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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Introduzione del processo di riparazione e rilavorazione PCBA

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PCB Tecnico - Introduzione del processo di riparazione e rilavorazione PCBA

Introduzione del processo di riparazione e rilavorazione PCBA

2021-11-03
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Author:Downs

1. Lo scopo del processo di riparazione e rilavorazione PCBA

1. difetti del giunto di saldatura come circuito aperto, ponte, falsa saldatura e scarsa bagnatura generati nella saldatura a riflusso e nel processo di saldatura ad onda devono essere riparati manualmente con gli strumenti necessari (come: stazione di rilavorazione BGA, raggi X, microscopio ad alta potenza) Rimuovere i vari difetti del giunto di saldatura per ottenere giunti di saldatura qualificati PCBA.

2. Riparare i componenti mancanti.

3. Sostituire la posizione di incollaggio e i componenti danneggiati.

4. Ci sono anche alcuni componenti che devono essere sostituiti dopo il debug della singola scheda e dell'intera macchina.

3. Riparare l'intera macchina dopo aver lasciato la fabbrica.

In secondo luogo, i giunti di saldatura che devono essere riparati

Di seguito viene descritto come determinare i giunti di saldatura che devono essere riparati.

(1) I prodotti elettronici dovrebbero essere posizionati in primo luogo

scheda pcb

Per determinare quale tipo di giunti di saldatura deve essere riparato, è necessario prima individuare il prodotto elettronico e determinare a quale livello di prodotto appartiene il prodotto elettronico.

È un requisito più elevato. Se il prodotto appartiene al livello 3, deve essere testato secondo uno standard più elevato, perché il prodotto di terzo livello è basato sull'affidabilità come obiettivo principale; se il prodotto appartiene al livello 1, è bene seguire lo standard di livello inferiore.

(2) È necessario chiarire la definizione di "buoni giunti di saldatura".

I giunti di saldatura SMT eccellenti sono quelli in grado di mantenere le prestazioni elettriche e la resistenza meccanica nell'ambiente di utilizzo, nel metodo e nella durata considerati dal progetto.

Pertanto, finché questa condizione è soddisfatta, non è necessario ripararla.

(3) Misura con la norma IPCA610E. Non è necessario utilizzare il saldatore per rilavorare se sono soddisfatte le condizioni dei livelli accettabili 1 e 2.

(4) Rilevare con la norma IPC-A610E, il difetto 1, 2 e 3 deve essere riparato

(5) Prova con la norma IPCA610E. I livelli di avviso di processo 1 e 2 devono essere riparati.

Avviso di processo 3 si riferisce a condizioni che non soddisfano i requisiti. Ma può anche essere usato in modo sicuro. quindi. Allarme del processo di situazione generale

Mostra che il livello 3 può essere trattato come livello 1 accettabile e non sono necessarie riparazioni.

3. requisiti di processo di riparazione e rilavorazione PCBA Oltre a soddisfare i requisiti di 1. Processo di saldatura manuale SMC/SMD, aggiungere il seguente 3. requisiti. Quando si smontano i dispositivi SMD, è necessario attendere che tutti i pin siano completamente fusi prima di rimuovere il dispositivo. Per evitare danni alla complanarità del dispositivo.

Quattro, precauzioni di rielaborazione

1. Non danneggiare il pad

2. La disponibilità dei componenti. Se si tratta di saldatura bifacciale, un componente deve essere riscaldato due volte: se viene rielaborato una volta prima di lasciare la fabbrica, deve essere riscaldato due volte (smontare e saldare ogni calore una volta): se viene riparato una volta dopo aver lasciato la fabbrica, deve essere riscaldato di nuovo due volte. Secondo questo calcolo, è necessario che un componente debba essere in grado di sopportare 6 volte di saldatura ad alta temperatura per essere considerato un prodotto qualificato. Pertanto, per i prodotti ad alta affidabilità, i componenti che possono essere riparati una volta non possono essere riutilizzati, altrimenti si verificheranno problemi di affidabilità

3. La superficie del componente e la superficie del PCB devono essere piatti.

4. Imita i parametri di processo nel processo di produzione il più possibile.

5. Prestare attenzione al numero di potenziali rischi di scarica elettrostatica (ESD). 1. La cosa più importante per rilavorare è seguire la curva di saldatura corretta.

Quanto sopra è il contenuto pertinente sul processo di riparazione e rilavorazione PCBA condiviso dalla fabbrica PCBA per voi. Se avete bisogno di saperne di più sull'elaborazione PCBA, l'elaborazione delle patch SMT, l'elaborazione dell'incollaggio COB, l'elaborazione della saldatura post-plug-in e altre conoscenze relative all'elaborazione delle patch, benvenuti Visita la colonna di conoscenza tecnica della fabbrica PCBA.