電子設計 - PCB設計及び銅線脱落の原因

スマートデバイスができて、人々はスマートシティに入り始めた。スマートホーム。ユビキタスネットワーク。インテリジェントコンピューティング。PCBは、プロセッサ、センサ、接続、電源管理など、ますます多くの機能を持つ必要があります。これらはすべてPCB設計です。そのため、技術的課題と時間競争の下で、設計時間の短縮、設計の柔軟性の最適化、高度なカスタマイズが開発者の一貫した目標となっています。

新しい設計理念はGRENPAKを採用し、PCB設計はこの共通の追求によって、Dialogは新しい編集可能なハイブリッド信号IC製品（構成可能なハイブリッド信号IC）-GREENPAKを提供し、これはコスト効果のある不揮発性メモリ配置装置であり、開発者はそれを使用してシステム機能を統合することができ、

PCBコンポーネントの数、基板面積、消費電力を最大限に削減します。GreenPAKは、PCBエンジニアに必要なすべての機能を提供するハイブリッド信号ICを構成することができる。従来のPCB設計時間の概念を完全に覆しています。PCB設計構成は迅速に完了することができます。設計サイクルは数日から数時間に短縮され、上場時間を短縮し、カスタマイズされた変革、高生産性などの多重目標を実現した。

同時に、効果的に製品サイズを縮小し、デザイン体験を倍増させた。GreenPAK構成可能ハイブリッド信号ICアプリケーションには、ハンドヘルドデバイス、モノのインターネットデバイス、ウェアラブルデバイス、スマートホーム、消費電子などの端末電子製品、および計算と記憶、工業アプリケーション電子（サーバ組み込み計算、医療デバイスなど）が含まれる

2.インピーダンスPCB基板の銅線が脱落するのはなぜですか。

PCB基板の銅線脱落（銅投げとも呼ばれる）は良くない。PCB工場は積層問題であり、その生産工場は深刻な損失を負担するように要求されているという。

長年の顧客クレーム処理の経験に基づいて、PCB工場で銅インゴットが発生した一般的な原因は以下の通りである：

インピーダンスPCB基板の銅線脱落の原因

一、PCB回路基板の出荷プロセス要素：

1.銅箔のエッチングが多すぎる。市販の電解銅箔は一般に片面亜鉛めっき（通称灰箔）と片面銅（通称赤箔）である。一般的な銅スタックは一般的に70 um以上の亜鉛めっき銅箔であり、18 um以下の赤箔と灰箔は銅バッチにはほとんど現れなかった。クライアントライン設計がエッチングラインより優れている場合、銅箔仕様が変化し、エッチングパラメータが変化しないままでは、エッチング溶液中の銅箔の滞留時間が長すぎる。

亜鉛は本来活性金属であるため、銅線上の銅線が長時間エッチング液中にあると、回路の過度な横腐食を引き起こし、細線バッキング亜鉛層のいくつかが十分に反射されて基板から分離され、すなわち銅線が脱落する。PCB回路基板のエッチングパラメータはまだよいが、エッチング後、洗浄と乾燥がうまくいかず、銅線がPCB回路基板表面のエッチング液に囲まれることになる。長時間処理しないと、銅の縁が腐食しすぎてしまうこともあります。銅を投げる。このような状況は、一般に道路に細い線が密集しているか、湿気のある天気の下でPCB回路基板全体に同様の欠陥が発生していることを示しています。銅線をはがして、下地との接触面（いわゆる粗面）の色が変化しているのが見えます。、普通の銅箔の色は異なり、元の銅色の背景を見ると、厚い銅箔がはがれていた。

2.PCB回路基板の局所衝突中に、銅線は外部機械力によって基板から分離される。位置決めが悪い場合や方向性能が悪い場合は、銅線が明らかに変形したり、同じ方向に傷/衝撃痕がついたりします。

折れた銅線をはがして、羊毛の表面の銅箔を見た。銅箔の毛の色は正常で、横方向の浸食はなく、銅箔のはく離強度は正常であることがわかります。

3.PCB基板の配線設計が不合理で、厚い銅箔で設計された細い線も配線エッチングが多すぎて、銅が捨てられてしまう。

第二に、積層プロセスの原因：一般的に、積層材料の熱圧着が30分を超える限り、銅箔とプリプレグは基本的に完全に結合されるので、圧着は通常、積層銅箔と基材の接着力に影響を与えない。

しかし、積層積層中にPPが汚染されたり、銅箔毛が損傷したりすると、積層銅箔と基板との接着力が不足し、位置決め（大型板のみに適用）や散発的な銅線が脱落することもある。しかし、回路に近い銅箔のはく離強度の測定に異常はない。

3.積層板素材の原因：1。前記一般電解銅箔は、羊毛箔を介して亜鉛めっきまたは銅めっきされた製品である。もし毛箔の生産ピークが正常でない場合、あるいは亜鉛メッキ/銅メッキ、コーティングが悪く、銅箔自体のはく離強度が不足し、回路基板が挿入された後、PCB製アルミニウム箔のプレスシートが不良で、PCB銅線が外力の影響で脱落することがある。

この銅はよくはがれていない銅線を投げて銅箔の毛の表面（すなわち基材との接触面）を見る。横方向浸食は明らかではありませんが、銅箔の表面全体のはく離強度は非常に悪くなります。2.銅箔と樹脂の適応性が悪い：現在、HTg板などの特殊性能の積層板を使用している。樹脂系が異なるため、硬化剤は一般的にPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造が簡単で、架橋度が低いと硬化する。特殊なピーク銅箔を用いて整合する必要がある。積層板を製造する際に使用する銅箔が樹脂系と整合しない場合、金属シートのはく離強度が不足し、プラグインも銅線脱落不良が発生することがある。