電子設計 - 剛性フレックスボード工場は、ヴィラ、ブラインドのビアと埋没ビアの意味は何かを指示します

剛性フレックスボード工場は、ヴィラ、ブラインドのビアと埋没ビアの意味は何かを指示します

Via (VIA): This is a common hole used to conduct or connect copper foil lines between conductive patterns in different layers の 回路基板. For example (such as blind holes, buried holes), しかし、他の強化材料のコンポーネントリードまたは銅メッキの穴を挿入することはできません. のPCBだから 剛性ボード 工場は多くの銅箔層の蓄積によって形成される, 銅箔の各層は絶縁層で覆われる, 銅箔層が互いに通信できないように, そして、リンクはビアに依存します, これには中国語のバイアのタイトルがある.

顧客のニーズを満たすために, の貫通孔 回路基板 of the フレキシブルハードボード 工場はプラグインされなければならない. このように, 伝統的なアルミプラグの加工工程変更, ホワイトメッシュは、はんだマスクを完成して、そして、のプラグを差し込むのに用いられます 回路基板.

その生産が安定しているので、品質は信頼性が高く、アプリケーションはより完璧です。viasは主に回路の相互接続と導通の役割を果たす。業界の急速な発展に伴い，プリント基板のプロセスや表面実装技術にも高い要求がある。ビアホールを接続するプロセスを適用し、以下の要件を同時に満たす必要がある。

1. ビアホールには銅があり、はんだマスクを接続しても差し支えない。

   
   

（2）スルーホール内に錫及び鉛が存在しなければならず、半田マスクインクが孔に入らず、孔の中に隠れた錫ビーズが生じるという一定の厚さ要件（4 um）がなければならない。

スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明にしなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。

ブラインドビア：最も外側の回路をPCBのPCBに接続することです 剛性ボード 電気めっき孔を有する隣接内層を有する工場. 反対側は見えないから, ブラインドパスと呼ばれる. 同時に, 空間利用を増やすために PCB回路層, ブラインドホールを適用. それで, プリント板の1つの表面へのバイアホール.

特徴：ブラインドホールは、特定の深さと回路基板の上部と底面に位置しています。これらは、表面回路と内部回路を下にリンクするために使用される。穴の深さは、ある比率（開口）を超えない。

この製造方法は、掘削（Z軸）の深さに特別な注意を必要とする。注意してください注意しないでください、それは穴の電気メッキの難しさを引き起こすので、ほとんど工場はそれを採用しません。また、個々の回路層に予め接続する必要のある回路層を設けることもできる。孔は、最初に、そして、それから接着される。