PCB Tecnico - Possibili problemi di qualità PCB nella produzione di PCB

I problemi di qualità PCB durante la produzione di PCB includono principalmente i seguenti punti:

I. Vari problemi di saldatura

Sintomo: ci sono fori di sabbiatura nei punti di saldatura a freddo o stagno.

Metodo di riflessione: il foro deve essere analizzato prima e dopo l'immersione, saldatura per trovare il centro della tensione di rame. Inoltre, è effettuata un'ispezione dei mangimi per le materie prime.

Motivi per:

1. fori di esplosione o punti di saldatura freddi sono visti dopo l'operazione di saldatura. In molti casi, la placcatura del rame è scarsa, seguita dal restringimento durante l'operazione di saldatura, con conseguente fori o fori di sabbiatura nella parete dei fori metallizzati. Se ciò si verifica nel processo di lavorazione a umido, la volatilizzazione assorbita

Il materiale è coperto dal rivestimento e quindi espulso sotto l'effetto di riscaldamento della saldatura ad immersione, che porterà a un ugello o un foro di sabbiatura.

Metodo di trattamento:

1. Cercare di eliminare lo stress di rame. Il restringimento dei laminati nell'asse z o nella direzione dello spessore è solitamente correlato ai dati. Può promuovere la frattura dei fori metallizzati. Collaborare con i produttori di laminati per ottenere raccomandazioni per informazioni sul piccolo restringimento dell'asse z.

II. Problema di resistenza all'adesivo

Sintomo: Durante il processo di saldatura ad immersione, il pad è separato dal conduttore.

Metodo di introspezione: durante l'ispezione in entrata, interrompere i test sufficienti e controllare attentamente tutti i processi di lavorazione a umido.

Causa del problema:

1. Il distacco del cuscinetto o del filo durante l'elaborazione può essere causato dalla soluzione di galvanizzazione, dall'incisione del solvente o dallo stress del rame durante un'operazione di galvanizzazione.

2. punzonatura, perforazione o perforazione separerà parzialmente il pad, che diventerà chiaro nell'operazione di metallizzazione del foro.

3. Durante la saldatura ad onda o la saldatura manuale, la separazione del pad o del filo è solitamente causata da una tecnologia di saldatura impropria o da una transizione di temperatura troppo alta. A volte, perché il laminato non è ben legato o la resistenza termica della buccia non è alta, si forma una separazione pad o filo.

4. A volte il cablaggio progettato della scheda multistrato PCB causerà la separazione del pad o del cavo nel centro opposto.

5. Nel processo di saldatura, il calore assorbito trattenuto dei componenti causerà la separazione del pad.

Metodo di trattamento:

1. Fornire al produttore del laminato un elenco completo dei solventi e delle soluzioni utilizzate, compreso il tempo di smaltimento e la temperatura di ogni fase. Analizzare se lo stress del rame e lo shock termico eccessivo si verificano nel processo di galvanizzazione.

2. rigorosamente rispettare il metodo di lavorazione di stoccaggio push. L'analisi dei fori metallizzati può controllare questo risultato.

3. La maggior parte dei pad o fili sono separati a causa di requisiti lassi per tutti gli operatori. Quando l'ispezione della temperatura del bagno di saldatura ha effetto o estende il tempo di residenza nel bagno di saldatura, anche esso si romperà. Nell'operazione manuale di taglio dello stagno, la separazione del pad è approssimativamente dovuta all'uso improprio di watt

Ferro-cromo elettrico e mancato arresto della formazione professionale di processo. Oggi, alcuni produttori di laminati hanno prodotto laminati con elevata resistenza alla buccia a basse temperature per applicazioni di saldatura severe.

4. se la separazione causata dal cablaggio progettato del bordo stampato avviene nel centro opposto di ogni scheda; Quindi la scheda stampata deve essere ridisegnata. Di solito, questo accade al centro dell'angolo retto del foglio o del filo di rame spesso. A volte, i fili lunghi avranno anche una tale scena; Questo perché

A causa dei diversi coefficienti di restringimento termico.

5. tempo di progettazione del circuito stampato Se possibile, rimuovere i componenti pesanti dall'intero bordo stampato o installarli dopo la saldatura ad immersione. Di solito, un saldatore elettrico a basso wattaggio viene utilizzato per un'attenta saldatura dello stagno. Rispetto alla saldatura ad immersione dei componenti, il tempo di riscaldamento continuo dei dati del substrato è più breve.

III. Problema di cambiamento eccessivo delle dimensioni

Sintomo: dopo la lavorazione o la saldatura, la dimensione del substrato supera la tolleranza o non può essere allineata.

Metodo di riflessione: interrompere completamente il controllo di qualità nel processo di lavorazione.

Motivi per:

1. La direzione strutturale della texture dei dati basati su carta non viene notato e il restringimento in avanti è circa la metà dell'orizzontale. Inoltre, il substrato non può tornare alla sua dimensione originale dopo il raffreddamento.

2. Se una parte dello stress nel laminato non viene rilasciata, a volte causerà cambiamenti dimensionali irregolari nel processo di lavorazione.

Metodo di trattamento:

1. istruire tutti i consumatori a tagliare il piatto nella direzione opposta della struttura e della struttura. Se il cambiamento di dimensione supera l'intervallo ammissibile, il materiale di base può essere utilizzato invece.

2. Contattare il produttore del laminato per consigli su come rilasciare lo stress del materiale prima della lavorazione.