Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
La maggior parte dei fori e delle forme di pannelli stampati flessibili sono elaborati mediante fustellatura. Tuttavia, questo non è l'unico modo. A seconda della situazione, diversi metodi o combinazioni possono essere utilizzati per la lavorazione. Recentemente, con la richiesta di maggiore precisione e diversificazione, sono state introdotte anche nuove tecnologie di lavorazione.
1. FPC a forma di tecnologia di elaborazione del foro
Attualmente, il FPC utilizzato per l'elaborazione in lotti è il più ampiamente utilizzato, che è punzonatura. Piccoli lotti di campioni FPC e FPC sono principalmente fresatura CNC. Queste tecnologie sono difficili da soddisfare i requisiti di precisione dimensionale, in particolare i futuri standard di precisione della posizione, e stanno gradualmente applicando nuove tecnologie di lavorazione, come l'incisione laser, l'incisione al plasma, l'incisione chimica e altre tecnologie. Queste nuove tecnologie di elaborazione della forma hanno un'elevata precisione di posizione, in particolare il metodo di incisione chimica non solo ha un'elevata precisione di posizione, ma ha anche un'elevata efficienza di produzione di massa e bassi costi di processo. Tuttavia, queste tecniche sono raramente utilizzate da sole e sono spesso utilizzate in combinazione con la perforazione.
Lo scopo dell'uso è diviso in elaborazione del contorno FPC, perforazione FPC, elaborazione della scanalatura FPC e taglio delle parti correlate. Forme semplici e bassa precisione possono essere elaborate da un punzone. Per substrati con particolare precisione e forme complesse, se l'efficienza di lavorazione di una coppia di stampi non soddisfa necessariamente i requisiti, il FPC può essere lavorato in più fasi. Esempi specifici sono l'inserimento di spine in connettori a foro stretto e fori di posizionamento per il montaggio ad alta densità dei componenti.
2. Foro guida FPC
Chiamato anche foro di posizionamento. Normalmente, l'elaborazione del foro è un processo separato, ma ci deve essere un foro pilota da posizionare insieme al modello del circuito. Il processo automatizzato utilizza una telecamera CCD per riconoscere direttamente i segni di posizionamento utilizzati per il posizionamento, ma questa apparecchiatura è costosa, ha un campo di applicazione limitato e di solito non viene utilizzata. Attualmente, il metodo più utilizzato è quello di perforare i fori di posizionamento secondo i segni di posizionamento nella lamina di rame del circuito stampato flessibile. Anche se questa non è una nuova tecnologia, può migliorare significativamente l'accuratezza e l'efficienza della produzione.
Al fine di migliorare la precisione di punzonatura, un metodo di punzonatura ad alta precisione e basso chip viene utilizzato per elaborare i fori di posizionamento.
3. Punzonatura FPC
La punzonatura è punzonatura e lavorazione del contorno su una pressa idraulica o una punzonatura a manovella utilizzando uno stampo speciale preparato in anticipo. Ci sono molti tipi di stampi e a volte gli stampi vengono utilizzati in altri processi.
Fresatura FPC
Il tempo di lavorazione della fresatura viene misurato in secondi, che è molto breve e a basso costo. La produzione di stampi non è solo costosa, ma richiede anche un certo periodo di tempo, quindi è difficile adattarsi alla produzione di prova e ai cambiamenti di progettazione di parti urgenti. Se vengono forniti dati CAD, i dati NC della fresatura NC possono essere eseguiti immediatamente. La lunghezza del tempo di lavorazione di fresatura di ogni pezzo influisce direttamente sul livello di costo di elaborazione FPC e il tempo di lavorazione è anche molto alto. Pertanto, l'elaborazione unificata è adatta a prodotti con prezzo elevato, piccola quantità o breve tempo di produzione di prova.
