電子設計 - VAIOだけが作るマシン

非常に難しい4つの面炭素繊維体. まず第一に, Azumino工場のどんな種類を聞いてみましょう VAIO本部 製品を製造しなければならない. 清水：私たちの目標は、顧客によって信頼できる製品を生産することです. VAIOは常に顧客との信頼関係を重視してきた. This relationship is measured by the manufacturer through sensory testing (using human vision, タッチと他の感覚. Detection) or manual assembly. 加えて, we also design and ensure stable production of small equipment (a general term for components that can support the processing and assembly of components) and large equipment such as presses. 当社の主な利点は、安定した作業品質を確保することです, 超高精度と様々な人間のそれぞれの強さを使用して信じて, マシン 改良装置 生産品質 顧客の信頼に勝つことと密接に関連している.

Chip packaging
BGA (ballgridarray) BGA package physical [1] ball contact array, 表面実装パッケージの一つ. プリント回路基板の裏面に, ピンを交換するために、球状のバンプが表示モードで生成される, そして、LSIチップはプリント回路基板の前面に組み立てられる, そして、成形樹脂またはポッティングで密封される. Also known as bump display carrier (PAC). ピンは200を超える, マルチピンLSI用パッケージ. The package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). 例えば, ピン中心距離1の360ピンBGA.5 mmは、わずか31 mmの正方形です；ピン中心距離0の304ピンQFP.5 mmは、40 mmの正方形です. そして、BGAはQFPのようなピン変形について心配する必要はありません.

Layout line width and spacing traces teardrop vias [6 details to quickly improve the quality of PCBボード]
Preface Now many PCBlaayou Tエンジニアは、ハードウェアエンジニアまたはPISIエンジニアによって与えられる制約規則に従ってレイアウトとルーティングを完了します, 通称「ワイヤーパルプ」. あなたが「ワイヤー引き手」として扱われたくないならば. 特定の回路理解と能力をPIを行う/SiによるSi分析/PIエンジニア.PCBlayout is a technical job, しかし、経験仕事. いくつかの役に立つ経験を学ぶことは、しばしば多くの人々に利益をもたらすことができます. PCBレイアウト 構造レイアウト, 文字通り説明, 回路構成要素の適正配置.