PCB Tecnico - Introduzione al costo di MCM PCBA sul mercato

Quando il COB è stato ampiamente utilizzato nei prodotti elettronici di massa, l'uso di MCM PCBA in PC, fotocamere e altri prodotti è ancora in un periodo di passaggio. Il costo totale dell'utilizzo di MCM PCBA sul PCB dei prodotti ordinari è superiore a quello dell'utilizzo di IC single-chip. Negli oltre 20 anni da quando PCBA MCM ha iniziato ad essere utilizzato, anche se i vantaggi di PCBA MCM sono stati riconosciuti, il suo alto costo lo rende solo raramente utilizzato nel campo dei prodotti di fascia alta. Il motivo per cui PCBA MCM non ha raggiunto un successo diffuso è principalmente a causa di KGD (Known Good Die), alto costo del substrato, alto costo di imballaggio e basso tasso di passaggio. A livello internazionale, PCBA MCM è quindi chiamato PCBA MCMS (Must Cost Millions)-deve spendere

Costa milioni. Negli ultimi anni, a causa dell'enorme forza motrice del mercato e dello sviluppo di nuove tecnologie, in particolare lo sviluppo della tecnologia di imballaggio, una varietà di tecnologie di imballaggio PCBA MCM tra cui FCBGA PCBA MCM a basso costo sono state padroneggiate da alcune aziende straniere,

in particolare circuiti integrati PCBA MCM. I circuiti integrati PCBA MCM di consumo a basso costo sono entrati sul mercato in grandi quantità. Ora, se una forma standardizzata può essere utilizzata per confezionare MCM PCBA è diventata una delle chiavi per ridurre i costi.

L'uso di MCM PCBA può mantenere invariata la velocità del sistema e aumentare il tasso di rendimento, ridurre l'uso di pacchetti di conteggio delle gambe elevate, ridurre le dimensioni e il numero di strati del circuito stampato e ridurre il processo di produzione. L'attuale vantaggio di costo del MCM PCBA sarà ulteriormente ridotto in futuro.

Con l'aumento della densità di integrazione del chip, il costo di processo del chip è aumentato drasticamente ed è più difficile beneficiare della produzione di chip. A volte è impossibile cambiare la maschera frequentemente per il profitto della produzione di chip. Per esigenze ad alta densità, è possibile selezionare chip di prima classe per formare PCBA MCM. Allo stesso modo, un certo tipo di chip può essere utilizzato in molti chipset diversi.

I fornitori di chip semiconduttori possono ottenere ulteriori profitti nello sviluppo di chip e sistemi di interconnessione associati. Pertanto, PCBA MCM è diventata una potente scelta strategica per fornitori di chip semiconduttori di successo.

Poiché PCBA MCM ha una vasta gamma di applicazioni, è molto importante per PCBA MCM scegliere i materiali di imballaggio. A causa dei diversi ambienti di utilizzo, particolare attenzione dovrebbe essere prestata alla scelta di diversi materiali di imballaggio.

Per decenni, i pacchetti periferici del perno del piombo come PDIP, SOP e QPP sono stati ampiamente utilizzati in pacchetti a singolo chip. Il design di PCBA MCM ora spesso adotta la stessa forma di imballaggio del pacchetto a chip singolo, perché questo può ridurre l'aggiornamento degli strumenti di produzione PCB e delle apparecchiature di prova. L'utente finale dei prodotti elettronici non sa se il pacchetto è multi-chip o singolo-chip. Tali MCM PCBA possono utilizzare tutti i diversi substrati (substrati in lamiera, substrati ceramici, film, ecc.). Se la frequenza di utilizzo è richiesta per questo tipo di MCM PCBA, i cavi corti o i pacchetti senza piombo sono ora sempre più utilizzati.

1. Progettazione semplificata del bordo PCB

I sottosistemi con alta densità di interconnessione possono essere integrati in un MCM PCBA e le connessioni esterne del MCM PCBA sono ridotte, riducendo così il numero di strati del PCB.

2. Migliorare l'utilizzo del wafer

Quando l'area del chip è superiore a 100 millimetri quadrati, il tasso di utilizzo del wafer diminuirà. Per la stessa funzione, quale PCBA MCM composto da piccoli chip, l'aumento del tasso di utilizzo del wafer porterà più risparmi rispetto all'intero costo del PCBA MCM.

3. Ridurre il rischio di investimento

Poiché PCBA MCM utilizza chip maturi/standard, time-to-market e time-to-volume (time-to-market e time-to-volume) possono essere accelerati e il rischio di investimento è ridotto.