Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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La selezione della scheda PCB delle schede PCB aziendali utilizza generalmente laminati di rame e la scelta degli strati della scheda dovrebbe essere considerata in termini di prestazioni elettriche, affidabilità, requisiti di elaborazione e indicatori economici. I laminati di rame comunemente usati sono rivestiti con laminati di carta fenolica di rame, laminati di carta epossidica di rame, laminati di panno di vetro epossidico di rame, laminati di panno di vetro epossidico di rame, laminati di panno di vetro PTFE di rame e multistrati di panno di vetro epossidico Un circuito stampato. I laminati di materiali diversi hanno caratteristiche diverse. La resina epossidica e il foglio di rame hanno un'adesione eccellente, quindi la forza di adesione e la temperatura di lavoro del foglio di rame sono relativamente alte e non possono schiuma in stagno fuso a 260Â ° C. I laminati in tessuto di vetro imbevuti di resina epossidica sono meno influenzati dall'umidità. Il circuito UHF è preferibilmente rivestito con un panno di vetro in rame PTFE laminato.
Le schede PCB ignifughe sono richieste anche su dispositivi elettronici che richiedono ritardanti di fiamma. Queste schede PCB sono laminati immersi in resina ignifuga.
Lo spessore della scheda PCB dovrebbe essere determinato in base alla funzione della scheda PCB, al peso dei componenti montati, alle specifiche della presa della scheda PCB, alla dimensione della scheda PCB e al carico meccanico.
Dovrebbe principalmente garantire rigidità e resistenza sufficienti.
Gli spessori comuni della scheda PCB sono: 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm Dal punto di vista dei costi, la linea del film di rame è lunga e la capacità anti-rumore deve essere considerata. Più piccola è la dimensione della scheda PCB, meglio è. Tuttavia, le dimensioni della scheda PCB sono troppo piccole, la dissipazione del calore è scarsa e i cavi adiacenti sono facilmente interferiti. Il costo di produzione della scheda PCB è relativo all'area della scheda PCB. Più grande è l'area, più alto è il costo. Quando si progetta una scheda PCB con uno chassis, le dimensioni della scheda PCB sono limitate anche dalle dimensioni del guscio del telaio. La dimensione della scheda PCB deve essere determinata prima per determinare la dimensione del telaio, altrimenti la dimensione non può essere determinata. Scheda PCB.
Generalmente, l'intervallo di cablaggio specificato nello strato di cablaggio proibito è la dimensione della scheda PCB. La forma migliore della scheda PCB è rettangolare, con un rapporto di aspetto di 3:2 o 4:3. Quando la dimensione della scheda PCB è più grande di 200 * 150mm, la resistenza meccanica della scheda PCB dovrebbe essere considerata.
In breve, i pro e i contro dovrebbero essere considerati in modo completo per determinare le dimensioni della scheda PCB.
Anche se Protel DXP può disporre automaticamente, ma in realtà il layout dei componenti della scheda PCB viene quasi fatto manualmente durante la progettazione.
Il layout dell'assemblea del bordo del PWB della società di copia del pch di Shenzhen segue solitamente le seguenti regole:
1. Disposizione speciale dei componenti
Il layout di componenti speciali è considerato nei seguenti modi:
1) Componenti ad alta frequenza Più breve è la connessione tra componenti ad alta frequenza, meglio è, minimizzare i parametri di distribuzione della connessione e le interferenze elettromagnetiche reciproche e i componenti vulnerabili non dovrebbero essere troppo vicini.
La distanza tra l'ingresso e i componenti appartenenti all'uscita deve essere il più grande possibile.
2) Per i componenti con differenza di potenziale elevata, la distanza tra il componente di differenza di potenziale elevato e la connessione dovrebbe essere aumentata per evitare danni al componente in caso di cortocircuito accidentale. Al fine di evitare il fenomeno dell'arrampicata di energia elettrica, è generalmente richiesto che la distanza tra le linee del film di rame con una differenza di potenziale di 2000V dovrebbe essere superiore a 2mm. Se la differenza di potenziale è grande, anche la distanza dovrebbe essere aumentata.
Le apparecchiature ad alta tensione dovrebbero essere disposte per quanto possibile in luoghi non facili da raggiungere durante il debug manuale.
3) Parti con troppo peso
Questi componenti dovrebbero avere una staffa fissa e per il riscaldamento di componenti grandi, pesanti e più, non dovrebbero essere montati sul PCB.
4) Elementi riscaldanti e termici
Si noti che l'elemento riscaldante dovrebbe essere lontano dall'elemento sensibile al calore.
5) Componenti regolabili PCB. La disposizione dei componenti regolabili quali potenziometri, induttori regolabili, condensatori variabili, micro interruttori, ecc. dovrebbe tenere conto dei requisiti strutturali dell'intera macchina. Se la macchina è regolata, dovrebbe essere posizionata sul PCB per una facile regolazione. Se la macchina è regolata, la sua posizione corrisponde alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio.
