電子設計 - PCBのスルーホール設計に精通している

これらの各々のために PCBカテゴリー, メッキ及び非めっきの種類を特定する.

溶接

スルーホール（PLTH）（貫通孔を含む）

非めっきスルーホール（NPTH）

溶接しないこと

スルーホール溶接

（3）パッド及びパッド無しのPCBパッドを有する非めっきスルーホール

デザイナーが最初にPCBパッドがはんだ付けされているかどうか確認する必要があります。この情報は、パッドの計算は、はんだ計算のためか、最小の穴のリングのかどうかを決定するのに役立ちます。パッドが半田付けされていない場合、標準のリング穴を使用でき、アセンブリ要件は変更されない。

スルーホールは、はんだ付けのないメッキスルーホールです。各アセンブリまたはアプリケーションでは、パッドサイズを確認するための計算を必要としないが、最小のリングホールまたは十分な電流を運ぶことができる最小および最も経済的なサイズのためのより簡単な計算を必要とする。

非溶接スルーホール

最小オリフィス環は2つの異なる項目から成る。メーカーが最小のオリフィスリングについて話すとき、それはそれ自身のオリフィスリング要件をプラスして標準またはデザイナーのマークによって必要とされる最小のオリフィスリングを参照します。IPCまたは他の規格によって指定されたオリフィスリングは、プリント基板を完成するのに必要な最小のオリフィスリングである。

0.008インチの穴では、最小の陸地直径は0.031インチであるべきです。再び、これは最小値であることに留意する必要がある。必要でなければ使わないでください。推奨されるサイズは、最小直径より少なくとも0.002インチ大きい。これらの例の値は従来のプロセスに基づいている。

外輪の場合、それはメッキ層（円形）よりも少なくとも0.002インチ厚くなければならず、内側ランドリングの場合、メッキよりも少なくとも0.001インチ厚くなければならない。有効メッキ厚は0.0025〜0.0030インチである。

溶接中の貫通穴

はんだ付けの問題を回避するために外面面積が大きくなり、放熱性を高めるためには、スルーホールに半田付けされたルールの大部分が適用される。可能であれば、一貫性と計算の容易さのために、簡略化されたパッドが必要でない限り、内側パッドは外側パッドと同じであるべきです。その理由は、外部パッドをはんだ付けするのではなく、内部パッドをはんだ付けすることである。より大きなピンがより多くの熱を必要とするので、はんだ付けされるスルーホールはピン直径に比例して増加しなければならないそして、ピンとパッドをつなぐために、スペースの間で均一に熱を放散してください、そして、パッドは拡大されなければなりません。

スルーホールパッドをはんだ付けするためには、許容できるサイズの範囲がある。この範囲は、穴の大きさの2倍に最小のホールリング以上である。半田付けパッドの直径は、最終穴の直径の2倍である。

これらの値は、標準成分リード材料に基づいており、材料の種類によって異なる場合がある。

サーマルパッド

熱接続は、使用される特徴だけです/半田パッドに必要. 通常、平面層または固体銅箔領域で使用される, they are connected to three or four printed circuit boards on the pad in the shape of + or *. 実際 PCB回路 自転車のスポークのように見えるので、しばしばスポークと呼ばれます. パッドの上のこれらの放射状部品の役割は、平らであるか三次元銅箔領域を穴壁に接続するだけではありません, しかし、銅箔面積の放熱効果を減らすために. プリント基板の銅箔と部品リード金属との間の平行な比率は、はんだ付けされたスルーホールが制限された銅箔領域を有することを必要とする, しかし、それは現在の能力を持っているように十分な領域を維持する必要があります. したがって, スポークの結合幅はパッドの直径と等しい. 熱パッドは、他の内部パッドと同じ直径を有する. パッドとスポークを含む領域を熱外径と呼ぶ. This distance is equal to the inner diameter * 1.5.

非めっきスルーホール

非めっきスルーホールの2種類があります：パッドとパッドなし。パッドが電気メッキされているかまたは帯電されないことに留意することが重要である。電気めっきプロセスの間、パッドが存在する場合、穴は銅箔で電気メッキされなければならない。パッドが電気メッキされていない場合は、電気メッキプロセスの後にドリルをしなければならず、結果として追加のコストが得られる。パッドのないNPTHは、他のコンポーネントとして何度もドリルされることができる。

パッド付非貫通貫通孔

めっきされていない貫通孔は、パッドを通過する孔に無電解メッキを示す。これは、通常の銅接着剤に加えて、パッドを支持するための追加のキャリアがないことを意味する。この理由により、パッドは、加熱またははんだ付けの間、ボンディングを容易にし、パッドを支持するのに十分大きくなければならない。IPCは、0.006インチとしてこの非支持パッドの穿孔リングを定めます。パッドをはんだ付けする場合、このデータは大きくなければならない。

非めっきスルーホール

一般的なNPTHはパッドのない穴のように大きいか、または上で穴壁にメッキされます プリント基板. 取付穴など, ねじ調整用アクセス孔, 電線用の挿通孔. メッキやリングの要件は必要ない. 一般的なPCB貫通孔は、それらが電気メッキされていないかはんだ付けされていないので、他のPCBホールとは異なる.