PCB Tecnico - Principi del layout di progettazione della scheda PCB basato sul software PROTEL DXP

Protel pcb DXP è il primo sistema di progettazione a livello di scheda che integra tutti gli strumenti di progettazione. I progettisti elettronici possono implementare i propri metodi di progettazione dalla pianificazione iniziale del modulo di progetto ai dati finali di produzione. Protel DXP funziona su una piattaforma di browser di progettazione ottimizzata e dispone di tutte le funzionalità di progettazione avanzate di oggi, in grado di gestire vari processi di progettazione di schede PCB complessi. Attraverso l'integrazione della simulazione di input di progettazione, disegno e modifica PCB, routing automatico topologico, analisi dell'integrità del segnale e output di progettazione, Protel DXP fornisce una soluzione di progettazione completa.

I principi della progettazione della scheda PCB includono i seguenti aspetti:

1. Selezione della scheda PCB

2. Dimensione della scheda PCB

3. layout del componente della scheda PCB

4. Cablaggio del bordo PCB

5. Messa a terra del bordo PCB

6. PCB board anti-interferenza

7. Scheda PCB pad

8. Grande area di riempimento della scheda PCB

9. Jumper scheda PCB

10. Cablaggio ad alta frequenza sulla scheda PCB

Selezione della scheda PCB protetta

Le schede PCB sono generalmente realizzate con laminati rivestiti di rame e la selezione degli strati dovrebbe essere considerata in termini di prestazioni elettriche, affidabilità, requisiti di elaborazione e indicatori economici. I laminati rivestiti di rame comunemente usati sono laminati di carta fenolica rivestiti di rame, laminati di carta epossidica rivestiti di rame, laminati in tessuto di vetro epossidico rivestiti di rame, laminati in tessuto di vetro epossidico fenolico rivestiti di rame e vetro politetrafluoroetilene rivestito di rame. Panno di vetro epossidico per laminati di stoffa e circuiti stampati multistrato, ecc I laminati di materiali diversi hanno caratteristiche diverse. La resina epossidica e il foglio di rame hanno un'adesione eccellente, quindi la forza di adesione e la temperatura di lavoro del foglio di rame sono relativamente alte e non può bolle nello stagno fuso a 260Â ° C. I laminati in tessuto di vetro impregnati con resina epossidica sono meno colpiti dall'umidità. Il circuito UHF è preferibilmente un laminato in tessuto di vetro politetrafluoroetilene rivestito di rame. Nelle apparecchiature elettroniche che richiedono ritardanza di fiamma, sono richieste anche schede PCB ignifughe. Queste schede PCB sono laminati impregnati con resina ignifuga.

Dimensione scheda PCB

Lo spessore della scheda PCB dovrebbe essere determinato in base alla funzione della scheda PCB, al peso dei componenti installati, alle specifiche della presa della scheda PCB, alla dimensione esterna della scheda PCB e al carico meccanico che sopporta. Principalmente dovrebbe garantire rigidità e resistenza sufficienti.

Lo spessore delle schede PCB comuni sono: 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm.

Considerando il costo, la lunghezza della linea del film di rame e la capacità anti-rumore, minore è la dimensione della scheda PCB, meglio è. Tuttavia, se la dimensione della scheda PCB è troppo piccola, la dissipazione del calore sarà scarsa e i cavi adiacenti causeranno facilmente interferenze. Il costo di produzione della scheda PCB è relativo all'area della scheda PCB. Più grande è l'area, più alto è il costo. Quando si progetta una scheda PCB con uno chassis, le dimensioni della scheda PCB sono limitate anche dalle dimensioni del guscio del telaio. La dimensione del telaio deve essere determinata prima che la dimensione della scheda PCB sia determinata, altrimenti la dimensione della scheda PCB non può essere determinata. In generale, l'intervallo di cablaggio designato nello strato di cablaggio proibito è la dimensione della scheda PCB.

La forma migliore della scheda PCB è rettangolare e il rapporto di aspetto è 3: 2 o 4: 3. Quando la dimensione della scheda PCB è più grande di 200 * 150mm, la resistenza meccanica della scheda PCB dovrebbe essere considerata. In breve, i pro e i contro dovrebbero essere considerati in modo completo per determinare le dimensioni della scheda PCB.

Disposizione dei componenti della scheda PCB

Anche se Protel DXP può disporre automaticamente, infatti, il layout dei componenti PCB è quasi tutto fatto manualmente durante la progettazione. Il layout dei componenti della scheda PCB segue generalmente le seguenti regole:

1. Disposizione speciale dei componenti

La disposizione dei componenti speciali è considerata dai seguenti aspetti:

1) Componenti ad alta frequenza

Più breve è la connessione tra componenti ad alta frequenza, meglio è, cercare di ridurre i parametri di distribuzione della connessione e l'interferenza elettromagnetica tra loro e i componenti suscettibili di interferenza non dovrebbero essere troppo vicini. La distanza tra i componenti di ingresso e di uscita dovrebbe essere il più grande possibile.

2) Componenti con elevata differenza di potenziale

La distanza tra il componente con un'elevata differenza di potenziale e il collegamento deve essere aumentata per evitare danni al componente in caso di cortocircuito accidentale. Per evitare il verificarsi del fenomeno di strisciamento, è generalmente richiesto che la distanza tra le linee del film di rame tra la differenza di potenziale 2000V sia maggiore di 2mm. Per maggiori differenze di potenziale, la distanza dovrebbe essere aumentata. I dispositivi ad alta tensione devono essere posizionati il più duro possibile in un luogo che non è facile da raggiungere durante il debug.

3) Componenti con troppo peso

Tali componenti dovrebbero essere fissati con staffe e componenti che sono grandi, pesanti e generano molto calore non dovrebbero essere installati sul PCB.

4) Componenti riscaldanti e sensibili al calore

Si noti che gli elementi riscaldanti dovrebbero essere lontani da elementi sensibili al calore.

5) Componenti regolabili

Per la disposizione di componenti regolabili quali potenziometri, induttori regolabili, condensatori variabili, micro interruttori, ecc., devono essere considerati i requisiti strutturali dell'intera macchina. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sul PCB dove è facile da regolare., La sua posizione dovrebbe corrispondere alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio.

6) fori di montaggio del circuito stampato e fori della staffa

I fori di montaggio della scheda PCB e i fori di montaggio della staffa devono essere riservati, perché il cablaggio non può essere fatto vicino a questi fori e fori.

2. Layout secondo la funzione del circuito

Se non vi è alcun requisito speciale, disponete i componenti secondo la disposizione dei componenti dello schema schematico il più possibile, il segnale entra da sinistra, uscite da destra, ingressi dall'alto e uscite dal basso. Secondo il flusso del circuito, organizzare la posizione di ogni unità del circuito funzionale per rendere il flusso del segnale più fluido e mantenere la direzione coerente. Con ogni circuito funzionale come nucleo, layout intorno a questo circuito centrale, la disposizione dei componenti dovrebbe essere uniforme, ordinata e compatta. Il principio è quello di ridurre e accorciare i cavi e le connessioni tra ogni componente. La parte del circuito digitale dovrebbe essere disposta separatamente dalla parte del circuito analogico.

3. La distanza tra il componente e il bordo della scheda PCB

Tutti i componenti devono essere posizionati entro 3mm dal bordo della scheda PCB, o almeno la distanza dal bordo della scheda PCB è uguale allo spessore della scheda. Questo perché il plug-in della catena di montaggio e la saldatura ad onda nella produzione di massa dovrebbero essere forniti alla scanalatura di guida. Allo stesso tempo, è anche per evitare che il bordo del PCB venga danneggiato a causa dell'elaborazione della forma, causando la rottura della linea di film di rame e portando a sprechi. Se ci sono troppi componenti sul PCB ed è necessario superare 3mm, è possibile aggiungere un bordo ausiliario di 3mm sul bordo della scheda PCB, aprire una scanalatura a forma di V sul bordo ausiliario e romperlo a mano durante la produzione.

4. L'ordine del posizionamento dei componenti

In primo luogo, posizionare i componenti di posizione fissa che corrispondono strettamente alla struttura, come prese di corrente, indicatori luminosi, interruttori e spine di connessione. Quindi posizionare componenti speciali, come componenti di riscaldamento, trasformatori, circuiti integrati, ecc Infine, posizionare piccoli componenti, come resistenze, condensatori, diodi, ecc.

Cablaggio della scheda PCB

Le regole del cablaggio della scheda PCB sono le seguenti:

1) Lunghezza del cavo

Le linee di film di rame dovrebbero essere il più brevi possibile, specialmente nei circuiti ad alta frequenza. Gli angoli della linea del film di rame dovrebbero essere arrotondati o smussati e gli angoli destro o taglienti influenzeranno le prestazioni elettriche nel caso di circuiti ad alta frequenza e alta densità di cablaggio. Quando il cablaggio è bifacciale, i fili su entrambi i lati dovrebbero essere perpendicolari l'uno all'altro, diagonalmente o piegati, ed evitare paralleli l'uno all'altro per ridurre la capacità parassitaria.

2) Larghezza linea

La larghezza della linea di film di rame dovrebbe essere basata sul criterio che può soddisfare le caratteristiche elettriche ed è facile da produrre. Il suo valore minimo dipende dalla corrente che scorre attraverso di esso, ma generalmente non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Finché l'area del bordo è abbastanza grande, la larghezza della linea del film di rame e la spaziatura dovrebbero preferibilmente essere 0,3 mm. In generale, una larghezza della linea di 1 ~ 1,5 mm consente una corrente di 2A di fluire. Ad esempio, è meglio scegliere una larghezza di linea maggiore di 1mm per il filo di terra e il cavo di alimentazione. Quando due fili sono instradati tra i cuscinetti del sedile IC, il diametro del pad è di 50 mil e la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi di 10 mil. Quando un cavo è instradato tra i pad, il diametro del pad è di 64 mil, la larghezza della linea e la linea La distanza è di 12mil. Prestare attenzione alla conversione tra sistemi metrici e imperiali, 100mil=2.54mm.

3) Spaziatura linea

La distanza tra le linee adiacenti del film di rame dovrebbe soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica e, al fine di facilitare la produzione, la distanza dovrebbe essere il più ampia possibile. La distanza minima può almeno resistere al valore di picco della tensione applicata. In caso di bassa densità di cablaggio, la distanza dovrebbe essere il più grande possibile.

4) Schermatura e messa a terra

Il terreno comune della linea di film di rame dovrebbe essere posizionato il più possibile sul bordo del circuito stampato. Conservare tanto foglio di rame quanto il filo di terra sulla scheda PCB, in modo che la capacità di schermatura possa essere migliorata. Inoltre, la forma del filo di terra è meglio essere looped o mesh. La scheda PCB multistrato utilizza lo strato interno come strato dedicato per alimentazione e terra, in modo da poter giocare un migliore effetto schermante.

Messa a terra della scheda PCB

1. interferenza di impedenza comune del filo di terra

Il cavo di massa sullo schema del circuito rappresenta il potenziale zero nel circuito ed è utilizzato come punto di riferimento comune per altri punti del circuito. Nel circuito reale, a causa dell'esistenza dell'impedenza del filo di terra (filo di pellicola di rame), porterà inevitabilmente interferenza di impedenza comune. Durante il cablaggio, i punti con il simbolo di terra non possono essere collegati tra loro casualmente, il che può causare l'accoppiamento dannoso e influenzare il normale funzionamento del circuito.

2. Come collegare il cavo di terra

Di solito in un sistema elettronico, il filo di terra è diviso in terra del sistema, terra del telaio (terra di schermatura), terra digitale (terra logica) e terra analogica. Quando si collega il cavo di terra, si dovrebbe prestare attenzione ai seguenti punti:

1) Scegliere correttamente la messa a terra a un punto singolo e la messa a terra a più punti

Nei circuiti a bassa frequenza, la frequenza del segnale è inferiore a 1MHz, l'induttanza tra cablaggio e componenti può essere ignorata e la caduta di tensione generata sulla resistenza del circuito a terra ha un impatto maggiore sul circuito, quindi dovrebbe essere utilizzata la messa a terra a punto singolo. Quando la frequenza del segnale è maggiore di 10MHz, l'influenza dell'induttanza del filo di terra è maggiore, quindi dovrebbe essere adottato il metodo di messa a terra multipunto vicino. Quando la frequenza del segnale è compresa tra 1 ~ 10MHz, se il metodo di messa a terra a punto singolo è adottato, la lunghezza del filo di terra non dovrebbe superare 1/20 della lunghezza d'onda, altrimenti, dovrebbe essere adottata la messa a terra a più punti.

2) Terra digitale separata e terra analogica

Ci sono sia circuiti digitali che circuiti analogici sul PCB. Dovrebbero essere separati il più possibile e i fili di terra non dovrebbero essere mescolati. Dovrebbero essere collegati ai terminali di terra dell'alimentatore (preferibilmente anche i terminali di alimentazione sono collegati separatamente). Prova ad aumentare l'area del circuito lineare. Generalmente, i circuiti digitali hanno una forte capacità anti-interferenza. La tolleranza al rumore dei circuiti TTL è 0.4 ~ 0.6V. La tolleranza al rumore dei circuiti digitali CMOS è 0.3 ~ 0.45 volte della tensione di alimentazione. Finché c'è rumore di microvolt nel circuito analogico, abbastanza da farlo funzionare anormalmente. Quindi i due tipi di circuiti dovrebbero essere disposti e instradati separatamente.

3) Spessare il filo di terra il più possibile

Se il cavo di massa è molto sottile, il potenziale di massa cambierà con il cambiamento di corrente, causando l'interferenza del segnale del sistema elettronico, in particolare la parte del circuito analogico, quindi il cavo di massa dovrebbe essere il più ampio possibile, generalmente superiore a 3mm.

4) Formare il filo di terra in un ciclo chiuso

Quando ci sono solo circuiti digitali sul PCB, il cavo di terra dovrebbe formare un loop, che può migliorare significativamente la capacità anti-interferenza. Questo perché quando ci sono molti circuiti integrati sul PCB, se il filo di terra è molto sottile, causerà una terra più grande. La differenza di potenziale e il filo di terra dell'anello possono ridurre la resistenza al suolo, riducendo così la differenza di potenziale del suolo.

5) Messa a terra di circuiti dello stesso livello

Il punto di messa a terra del circuito dello stesso livello dovrebbe essere il più vicino possibile e anche il condensatore del filtro di potenza del circuito di questo livello dovrebbe essere collegato al punto di messa a terra di questo livello.

6) Collegamento del cavo di massa generale

Il cavo di massa principale deve essere collegato da corrente debole a forte corrente in stretta conformità con l'ordine di alta frequenza, frequenza intermedia e bassa frequenza. È meglio utilizzare un cavo di terra circostante di grande area per la parte ad alta frequenza per garantire un buon effetto schermante.

Anti-interferenza della scheda PCB

Per i sistemi elettronici con microprocessori, l'anti-interferenza e la compatibilità elettromagnetica sono questioni che devono essere prese in considerazione nel processo di progettazione, in particolare per i sistemi con alte frequenze di clock e cicli bus veloci; sistemi con circuiti di azionamento ad alta potenza e ad alta corrente; e simulazioni deboli. Segnale e sistema di circuito di conversione A/D ad alta precisione. Al fine di aumentare la capacità di interferenza anti-elettromagnetica del sistema, dovrebbero essere prese in considerazione le seguenti misure:

1) Scegliere un microprocessore con una bassa frequenza di clock

Finché la prestazione del controller può soddisfare i requisiti, più bassa è la frequenza dell'orologio, meglio è. Un orologio basso può ridurre efficacemente il rumore e migliorare la capacità anti-interferenza del sistema. Poiché l'onda quadrata contiene vari componenti di frequenza, i suoi componenti ad alta frequenza possono facilmente diventare sorgenti di rumore. In generale, il rumore ad alta frequenza con 3 volte la frequenza dell'orologio è il più pericoloso.

2) Ridurre la distorsione nella trasmissione del segnale

Quando i segnali ad alta velocità (alta frequenza del segnale = segnali con bordi in salita e caduta veloci) sono trasmessi sulla linea del film di rame, il segnale sarà distorto a causa dell'influenza dell'induttanza e della capacità della linea del film di rame. Quando la distorsione è troppo grande, il segnale sarà distorto. Il sistema non funziona in modo affidabile. È generalmente richiesto che più breve è la linea di pellicola di rame per la trasmissione del segnale sul PCB, migliore è e meno è il numero di vias, migliore è. Valore tipico: La lunghezza non supera 25cm e il numero di vias non supera 2.

3) Ridurre le interferenze incrociate tra i segnali

Quando una linea di segnale ha un segnale di impulso, interferirà con un'altra linea di segnale debole con alta impedenza di ingresso. In questo momento, è necessario isolare la linea di segnale debole aggiungendo una linea di contorno messa a terra per circondare il segnale debole, o aumentare la distanza tra le linee e l'interferenza tra i diversi livelli può essere risolta aumentando il livello di potenza e terra.

4) Ridurre il rumore dall'alimentazione elettrica

Mentre l'alimentazione fornisce energia al sistema, aggiunge anche il suo rumore al sistema di alimentazione. I segnali di reset, interrupt e altri segnali di controllo presenti nel sistema sono più sensibili alle interferenze da rumore esterno. Pertanto, i condensatori dovrebbero essere opportunamente aggiunti per filtrare questi rumori dall'alimentazione elettrica.

5) Prestare attenzione alle caratteristiche ad alta frequenza della scheda PCB e dei componenti

Nel caso di alta frequenza, l'induttanza e la capacità distribuite delle linee di film di rame, pad, vias, resistenze, condensatori e connettori sul PCB non possono essere ignorate. A causa dell'influenza di queste induttanze e capacità distribuite, quando la lunghezza della linea del film di rame è 1/20 della lunghezza d'onda del segnale o del rumore, si verificherà un effetto antenna, causando interferenze elettromagnetiche all'interno e emettendo onde elettromagnetiche all'esterno. In circostanze normali, vias e pad genereranno capacità 0.6pF, un pacchetto di circuiti integrati genererà capacità 2 ~ 6pF, un connettore scheda PCB genererà induttanza 520mH e un socket DIP-24 ha induttanza 18nH, queste capacità e induttanze non hanno effetto sui circuiti con basse frequenze di clock e l'attenzione deve essere prestata ai circuiti con alte frequenze di clock.

6) Il layout dei componenti dovrebbe essere diviso ragionevolmente

La posizione dei componenti sul circuito stampato dovrebbe considerare pienamente il problema delle interferenze anti-elettromagnetiche. Uno dei principi è che le linee di film di rame tra i vari componenti dovrebbero essere il più brevi possibile. Nel layout, i circuiti analogici, i circuiti digitali e i circuiti che generano grandi rumori (relè, interruttori ad alta corrente, ecc.) dovrebbero essere ragionevolmente separati in modo da essere collegati reciprocamente. L'accoppiamento del segnale è minimo.

7) Maniglia il filo di terra

Smaltire il filo di terra secondo il metodo di messa a terra a un punto singolo o multipunto menzionato in precedenza. Collegare separatamente la terra analogica, la terra digitale e la terra del dispositivo ad alta potenza e quindi convergere al punto di terra dell'alimentazione elettrica. Utilizzare cavi schermati per cavi esterni al PCB. Per i segnali ad alta frequenza e digitali, entrambe le estremità del cavo schermato devono essere messe a terra. Per i segnali analogici a bassa frequenza, la messa a terra monoterminale è generalmente utilizzata. I circuiti che sono molto sensibili al rumore e alle interferenze o circuiti che sono particolarmente rumorosi ad alta frequenza dovrebbero essere schermati con uno scudo metallico.

8) Condensatore di disaccoppiamento

I condensatori ceramici o i condensatori ceramici multistrato hanno migliori caratteristiche ad alta frequenza per disaccoppiare i condensatori. Quando si progetta la scheda PCB, un condensatore di disaccoppiamento deve essere aggiunto tra la potenza e la massa di ogni circuito integrato. Il condensatore di disaccoppiamento ha due funzioni. Da un lato, è il condensatore di accumulo di energia del circuito integrato, che fornisce e assorbe l'energia di carica e scarica al momento dell'apertura e della chiusura del circuito integrato. D'altra parte, bypassa il rumore ad alta frequenza generato dal dispositivo. Il condensatore di disaccoppiamento tipico nel circuito digitale è 0.1μF, tale condensatore ha

L'induttanza distribuita di 5nH può avere un migliore effetto di disaccoppiamento sul rumore sotto 10MHz. Generalmente, un condensatore di 0,01 ~ 0,1μF può essere selezionato.

Generalmente, è necessario aggiungere un condensatore di carica e scarica 10μF a meno di 10 circuiti integrati. Inoltre, un condensatore 10 ~ 100μF dovrebbe essere collegato attraverso il terminale di alimentazione e i quattro angoli del circuito stampato.

Pad scheda PCB

Dimensione del cuscinetto: La dimensione del foro interno del pad deve essere considerata dal diametro del cavo del componente e dalla dimensione della tolleranza, così come lo spessore dello strato di placcatura dello stagno, la tolleranza del diametro del foro e lo spessore dello strato di placcatura della metallizzazione del foro. Normalmente, il diametro del perno metallico più 0,2 mm è preso come il diametro del foro interno del pad. Ad esempio, se il diametro del perno metallico della resistenza è di 0,5 mm, il diametro del foro del pad è di 0,7 mm e il diametro esterno del pad dovrebbe essere il diametro del pad più 1,2 mm e il minimo dovrebbe essere il diametro del pad più 1,0 mm. Quando il diametro del pad è di 1,5 mm, al fine di aumentare la resistenza alla buccia del pad, un pad quadrato può essere utilizzato. Per i cuscinetti con un diametro del foro di meno di 0,4 mm, il diametro esterno del pad/il diametro del foro del pad=0,5 ~ 3. Per i cuscinetti con un diametro del foro maggiore di 2mm, il diametro esterno del pad/il diametro del foro del pad=1,5~2.

Dimensioni del pad comunemente usate:

Diametro foro di terra/mm

0.4; 0.5; 0.6; 0.8; 1.0; 1.2; 1.6; 2.0

Diametro esterno del cuscinetto/mm

1.5; 1.5; 2.0; 2.0; 2.5; 3.0; 3.5; 4

Le precauzioni durante la progettazione del pad sono le seguenti:

1) La distanza tra il bordo del foro del pad e il bordo della scheda PCB dovrebbe essere maggiore di 1mm, in modo da evitare danni al pad durante l'elaborazione.

2) Il tampone riempie lacrime. Quando la linea del film di rame collegata al pad è sottile, il collegamento tra il pad e la linea del film di rame deve essere progettato in una forma a goccia, in modo che il pad non sia facilmente staccato. Il collegamento tra la linea del film di rame e il pad non è facile da scollegare.

3) I cuscinetti adiacenti dovrebbero evitare angoli taglienti.

Grande area di riempimento della scheda PCB

Ci sono due scopi per la grande area di riempimento sul PCB. Uno è quello di dissipare il calore, e l'altro è quello di utilizzare schermatura per ridurre le interferenze. L'area è riempita con una finestra, che rende la griglia di riempimento simile. L'uso del rivestimento in rame può anche raggiungere lo scopo di anti-interferenza e il rivestimento in rame può bypassare automaticamente il pad e collegarsi al filo di terra.

Jumper scheda PCB

Nella progettazione di una scheda PCB monofacciale, quando alcuni film di rame non possono essere collegati, il modo usuale è quello di utilizzare cavi jumper. La lunghezza dei fili del ponticello deve essere selezionata come segue: 6mm, 8mm e 10mm.

Cablaggio ad alta frequenza della scheda PCB

Al fine di rendere la progettazione della scheda PCB ad alta frequenza più ragionevole e avere migliori prestazioni anti-interferenza, i seguenti aspetti dovrebbero essere considerati quando si progetta la scheda PCB:

1) Scegliere ragionevolmente il numero di strati

Utilizzando il piano interno centrale come potere e strato di terra può svolgere un ruolo schermante, riducendo efficacemente l'induttanza parassitaria, accorciando la lunghezza delle linee di segnale e riducendo l'interferenza incrociata tra i segnali. In generale, una scheda a quattro strati ha un rumore inferiore rispetto a una scheda a due strati 20dB.

2) Metodo di cablaggio

Il cablaggio deve essere ruotato ad un angolo di 45°, che può ridurre l'emissione di segnali ad alta frequenza e l'accoppiamento tra di loro.

3) Lunghezza del cavo

Più breve è la lunghezza della traccia, migliore è, e minore è la distanza parallela tra le due linee, meglio è.

4) Numero di vias

Più piccolo è il numero di vias, meglio è.

5) Direzione di cablaggio interstrato

La direzione del cablaggio tra gli strati dovrebbe essere verticale, cioè, lo strato superiore è la direzione orizzontale e lo strato inferiore è la direzione verticale, in modo che l'interferenza tra i segnali possa essere ridotta.

6) Rivestimento in rame

Aumentare il rame di messa a terra può ridurre l'interferenza tra i segnali.

7) Pacchetto terreno

L'elaborazione dell'imballaggio delle linee di segnale importanti può migliorare significativamente la capacità anti-interferenza del segnale. Naturalmente, è anche possibile impacchettare la sorgente di interferenza in modo che non possa interferire con altri segnali.

8) Linea di segnale

Il cablaggio del segnale non può essere collegato in loop e deve essere cablato in modo a catena margherita.

9) Condensatore di disaccoppiamento

Collegare un condensatore di disaccoppiamento attraverso il terminale di alimentazione del circuito integrato.

10) Soffocamento ad alta frequenza

Quando la terra digitale, la terra analogica, ecc. sono collegati a un terreno comune, dovrebbe essere collegato un dispositivo di strozzatura ad alta frequenza, che è generalmente una perla di ferrite ad alta frequenza con un filo attraverso il foro centrale.