が一般的に使用される。（2）溶接温度や金属板表面の清浄性も溶接性に影響する。温度が高すぎると、はんだ拡散速度が増加する。このとき、高い活性があり、回路基板とはんだの溶融表面が急速に酸化し、半田付け欠陥が生じる。回路基板の表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす。これらの欠陥は、錫ビーズ、錫ボール、オープン回路、汚れた光沢など。

反りによる溶接欠陥

PCB回路基板 そして、溶接プロセスの間、コンポーネントは反りを生じます, 応力変形による仮想溶接および短絡のような欠陥. 反りはしばしば回路基板の上部および下部の温度不均衡に起因する. 大きなPCBのために, Warpingもボードの自重の低下のために発生します. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリント基板から5 mm. 回路基板上のデバイスが大きい場合, 回路基板が冷却され、はんだ接合部が応力を受けるにつれて、はんだ接合部が長時間ストレスを受ける. デバイスが0で上がる場合.1 mm, 溶接開路の原因となる.

回路基板の設計は溶接品質に影響する

レイアウト内, 回路基板の大きさが大きすぎるとき, はんだ付けは制御が容易だが, 印刷された線は長い, インピーダンスが増加する, アンチノイズ能力を低減, そして、コスト増加；相互干渉, 回路基板の電磁干渉など. したがって, the PCB基板設計 must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, そして、熱の要素は、熱源から遠く離れているべきです. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 美しいだけでなく溶接が容易になるように, 大量生産に適している. 回路基板は、4 : 3の長方形として最もよく設計されています. 配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください. 回路基板が長時間加熱されるとき, 銅箔は膨張しやすくなり落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用を避ける.