PCB Tecnico - ​ Sintesi dei principi di progettazione della scheda multistrato PCB

Quanto segue è un riassunto dei principi di progettazione della scheda multistrato PCB ai quali i lettori devono fare riferimento durante la progettazione e può anche essere utilizzato come base di riferimento quando si verifica dopo il completamento della progettazione.

1. Requisiti della libreria di componenti PCB

(1) Il pacchetto dei componenti utilizzati sul PCB deve essere corretto, comprese le dimensioni e le dimensioni dei pin del componente, la distanza dei pin, il numero dei pin, la dimensione e la direzione del telaio, ecc.

(2) I poli positivi e negativi o i numeri di pin dei componenti polari (condensatori elettrolitici, diodi, triodi, ecc.) dovrebbero essere contrassegnati nella libreria dei componenti PCB e sulla scheda PCB.

(3) I numeri di pin dei componenti nella libreria PCB dovrebbero essere coerenti con i numeri di pin dei componenti schematici. Ad esempio, i numeri pin nei componenti della libreria PCB a diodi non sono coerenti con i numeri pin nella libreria schematica del capitolo precedente. problema.

(4) Per i componenti che richiedono dissipatori di calore, la dimensione del dissipatore di calore dovrebbe essere presa in considerazione quando si disegna il pacchetto dei componenti e i componenti e dissipatori di calore possono essere riuniti in una forma globale di imballaggio.

(5) Il diametro interno del perno del componente e del pad dovrebbe essere abbinato e il diametro interno del pad dovrebbe essere leggermente più grande della dimensione del perno del componente per facilitare l'installazione.

2. Requisiti di layout dei componenti PCB

(1) I componenti sono disposti uniformemente e i componenti dello stesso modulo funzionale dovrebbero essere disposti il più vicino possibile.

(2) I componenti che utilizzano lo stesso tipo di alimentazione e rete di terra sono disposti insieme il più possibile, il che è utile per completare il collegamento elettrico tra di loro attraverso lo strato elettrico interno.

(3) I componenti dell'interfaccia dovrebbero essere messi da parte e il tipo di interfaccia dovrebbe essere indicato con una stringa di caratteri e la direzione del cablaggio dovrebbe essere solitamente lontana dal circuito stampato.

(4) I componenti di conversione di potenza (quali trasformatori, convertitori DC/DC, tubi del regolatore a tre terminali, ecc.) dovrebbero avere abbastanza spazio per la dissipazione del calore.

(5) I perni o i punti di riferimento dei componenti dovrebbero essere posizionati sul punto della griglia, che favorisce il cablaggio e l'estetica.

(6) Il condensatore del filtro può essere posizionato sul retro del chip, vicino al potere e ai pin di massa del chip.

(7) Il primo perno del componente o il segno che indica la direzione dovrebbe essere contrassegnato sul PCB e non può essere coperto dal componente.

(8) L'etichetta del componente deve essere vicina al telaio del componente, uniforme nelle dimensioni, ordinata nella direzione, non sovrapposta ai cuscinetti e ai vias e non può essere posizionata nell'area coperta dopo l'installazione del componente.

3. Requisiti di cablaggio PCB

(1) Gli alimentatori di diversi livelli di tensione dovrebbero essere isolati e i cavi di alimentazione non dovrebbero attraversare.

(2) Il cablaggio adotta angoli 45Â ° o angoli circolari dell'arco e non sono ammessi angoli taglienti.

(3) La traccia PCB è direttamente collegata al centro del pad e la larghezza del cavo collegato al pad non è consentito superare il diametro esterno del pad.

(4) La larghezza della linea della linea del segnale ad alta frequenza non è inferiore a 20mil e il filo di terra esterno è usato per circondarlo, che è isolato da altri fili di terra.

(5) Non collegare il fondo della sorgente di interferenza (convertitore DC/DC, oscillatore di cristallo, trasformatore, ecc.) per evitare interferenze.

(6) ispessire il più possibile la linea elettrica e la linea di terra e la larghezza della linea elettrica non dovrebbe essere inferiore a 50mil se lo spazio lo consente.

(7) La larghezza della linea del segnale di bassa tensione e bassa corrente è 9～30mil e dovrebbe essere il più spesso possibile se lo spazio lo consente.

(8) La distanza tra le linee di segnale dovrebbe essere maggiore di 10 mil e la distanza tra le linee elettriche dovrebbe essere maggiore di 20 mil.

(9) La larghezza della linea delle linee di segnale ad alta corrente dovrebbe essere maggiore di 40 mil e la distanza dovrebbe essere maggiore di 30 mil.

(10) La dimensione minima del foro passante è preferibilmente 40 mil di diametro esterno e 28 mil di diametro interno. Quando si collega con i fili tra lo strato superiore e lo strato inferiore, i pad sono preferiti.

(11) Non è consentito organizzare linee di segnale sullo strato elettrico interno.

(12) La larghezza dell'intervallo tra le diverse aree dello strato elettrico interno non è inferiore a 40 mil.

(13) Quando si disegna il confine, cercare di non lasciare che la linea di confine passi attraverso i pad dell'area a cui connettersi.

(14) Posando rame sugli strati superiori e inferiori, si raccomanda di impostare il valore di larghezza della linea maggiore della larghezza della griglia per coprire completamente lo spazio vuoto e non lasciare rame morto. Allo stesso tempo, mantenere una distanza di oltre 30 mil (0,762 mm) da altre linee (rame può essere utilizzato nel Impostare la distanza di sicurezza prima e cambiarla alla distanza di sicurezza originale dopo che il rivestimento di rame è completato).

(15) strappare il pad dopo il cablaggio.

(16) Il dispositivo del guscio metallico e la messa a terra esterna del modulo.

(17) Posizionare i cuscinetti per il montaggio e la saldatura.

(18) Il controllo RDC è corretto.

4. Requisiti per la delaminazione del PCB

(1) Il piano di potenza dovrebbe essere vicino al piano di terra, strettamente accoppiato con il piano di terra e disposto sotto il piano di terra.

(2) Lo strato del segnale dovrebbe essere adiacente allo strato elettrico interno, non direttamente adiacente ad altri strati del segnale.

(3) Isolare circuiti digitali e circuiti analogici. Se le condizioni lo consentono, disporre le linee di segnale analogiche e le linee di segnale digitali in strati e adottare misure di schermatura; se devono essere disposti sullo stesso livello di segnale, devono utilizzare bande di isolamento e linee di terra per ridurre le interferenze; Alimentatori per circuiti analogici e circuiti digitali E il terreno dovrebbe essere isolato l'uno dall'altro e non può essere mescolato.

(4) Il circuito ad alta frequenza ha una grande interferenza esterna ed è meglio organizzarla separatamente e utilizzare lo strato intermedio del segnale direttamente adiacente allo strato elettrico interno sopra e sotto per la trasmissione, in modo da utilizzare il film di rame dello strato elettrico interno per ridurre l'interferenza esterna.