PCB Tecnico - Metodo di dissipazione del calore del circuito stampato PCB

È molto importante che i circuiti stampati PCB conducano una buona dissipazione del calore. Quando l'apparecchiatura elettronica funziona, verrà generata una certa quantità di calore, che causerà l'aumento rapido della temperatura interna dell'apparecchiatura. Fallimento, l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche diminuirà.

1. dissipazione del calore PCB La dissipazione del calore del PCB è un metodo semplice, pratico e a basso costo di dissipazione del calore. Attualmente, i materiali del circuito stampato PCB sono principalmente: substrato rivestito di rame/tessuto di vetro epossidico o substrato di tessuto di vetro resina fenolica. Sebbene questi substrati abbiano eccellenti proprietà elettriche e proprietà di elaborazione, hanno scarsa dissipazione del calore e difficilmente possono essere contati sul PCB stesso per condurre il calore. Pertanto, è necessario progettare la dissipazione del calore dalla superficie del componente all'aria circostante. Quindi come si fa? Il modo migliore è migliorare la capacità di dissipazione del calore del PCB stesso che è a contatto diretto con l'elemento riscaldante e condurre o irradiare attraverso la scheda PCB. Ad esempio, aggiungendo fogli di rame dissipanti di calore e usando fogli di rame con un alimentatore di grande area, riscaldando vias, esponendo rame sul retro del chip IC, riducendo la resistenza termica tra la pelle di rame e l'aria, e così via.2. Ottimizzare il layout dei componentiI componenti su una scheda stampata PCB dovrebbero essere disposti il più possibile in base al loro potere calorifico e al grado di dissipazione del calore. I dispositivi con basso potere calorifico o scarsa resistenza al calore (come transistor di segnale piccoli, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) devono essere raffreddati Nella parte superiore del flusso d'aria (all'ingresso), i dispositivi con grande resistenza al calore o al calore (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) sono posizionati al più a valle del flusso d'aria di raffreddamento. Evitare la concentrazione di punti caldi sul PCB, distribuire il potere uniformemente sulla scheda PCB il più possibile e mantenere le prestazioni della temperatura superficiale del PCB uniformi e coerenti. La dissipazione del calore del bordo stampato nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria dovrebbe essere studiato durante la progettazione e il dispositivo o il circuito stampato dovrebbe essere ragionevolmente configurato. In direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza sono disposti il più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; in direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza sono disposti il più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata per ridurre l'influenza di questi dispositivi sulla temperatura di altri dispositivi.