精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
製品名称：16 LブラインドビアバックプレーンPCB
材料：高いTG FR 4
レイヤー：12層
銅箔厚さ：1OZ
仕上げ厚さ：1.6 mm
表面処理：浸漬錫
最小トレース/最小スペース：4ミル/ 4ミル（0.1 mm / 0.1 mm）
Min Hole：0.2 mm（8ミル）
特殊プロセス：ブラインドビアと埋込みビア
層構造：1 - 2 , 1 , 3 , 4 - 6 , 7 - 12
アプリケーション：セキュリティコントロールPCB
マザーボードPCBとしても知られているバックプレーンPCBは、娘PCBまたはラインカードを含む機能PCBを運ぶための一種の基板である。バックプレーンの主な仕事は、娘PCBを運び、電気的接続と信号伝達を実現するために、機能PCBに電力を分配することである。このため，バックプレーンと娘基板との連携によりシステム機能を得ることができる。
IC（集積回路）部品の高集積化とI／Oの増加，急速な進展とともに，電子アセンブリ，高周波信号伝送，高速ディジタル化の進展に伴い，バックプレーンの機能は，機能板の軸受，信号伝達，分布を徐々にカバーしている。これらの機能を達成するために、バックプレーンは、層（20～60層）、板厚（4 mm～12 mm）、スルーホール（30 000～100 000）、信頼性、周波数および信号伝送品質の数において、より高い要件を満たさなければならない。
製品名称：16 LブラインドビアバックプレーンPCB
材料：高いTG FR 4
レイヤー：12層
銅箔厚さ：1OZ
仕上げ厚さ：1.6 mm
表面処理：浸漬錫
最小トレース/最小スペース：4ミル/ 4ミル（0.1 mm / 0.1 mm）
Min Hole：0.2 mm（8ミル）
特殊プロセス：ブラインドビアと埋込みビア
層構造：1 - 2 , 1 , 3 , 4 - 6 , 7 - 12
アプリケーション：セキュリティコントロールPCB
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