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Il circuito stampato flessibile viene elaborato utilizzando il film di poliimide come materiale di base. È anche chiamato soft board o FPC nel settore. Il numero di strati è diverso, il flusso di processo è diviso in flusso di processo flessibile a due lati, flusso di processo flessibile della scheda PCB a più strati. La scheda morbida FPC può resistere a milioni di piegature dinamiche senza danneggiare i fili. Può essere disposto arbitrariamente in base ai requisiti di disposizione dello spazio e può essere spostato e allungato arbitrariamente nello spazio tridimensionale, in modo da raggiungere l'integrazione dell'assemblaggio dei componenti e del collegamento del cavo. Il volume e il peso dei prodotti elettronici sono notevolmente ridotti ed è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità.
Prestazioni dei materiali e metodo di selezione
1. Substrato: Il materiale è poliimide (POLIMIDE), che è un materiale polimerico resistente ad alta temperatura e ad alta resistenza. Può resistere a una temperatura di 400 gradi Celsius per 10 secondi e la sua resistenza alla trazione è 15.000-30.000 PSI. Il substrato di 25μm di spessore è l'applicazione più economica e più comune. Se il circuito stampato deve essere più duro, un substrato 50μm dovrebbe essere utilizzato. Al contrario, se il circuito stampato deve essere più morbido, viene utilizzato un substrato 13μm.
2. La colla trasparente del materiale di base: è divisa in due tipi: resina epossidica e polietilene, entrambi sono colla termoindurente. La resistenza del polietilene è relativamente bassa. Se si desidera che il circuito stampato sia più morbido, scegliere polietilene. Più spesso il substrato e la colla trasparente su di esso, più difficile è la scheda PCB. Se il circuito stampato ha un'area di piegatura relativamente grande, un substrato più sottile e una colla trasparente dovrebbero essere utilizzati il più possibile per ridurre lo stress sulla superficie del foglio di rame, in modo che la possibilità di micro-crepe nel foglio di rame sia relativamente piccola. Naturalmente,per tali aree,le schede monostrato dovrebbero essere utilizzate il più possibile.
3. Foglio di rame: diviso in due tipi: rame laminato e rame elettrolitico. Il rame laminato ha alta resistenza e resistenza alla flessione, ma il prezzo è più costoso. Il prezzo del rame elettrolitico è molto più economico,ma la sua forza è scarsa ed è facile da rompere. È generalmente usato nelle occasioni in cui è raramente piegato. Lo spessore del foglio di rame deve essere selezionato in base alla larghezza minima del piombo e alla distanza minima. Più sottile è il foglio di rame, minore è la larghezza minima raggiungibile e la distanza. Quando si sceglie il rame laminato, prestare attenzione alla direzione di rotolamento del foglio di rame. La direzione di rotolamento del foglio di rame dovrebbe essere la stessa della direzione di piegatura principale del circuito stampato.
4. La pellicola protettiva e la sua colla trasparente: 25μm pellicola protettiva renderà il circuito stampato più duro, ma il prezzo è più economico. Per circuiti stampati con curve relativamente grandi, è meglio scegliere una pellicola protettiva 13μm. La colla trasparente è anche divisa in resina epossidica e polietilene e il circuito stampato che utilizza resina epossidica è relativamente duro. Dopo che la pressatura a caldo è completata, un po 'di colla trasparente verrà estrusa dal bordo del film protettivo. Se la dimensione del pad è più grande della dimensione di apertura del film protettivo, la colla estrusa ridurrà la dimensione del pad e causerà i suoi bordi ad essere irregolari. In questo momento, colla trasparente con uno spessore di 13μm dovrebbe essere utilizzata il più possibile.
5.Pad placcatura: Per i circuiti stampati con grande flessione e pad esposti, nichel galvanizzato + strato d'oro elettroless dovrebbe essere utilizzato. Lo strato di nichel deve essere il più sottile possibile: 0,5-2μm, strato di oro chimico 0,05-0,1μm.
Il circuito flessibile sta diventando sempre più importante come componenti chiave per il collegamento e la trasmissione dei segnali. Attraverso un'attenta selezione dei materiali e l'applicazione giudiziosa di processi di circuiti stampati flessibili bifacciali o multistrato, siamo in grado di produrre circuiti stampati flessibili che soddisfano i requisiti prestazionali e offrono un alto grado di flessibilità.
