PCB Tecnico - Come trattare con la deformazione negativa del film del processo della scheda PCB

Per la scheda di copia PCB, una leggera negligenza può causare la deformazione della piastra inferiore. Se non viene migliorato, influenzerà la qualità e le prestazioni della scheda di copia PCB. Se viene scartato direttamente, causerà costi. Sulla perdita. Ecco alcuni modi per correggere la deformazione della piastra inferiore.

1. metodo di giunturaPer la grafica con linee semplici, larghezze e spaziature di linea grandi e deformazioni irregolari, tagliare la parte deformata del film negativo, resplice i fori secondo le posizioni del foro della scheda di prova del trapano e quindi copiarli. Naturalmente, questo è per linee deformate. Larghezza e spaziatura di linea semplici e grandi e grafica deformata irregolarmente; Non è adatto per negativi con alta densità del filo e larghezza della linea e spaziatura inferiore a 0,2 mm. Quando splicing, è necessario pagare il meno possibile per danneggiare i fili e non i pad. Quando si rivede la versione dopo splicing e copia, prestare attenzione alla correttezza della relazione di connessione. Questo metodo è adatto per la pellicola che non è troppo densamente imballata e la deformazione del film di ogni strato è incoerente. L'effetto è particolarmente evidente per la correzione del film della maschera di saldatura e del film dello strato di alimentazione della scheda multistrato.2. Scheda di copia del circuito stampato per cambiare il metodo di posizione del foro Nella condizione di padroneggiare la tecnologia operativa dello strumento di programmazione digitale, confrontare prima il film negativo e la scheda di prova di perforazione, misurare e registrare rispettivamente la lunghezza e la larghezza della scheda di prova di perforazione e quindi utilizzare lo strumento di programmazione digitale secondo la sua lunghezza e larghezza. La dimensione della deformazione, regolare la posizione del foro e regolare la scheda di prova di perforazione regolata per soddisfare il negativo deformato. Il vantaggio di questo metodo è che elimina il lavoro ingombrante di editing negativo e può garantire l'integrità e la qualità della grafica. Lo svantaggio è che la correzione del film negativo con deformazione locale molto grave e deformazione irregolare non è efficace. Per utilizzare questo metodo, è necessario prima padroneggiare il funzionamento dello strumento di programmazione digitale. Dopo che lo strumento di programmazione è utilizzato per allungare o accorciare la posizione del foro, la posizione del foro fuori tolleranza deve essere ripristinata per garantire la prestazione. Questo metodo è adatto per correggere il film negativo con linee dense o la deformazione uniforme del film negativo di ogni strato.3. Metodo di sovrapposizione del cuscinetto Ingrandire i fori sulla scheda di prova in pastiglie per sovrapporre e deformare il pezzo del circuito per garantire i requisiti tecnici della larghezza dell'anello. Dopo la copia sovrapposta, il pad è ellisse, dopo la copia sovrapposta, la linea e il bordo del disco alone e deformarsi. Se l'utente ha requisiti molto severi sull'aspetto della scheda PCB, si prega di utilizzarlo con cautela. Questo metodo è adatto per film con larghezza di linea e spaziatura maggiori di 0,30 mm e le linee del modello non sono troppo dense.4. Fotografia Basta utilizzare la fotocamera per ingrandire o ridurre la grafica deformata. Normalmente, la perdita del film è relativamente alta e deve essere debugged molte volte per ottenere un circuito soddisfacente. La messa a fuoco deve essere accurata quando si scattano foto per evitare che le linee si deformino. Questo metodo è adatto solo per il film di sale d'argento e può essere utilizzato quando è scomodo forare nuovamente la scheda di prova e il rapporto di deformazione nelle direzioni di lunghezza e larghezza del film è lo stesso.5. Metodo di appendereIn considerazione del fenomeno fisico che il film negativo cambia con la temperatura e l'umidità ambientale, estrarlo dal sacchetto sigillato prima di copiare e appenderlo per 4-8 ore in condizioni di ambiente di lavoro, in modo che il film negativo sia stato deformato prima della copia. Dopo la copia, la possibilità di deformazione è molto piccola. Per il film che è stato deformato, sono necessarie altre misure. Poiché il film negativo cambierà con il cambiamento della temperatura e dell'umidità ambientale, quando appende il film negativo, assicurarsi che l'umidità e la temperatura del luogo di sospensione siano coerenti con il luogo di lavoro e deve essere in un ambiente ventilato e buio per evitare che il film negativo venga contaminato. Questo metodo è adatto per il film negativo che non è stato deformato e può anche impedire che il film negativo si deformi dopo la copia.